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本文转自：人民日报客户端日前，深圳职业技术大学丽湖封材学生创业团队在车规级芯片涂料封装已经完成导热抗菌型“双优”水性环氧底漆与“七防”功能型水性聚氨酯面漆产品的中试生产与行业用户的试用评估，即将投入...……更多
2024-07-09 22:59:00深圳,封装,涂料,芯片,投入,职业
...立完成所有的芯片封装制造，其中的表面处理工序需运到深圳完成，然后又运回凯里开展后道工序，生产周期需15天左右。目前，所有工序均能在凯里市就地完成。”朱红星说。工序难题解决后，贵州亚芯加快了扩大产能的步伐...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...立完成所有的芯片封装制造，其中的表面处理工序需运到深圳完成，然后又运回凯里开展后道工序，生产周期需15天左右。目前，所有工序均能在凯里市就地完成。”该公司总经理朱红星说。和传统制造企业机器轰鸣的景象不同...……更多
2024-10-22 06:10:00动能,激活,企业,贵州,公司,生产
...装先进技术研究实验室”“集成电路SiP封装技术研发”等深圳市级科研项目，技术水平持续提升，核心竞争力进一步增强，并于2019年通过“广东省复杂存储芯片研发及封装测试工程技术中心”认定。截至2022年6月30日，公司共取...……更多
2023-01-18 13:17:00科创,全方位,竞争力,存储,竞争,登陆
...布将投入大约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低，美国政府的此...……更多
2023-11-22 20:22:00美国,封装,中国,厂商,先进,美国
...年大环境不景气的背景下，依然保持了正向增长。同时，深圳兆驰股份有限公司还继续拓展在昌LED赛道的布局，除了已投入生产的兆驰光源、兆驰半导体两大项目外，2022年10月份，兆驰晶显也在南昌高新区开始量产，并快速实现...……更多
2023-02-11 13:54:00晶圆,资本,科技,南昌,半导体,产业
...能碳基新材料产品广泛应用于锂离子电池负极材料、芯片封装、汽车密封制品、塑料色母、油墨涂料等领域，1/3以上产品替代进口。“依托山西阳光集团优越的原料供应能力和自身强大的技术能力、多样化的生产线和反应炉型，...……更多
2023-12-26 10:54:00人民日报,山西,焦化,投入,绿色,阳光
...突飞猛进，辐射范围也不断扩大。站在这样的“风口”，深圳市美亚迪光电有限公司（以下简称“美亚迪”）落子黄石大冶湖高新区，精准布局商显市场，租赁高新区电子信息产业园厂房，成立大美科技。作为LED行业十大技术领...……更多
2024-06-12 07:54:00显示屏,图片,黄石,华敏,生产,模组
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...更先进、更实用、更环保，以产品占领市场。”作为一家深圳来包投资建厂的企业，包头市贝兰芯电子科技有限公司2023年6月份企业厂房主体建成完工，2023年底投产，全部生产线建成投产后将达到年产1.6亿只集成电路芯片。“包...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...）技术的快速发展，对芯片的需求急剧增加，推动了先进封装和高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...00据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应用在智...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...模化增长。长沙致力于健全校友工作体系，先后在长沙、深圳、北京、上海举办多场杰出校友创新创业座谈会。从2020年开始，长沙市开发“星城校友汇”校友信息采集系统，通过信息化手段全面采集校友信息，已有5万余名校友...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
...者为史志文教授、特拉维夫大学迈克尔-乌尔巴赫教授、深圳先进技术研究院丁峰教授和武汉大学欧阳稳根教授。随着微纳加工技术的进步，硅基半导体器件的性能已经非常接近其理论极限，越来越无法满足大规模高速计算的需...……更多
2024-04-06 21:12:00上海交大,石墨,交大,超高,上海,纳米
Intel针对目前采用先进封装技术进行解说，并且期望将现行芯片基板转为玻璃材质设计，不仅将提高晶片基板强度，更可进一步增加能源传递效率。而透过共同封装光学元件（Co-PackagedOptics）技术，则将转为玻璃材质基板设计，...……更多
2023-06-01 09:30:00基板,材质,芯片,效率,能源,玻璃
本文转自：河南日报龙芯中科芯片封装项目一期已投入使用。 鹤壁市发改委供图鹤壁卫星互联智造基地项目加快建设，将成为集研发、制造、测试于一体的雷达商业遥感卫星制造基地。 鹤壁市发改委供图以前，“煤电”“矿...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光等。在单晶...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...股份有限公司承担的“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研发及产业化”项目、招商局重工（江苏）有限公司牵头的“大型液化天然气（LNG）运输船研发及产业化”项目。“基于芯粒的高性能计算芯片高密度封装技术研...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...”闹剧。定制英特尔芯片，把美国“芯”转为中国“芯”深圳宝德集团成立于1997年，从做白牌服务器业务起家，现在业务横跨IT、网络游戏、白酒等多个领域。其中，宝德计算成立于2003年，总部位于深圳，主要生产服务器和PC整...……更多
2023-06-05 19:00:00宝德,英特,英特尔,虚实,几何,世界
...在筹划以发行股份等方式购买资产暨关联交易事项。根据深圳证券交易所的相关规定，经公司向深圳证券交易所申请， 公司股票及其衍生品可转换公司债券，自10月25日开市时起开始停牌。阳谷华泰预计在不超过10个交易日的时...……更多
2024-10-25 10:46:00重组,阳谷,华泰,公司,材料,股份
...汽车、太阳能和家电等行业强链补链，年营收约15亿元。深圳芯能半导体技术有限公司是一家聚焦IGBT芯片、高压栅极驱动芯片以及智能功率模块的研发、生产、应用和销售的国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业，先...……更多
2024-04-17 04:02:00合肥,交接,半导体,厂房,基地,模块
...立足。因此，中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入，积极引进国际先进技术，并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此，中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室，培育一大批高端...……更多
2024-03-18 10:52:00科工,美日,半导体,中国,力量,半导体
...来源：浙商证券研究所其中近期比较热门的CPO（ 光电共封装技术 ）是指把光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装，这种方式能够使得电信号在引擎和芯片之间更快的传输，缩短了光引擎和交换芯片间的距离，减少了尺...……更多
2023-03-14 12:00:00实力,厂商,基础,设备,芯片,企业
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