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快科技7月30日消息，据媒体报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...拜登政府宣布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到2030年先进代工占据20%的目标装入了催化剂。业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...Lake、Arrow Lake和Lunar Lake等系列处理器上。当前，英特尔在美国俄勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能，同时并积极在槟城新厂扩展先进封装。而且，英特尔曾经表示，开放让客户仅选用其先进封装方案的方案，使得希望让客户...……更多
2024-02-01 11:25:00英特,达纳,英伟,英特尔,供应,封装
...高级封装服务的提供商，以减缓紧张的供应形势。除了在美国，英特尔在马来西亚槟城也有封装设施，而且制定了一个开放的模式，允许客户单独利用其封装解决方案。预计英特尔最早会在今年第二季度开始向英伟达提供先进封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...得突破和创新。这次与Amkor的合作，是苹果为了满足其在美国生产的需求而做出的战略决策。根据苹果官方公布的消息，这座新工厂将在未来两到三年内开始限量生产。Amkor，全称先进封装科技公司，是全球最大的半导体封装和...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以...……更多
2024-01-25 15:30:00英特,大规,英特尔,封装,大规模,先进
...计公司正在寻求马来西亚公司组装部分高端芯片，以规避美国扩大对中国芯片行业制裁的风险。据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装—...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...发的技术有何差别呢？随着我国在技术领域的地位提高，美国对我国实行技术封锁的措施，在这样的情况下，我国的芯片领域是否能够突破压力，创造出新的成绩震惊全球呢？关于中国4nm的芯片开始量产的消息在网络上掀起了一...……更多
2023-02-05 10:00:00周知,芯片,国产,情况,芯片,技术
...技术成为新宠报道指出英特尔、AMD、三星、LGInnotek和SKC的美国子公司Absolics都在高度关注用于先进封装的玻璃基板技术。英特尔英特尔公司于2023年9月，发布了“下一代先进封装玻璃基板技术”，声称它可以彻底改变整个芯片封...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...技消息】4月9日，CNMO了解到，根据两位知情人士的披露，美国政府计划在不久的将来公布一项重大补贴计划，该计划将向韩国科技巨头三星提供高达60亿至70亿美元的资金支持。此举旨在推动三星在德克萨斯州泰勒市的芯片生产...……更多
2024-04-09 13:44:00获美国,三星,补贴,芯片,工厂,建设
...。当然，其他国家也在采取措施提振国内芯片产业，包括美国上个月公布的CHIPS法案细节，为在美国投资的芯片制造商提供数十亿美元的补贴。韩国总统尹锡悦在经济政策会议上表示，先进产业是核心成长的引擎，也是安全和战...……更多
2023-03-15 22:26:00三星电子,韩元,三星,投资,电子,韩国
...封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半导体封装技术的主导地位，特别是在AI和服务器芯片...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还记得1946年在美国诞生的世界上第一台电子计算机么？它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，耗电量高达150千瓦。如果计算机发展停滞在那一刻，那么家家户户用电脑上网，无疑...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...HBM3和HBM3E芯片。据相关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...现在中方其实已经将目标放在了两处，恰好这两个地方，美国都没办法插手。（日本和马来西亚签署280万美元的安全援助协议）在日本-东盟特别首脑会议期间，日本首相岸田文雄可以说是忙前忙后，先后与多国举行了双边会谈...……更多
2023-12-20 14:17:00马来,西亚,马来西亚,日本,身段,中国
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...成为世界上最具竞争力和潜力的市场之一。然而，随着 美国和其他国家对中国采取越来越严厉的制裁措施，中国在半导体领域面临着巨大的挑战。在这种情况下，美国、日本和荷兰等国家之间的半导体合作协议变得尤为重要。...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...HBM4。多个国家和地区在Chiplet技术上的竞争将愈演愈烈。美国国家半导体技术中心（NSTC）发布《战略蓝图》，建立Chiplet计划，以实现开放创新的Chiplet市场英特尔牵头成立UCle联盟，推动Chiplet技术标准化、生态化。韩国三星提出...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
电子集成技术分为三个层次，芯片上的集成，封装内的集成，PCB板级集成，其代表技术分别为SoC，SiP和PCB（也可以称为SoP或者SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
10月29日消息，综合国内媒体报道，美国财政部周一（28日）发声明指出，政府已敲定对美国个人和公司投资中国先进技术的限制，主要针对半导体、量子计算和人工智能，以防止美国的资本和专业知识被用于帮助中国开发先进...……更多
2024-10-29 13:01:00美国,突发,芯片,限制,类别,升级
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
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快科技11月11日消息，据媒体报道，面对AMD和NVIDIA的激烈竞争，英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力
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