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...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...，提供更大的灵活性、可扩展性和成本效益。载板由圆形晶圆转向方形材料，包括玻璃、有机基板、不锈钢板等，面积从510mm* 515mm、600mm*600mm不断发展，目前已达到最大面积700mm*700mm，相当于12寸晶圆的8倍。FOPLP技术最先应用于电...……更多
2025-04-23 15:18:00海通,板级,国泰,封装,电镀,面板
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...幅面板级工艺线，该工厂可将芯片封装的规模扩大到传统晶圆级封装的 6 到 8 倍。Silicon Box 首席执行官 Byung Joon Han 博士说："将我们的先进封装技术带到欧洲的中心地带，我们不仅扩大了我们的全球业务范围，还为欧盟的半导体...……更多
2024-12-21 05:17:00意大利,欧元,补贴,芯片,工厂,封装
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要复杂很多。电子集成技术分...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...和封装技术，Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆。具体代工哪一种GPU不太清楚，据分析最有可能是供不应求的H100 GPU，按照其切割面积、良品率等计算，这就相当于每个月大约30万颗。目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100...……更多
2024-08-01 10:03:00晶圆,代工,代工,封装,晶圆,可生
...提高芯片产品的总算力水平。近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
...找新的用途，其中一个重要选项就是半导体厂房：半导体晶圆厂与 LCD 工厂相似，都对生产环境整体的洁净度有高要求，LCD 工厂内部的洁净室可被再利用；此外，半导体晶圆厂与 LCD 工厂也都需要大量的水电资源，转换为晶圆厂...……更多
2024-06-12 09:23:00英特,夏普,英特尔,洁净,工厂,开发
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...司设备处处长陈益新介绍，项目分为系统级封装产品线和晶圆级封装产品线的建设，计划今年完成系统级封装产品线的建设，并达到目标产能的80%，晶圆级封装产品线计划今年9月完成90%的设备采购，明年一季度完成产品线建设...……更多
2025-05-06 08:03:00长江,地标,封装,晶圆,设备,项目
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...自：南京日报昨天，由中建二局承建的江苏华天集成电路晶圆级封测基地建设项目正在进行钢结构吊装施工，预计今年6月前建成。该项目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成...……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...材料代替底部填料进行粘接，消除了填充成本。此外，与晶圆上的芯片键合相比，混合键合的厚度最小，这对于需要堆叠多层芯片的3D DRAM封装特别友好，因为混合键合可以显著降低整体厚度。04、三大厂商的3D DRAM制造进展目前...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...突出，荣获优良供应商称号。日商村田机械株式会社：在晶圆厂自动化方面表现卓越，通过提供先进的自动化设备和解决方案，提高台积电晶圆厂的生产效率和自动化水平。日商纳美仕株式会社：在先进封装技术量产支援方面表...……更多
2025-03-24 23:14:00名录,供应商,供应,日商,先进,技术
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...装及测试订单，京元电子也拿下了高速运算客户大量前段晶圆测试（CP）及后段晶片最终测试（FT）订单，将京元电子现有产能全数塞满。责任编辑：上方文Q文章内容举报 ……更多
2025-02-24 11:32:00封装,领先,先进,还是,封装,先进
...室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关，成功在8英寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒，再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺，成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低，及异质集成晶圆片上图形...……更多
2024-10-08 09:46:00里程,光子,突破性,中国,进展,突破
...全国唯一量产的先进制程静电吸盘、国内首台先进制程用晶圆对晶圆键合设备……这些在国内泛半导体技术领域领先甚至处国际前列的技术，都在海宁泛半导体产业园区企业科研人员的努力下，得到了实现。海宁泛半导体产业项...……更多
2024-03-26 07:06:00海宁,半导体,产业,制造,发展,海宁
...，Intel可能会改变战略，重新聚焦芯片设计业务，同时其晶圆代工业务也在积极争取NVIDIA、博通等头部客户的订单。此前还有报道称，NVIDIA和博通正在基于Intel最新的Intel 18A制程进行制造测试，显示出对Intel先进生产技术的初步信...……更多
2025-03-28 10:05:00制程,代工,显卡,博通,晶圆,代工
...该公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应...……更多
2025-03-27 23:32:00芯片,驱动,股份,芯片,股份,驱动
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商报讯 “每次去户外，防晒是基本，现在服装品牌也在做，五花八门的。”杨女士是杭州一名户外爱好者，经常参加爬山、骑行等运动
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7月8日晚间，在2025享界用户星享之夜活动上，华为常务董事、终端BG董事长余承东回应此前被曝开车睡着一事。他表示当时是在使用智能驾驶时看手机
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当黄浦江畔的晚风裹挟着盛夏的热情，2025“上海之夏”国际消费季于7月如约启幕。这场以“让全球旅客好来、好玩、好购”为核心的城市盛会
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