• 我的订阅
  • 头条热搜
联发科天玑9400拥有超过300亿个晶体管
...SoC。芯片的尺寸更大意味着晶体管数量的增加,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。据了解,天玑9400的芯片面积大概为150mm²,作为参考,GTX1650搭载的TU117芯片尺寸为200mm²,而GT1030搭载的G...……更多
联发科天玑9400或采用Arm新内核架构
...为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成式AI速度会更快、...……更多
联发科新款车机芯片现身Geekbench:基本确认Arm Cortex-X5 IPC提升显著
...为150mm²。更大的芯片尺寸意味着更多的晶体管,天玑9400拥有超过300亿个晶体管,比起天玑9300的227亿个晶体管至少增加了32%。传闻其GPU的性能和效率提升了20%,加上更高的缓存和更大的神经处理单元,端侧生成式AI速度会更快、...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
红米最猛旗舰确认,天玑9300+120W+LTPO,红米K70买早了
...发科最新旗舰芯片,采用台积电4nm制程工艺,拥有227亿个晶体管,CPU采用全大核架构, 由1个 3.25GHz的X4超大核 + 3×个2.85GHz 的大核X4 + 4个 2.0GHz的 A720大核组成,GPU则是12核 Immortalis-G720,安兔兔跑分220万+,比高通骁龙8G……更多
“五行缺AI”,成了苹果A系列芯片的死结?
...,包括首发的台积电3nm工艺、硬件级的光追技术、190亿个晶体管数量……而且,性能一直是历代iPhone的传统优势项目,往往能领先同期安卓旗舰一个身位。但iPhone 15 Pro上市后,它的实际性能表现还是让人大跌眼镜。A17 Pro理论性...……更多
2023年手机行业亮眼技术总结 手机玩3A游戏成为现实
...芯片A17Pro。这颗芯片基于台积电3nm工艺制造,拥有190亿颗晶体管,相比上代的A16增加了30亿颗晶体管,增幅为18.75%。A17Pro拥有6核心的CPU,分别为2大核CPU和4个小核CPU,其中A17Pro的两个高性能CPU主频高达3.77GHz。在GPU方面,A17Pro采用...……更多
联发科天玑9400处理器曝光:采用台积电N3E工艺,会是今年王者?
...为先进的N3B工艺,已经在A17 Pro上得以应用,不过增加的晶体管大部分用于AI计算,因此实际性能提升并不是很多。而且由于是早期的3nm工艺,因此还有很大的提升空间。而到了2024年,台积电第二代3nm工艺也就是N3E在性能上略微...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
... A17 Pro。A17 Pro 采用了台积电最新的 3nm 工艺(N3B)制造,晶体管数量达到了惊人的 190 亿,这是全世界第一款采用台积电 3nm 工艺的手机芯片,也是 3nm 工艺第一次出现普通人就可以买到的大众消费品上。要知道,随着芯片尺寸越...……更多
全新一代天玑9300全大核架构,到底有何玄机?
...的,如今芯片制程已经推进到4nm,在越是先进的制程下,晶体管漏电的问题越难以控制,因此不管核心有多小,耗电都不可避免。与其用小核长时间耗着,不如用大核快速把任务解决掉,然后早点休息。这其实是一个大胆而先进...……更多
vivo X100 系列手机官宣全球首发天玑9300 处理器
...大核AI旗舰芯片。采用台积电新一代4nm工艺,拥有227亿个晶体管。天玑9300的CPU采用1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720架构,相比天玑9200,同能耗下性能提升15%,多核峰值性能提升40%,同性能下能耗下降33%。此外,……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...星所采用的工艺相比传统的FinFET技术,GAA技术通过全新的晶体管设计,实现了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在,晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散,从而降低了功耗。 而且GAA技术...……更多
春节前发布,OPPO Find X7系列曝光,自研芯片彻底说再见!
...像系统的规格还不确定,大概率会搭载定制索尼LYT900双层晶体管主摄,理论进光量甚至要超过一英寸大底镜头。但遗憾的是,OPPO已经砍掉了芯片研发部门哲库,马里亚纳X芯片也已经用完,新机可能不会搭载自研影像芯片。小伙...……更多
全大核性能之王,天玑9300闪耀安兔兔11月安卓手机性能榜
...手机芯片。它采用了台积电第三代4nm工艺,集成了227亿个晶体管,CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成,主频分别为3.25GHz和2.0GHz,同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。这种全大核设计,不仅提升了性能,还降低...……更多
三月见!vivo Pad 3已入网,和 vivo X Fold 3折叠屏预计同期发布
...素大底三摄,其中包含一颗潜望镜,主摄则是采用了双层晶体管传感器;支持100W有线快充+50W无线快充。据相关爆料显示,vivo Pad 3的价格预计会比Pad 2要高,而vivo X Fold3标准版的售价有望进一步降低。距离这两款产品的发布时间...……更多
苹果visionpro系列将于2024年1月30日发售
...尼IMX903定制主摄,拥有1/1.14\"超级大底,而且还配备双层晶体管技术,支持14BitADC和DCG。同时潜望长焦依然保留,屏幕也因此弧度更大,类似于等深微微微曲。其还在评论区表示,iPhone16标准版是否有屏幕高刷依然无法确定,去年...……更多
vivo X100 Pro测评:天玑9300称王,影像优秀
...设计,天玑9300采用了4+4全大核设计,芯片集成了227亿个晶体管,台积电4nm制程。从近十年移动处理器发展的历程来看,芯片架构从大小核配置到大中小三丛架构,名义上是为了处理器的高效运行,实际上是目前芯片无法在高性...……更多
vivox100pro全面评测:全球首发蔡司apo认证
...发联发科新一代旗舰芯天玑9300,N4P制程工艺,拥有227亿晶体管。天玑9300采用了前所未有的全大核设计,4颗超大核心+4颗大核心组成八核CPU,引入了ARM的最新架构方案,即1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4四颗超大核心、4×2.0GHzCorte……更多
OPPO Find X7评测:性能、影像大幅进步,自研技术重塑体验
...个不同焦距的镜头组成。它们分别是1/1.4英寸、采用双层晶体管结构的索尼LYT808广角,1/2英寸、具备悬浮棱镜防抖和微距对焦设计的豪威OV64B潜望式长焦,以及1/2.8英寸、119度视场的三星JN1超广角。从基础的变焦场景测试来看,Fin...……更多
小屏党欢呼!联发科新一代旗舰天玑9400曝光
...厂商正在筹备相对小尺寸屏幕的新旗舰手机,预计均配备联发科的天玑9400芯片。此消息一出,不少小屏党欢呼。根据此前爆料,联发科新一代旗舰芯片天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合...……更多
全大核成为手机新风向!最强游戏体验就选天玑9300
近期,联发科发布了最新的天玑9300旗舰芯片,引起数码圈和手游圈的广泛关注。天玑9300的全大核CPU架构设计,带来性能、能效的全面升级,同时这次还在游戏技术和游戏生态方面带来了不少惊喜。通过在硬件、软件、生态等多...……更多
联发科悄然上线天玑6300处理器,采用了2+6设计
4月19日消息,联发科近日悄然在官网上线了天玑6300处理器,X平台消息源@Sudhanshu1414表示realme真我面向印度市场的C655G手机将搭载这一SoC。天玑6300处理器基于台积电6nm制程,采用了2+6设计,即2颗至高2.4GHz的ArmCortex-A76核心和6颗至...……更多
​全大核天玑9300登场!实测性能、能效兼优站稳旗舰!
2023年11月6日,天玑旗舰新品发布会召开,联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场,这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构,相较于其他芯片厂商,联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来,大家对天玑9300的性能表...……更多
天玑9300性能曝光,双杀高通骁龙8Gen 3
...智能手机最核心的元器件发布。分别是高通骁龙8Gen3以及联发科天玑9300,这两款处理器从行业曝光来看都是安卓能用到的最顶级的处理器,至少会持续一年的时间。有意思的是这两款处理器都还没有正式发布,已经有行业人士曝...……更多
16GB+1TB+骁龙8Gen2,发布2个月价格再创新低,被低估的优质旗舰
...8Gen2的中端性能旗舰,起步价只有2299元。iQOO Neo9 Pro搭载联发科天玑9300处理器,同Neo9一样拥有价格优势,起步价格只有2999元。 天玑9300是联发科全新旗舰SoC,采用台积电4nm工艺制程,全大核架构,安兔兔跑分超过220万+,甚至比...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...的营销工具。通常,较低的工艺制程数意味着使用较小的晶体管,从而导致较高的晶体管数量。这很重要,因为晶体管数量越多,芯片的功能和能效就越高。虽然台积电和三星今年都在量产3nm芯片,但只有三星在使用环栅(GAA)晶...……更多
屠龙战士!安免兔11月安卓手机性能榜,发哥表现超亮眼
...大核架构,它采用了台积电第三代4nm工艺,集成了227亿个晶体管,CPU部分由4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核组成,主频分别为3.25GHz和2.0GHz,同时配备了8MB的L3缓存和10MB的系统缓存。加上与vivo的联合研发,这样的设计保证其更...……更多
Cortex-X5 超大核,联发科新平台现身 Geekbench
IT之家 4 月 30 日消息,Geekbench 数据库中出行了一个搭载联发科工程芯片的测试机,@Nguyen Phi Hung 从名称猜测是联发科刚刚发布的天玑旗舰座舱芯片 CT-X1,也就是联发科首款 3nm 芯片,性能超高通 SM8295 平台30% 以上。最重要的是,...……更多
Find X7正式发布!天玑9300带来极致性能
...OPPO正式发布了其最新的旗舰手机FindX7,这款手机搭载了联发科的天玑9300芯片,在最新的苏黎世智能手机AI排名中获得第一名的成绩。在发布会上,联发科总经理陈冠州也出席了,并对双方的深度合作给予了高度评价。联发科总...……更多
早报:vivo X100系列首销金额超10亿 联发科发布8300
...型的认可。 vivo X100系列的热销并非偶然。新机全球首发联发科天玑9300处理器,安兔兔跑分超过220万分,在安卓手机中属于顶尖水平,起售价为3999元;vivo X100后置三摄,包括一颗5000万像素主摄像头,传感器为索尼IMX920;一颗6400...……更多
更多关于科技的资讯:
苹果微软同时放弃OpenAI董事会席位 真有这么巧?
【CNMO科技消息】7月10日,CNMO注意到,据财联社消息,英国金融时报称,苹果不会在OpenAI董事会担任观察员角色
2024-07-12 20:22:00
真我GT6大爆京东成交额排名第8 可以和苹果掰手腕
【CNMO科技消息】真我GT6发布后大受欢迎。据数码博主透露,该机成交额直接干到了京东第8,可以和苹果掰掰手腕了,“GT5Pro之后第二个爆款出现了”
2024-07-12 20:22:00
服务器定制备料分分钟完成!浪潮信息超大智能立体仓库投入运营
浪潮信息服务器智能工厂发出了订单生产的备料需求,仓库管理系统(WMS)接到需求随即分解下发到各台操作设备,几百米外智能立体仓库的多台堆垛机快速启动
2024-07-12 20:23:00
三星发布会新品汇总 折叠屏稳步迭代 智能戒指很受欢迎
【CNMO科技】北京时间7月10日21点,三星在法国巴黎正式召开了GalaxyUnpacked活动。此次活动上,三星带来了多款重磅新品
2024-07-12 20:23:00
iQOO也能发实况图片了?功能曾短暂上线已被撤回
【CNMO科技消息】提到实况图片,相信大家第一个想到的肯定是苹果的iPhone,呢能够在微博、小红书等社交平台发布“LivePhoto”也是不少女性用户选择苹果的一大原因
2024-07-12 20:26:00
IDC:24Q2全球PC市场增长3% 复苏仍在继续
IDC今天发布了最新的调研报告,表示全球PC市场在连续七个季度下滑后,今年二季度第二次迎来了正增长。根据IDC的统计,2024年第二季度全球出货量达到6490万台
2024-07-12 20:27:00
iQOO Neo9S Pro+发布:搭载超声波3D指纹
2024年7月11日,iQOO举办新品发布会,正式发布了全新的iQOONeo9SPro+系列手机,搭载高通第三代骁龙8以及超旗舰级超声波3D指纹
2024-07-12 20:28:00
苹果CEO库克每天都在用这款产品,网友:你可真嘚瑟
日前,苹果CEO蒂姆·库克(TimCook)接受《太阳报》采访,对VisionPro的优点进行解释,并表示这是他每天都会佩戴的一款设备
2024-07-12 20:28:00
iQOO Neo9S Pro+评测:3000预算享旗舰高性能
在今年5月份,iQOO手机推出了新款的iQOONeo9SPro,这款手机性能表现十分出色,而且价格上很有吸引力,一经发布就赢得了高性能用户的青睐
2024-07-12 20:29:00
理想汽车专属定制配件来了 车钥匙可以扔了!
7月12号消息,理想官宣OPPOWatchX理想汽车定制版手表上线理想商城,不爱带车钥匙的朋友有福了,通过这把“智能钥匙”
2024-07-12 20:29:00
荣耀Magic V3发布:薄至9.2mm的折叠旗舰
2024年7月12日,荣耀举办发布会,正式发布了全新的折叠屏手机荣耀MagicV3以及荣耀MagicVs3。其中荣耀MagicV3应用19种创新高能材料
2024-07-12 20:29:00
荣耀MagicBook 14 Art发布 超轻薄AI旗舰首发
在今天下午举办的荣耀Magic旗舰新品发布会上,荣耀正式发布了全新的荣耀MagicBook14Art轻薄本,定位旗舰超轻薄本
2024-07-12 20:29:00
荣耀Magic V3评测:更轻、更薄、更强大的折叠旗舰
时间来到2024年7月,新机发布潮再次来袭。与往年不同的是,今年7月问世的手机,折叠产品居多。荣耀、小米、三星都会推出折叠屏手机产品
2024-07-12 20:30:00
快睿推出TE10风冷散热器:双塔双ARGB风扇10热管
近日,快睿(Cryorig)推出了TE10风冷散热器。这是快睿旗下首款双塔双风扇CPU散热器产品,采用了黑色的外观设计
2024-07-12 20:30:00
酷冷至尊MasterLiquid 360 ION评测
大概去年10月的时候,我们上手测试了酷冷至尊的冰神G360龙影水冷,其中可拆卸更换的冷头装饰和冷头底部的硅脂涂抹贴纸都是相当有意思的设计
2024-07-12 20:30:00