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5月3日消息，据DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%，也就是说，台积电美国客户...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户 【消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户】《科创板日报》12日讯，据业内人士透露，台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。...……更多
2023-12-12 15:31:00消息,客户,客户,芯片,晶圆,联发
...良品率目前处于“完美水平”。一位可能来自三星内部的消息人士告诉韩国经济日报，“我们现在正在毫不拖延地开发第二代3nm芯片。”这些芯片的量产将于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
据《电子时报》报道，多位供应链人士称联电正考虑进一步扩张在日本的半导体制造业务，此举正值日本政府敦促企业扩大其在日本的半导体生产之际。供应链人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计...……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
...困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增据外媒，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...代工的均价有着巨大的提升。根据分析师Dan Nystedt提供的消息，去年下半年开始，3nm制程工艺打造的晶圆已经开始在台积电的出货列表上，并且在第四季度大幅提升，仅仅两个季度就为台积电贡献了29.43亿美元，而根据之前的消...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
快科技4月19日消息，近年来全球半导体行业格局生变，一向没什么存在感的印度也抓住了机会，励志要成为半导体大国，该国最大的财团塔塔集团也成立了塔塔电子，试图振兴半导体，现在拉到了前Intel芯片代工业务一把手担任...……更多
2023-04-19 17:39:00塔塔,印度,代工,一把手,半导体,振兴
一则显示来自硬件制造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...成了共同限制协议。达成协议后，三方均未对外公布相关消息。近期，荷兰方面率先宣布加强先进设备的出口管制，将和美方共同实施限制。近日，日本也宣布将限制六类23种芯片设备。虽然荷兰和日本两方限制都未提及我们，...……更多
2023-04-10 07:42:00拜登,中国,强势,决心,美方,芯片
...纳米工艺晶圆生产线的投资计划，引起业界广泛关注。该消息也在台积电日前举办的法说会上得到证实。台积电总裁魏哲家表示，高雄厂的投资将会进行弹性调整，把28纳米转为先进工艺。一直以来，28纳米都是芯片工艺中的重...……更多
2023-05-09 10:05:00纳米,前景,工艺,纳米,英特,晶圆
...进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关进展消息。如今，台积电和三星正在激战3nm，台积电大动作后，三星开始放大招了！三星为抢占3nm全球率先量产，于2022年上半年最后一天，大张旗鼓举办了3nm出货量产仪式，...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...将采用Intel3工艺制造芯片。不过暂时英特尔没有透露这位客户的名字，以及具体代工的产品。英特尔首席执行官PatGelsinger说：“我很高兴我们能够增加一家领先的云计算、边缘和数据中心解决方案供应商，成为Intel3的前沿客户。...……更多
2023-01-30 16:53:00英特,股价,英特尔,英特,英特尔,代工
...率，包括 A17 Pro 从产业链传出的良率就为 70-80%。但这些消息无一例外，都透露出一个关键信息，即 3nm 的良率很低。良率越低，成本越高。这也是为什么除了苹果，其他所有主要芯片设计公司都没有选择在 2023 年这个节点采用 3n...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...，那么选择哪一款都没有什么问题。只是此前的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Ar...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技术...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...控并适时与客户直接沟通相关影响。”台积电说。但仍有消息称，此次地震对台积电第二季财季的影响约6000万美元，对此，台积电表示，该消息“非台积电发布”。截至4月3日收盘，台积电股价报142美元，涨1.27%，总市值7365亿美...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...报Arm亲自下场造“芯” 难解软银“近渴”张依依近日有消息称，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家芯片制造项目。据悉，这将是Arm有史以来最先进的芯片制造项目。截至记者发稿前，Arm尚未公开透露该项...……更多
2023-05-09 10:06:00软银,软银,芯片,制造,高通,模式
...同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称，英特尔目前正在和客户验证超过50款芯片，其中75%基于Intel18A工艺打造，看起来英特尔的工艺制程还是受到客户的环境，不知道是代工费便宜还是性能的确给力。 ……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...，加上台积电2023年代工价格再次上涨，对高通这样的大客户也是一视同仁，也让其在代工策略上有了更多的考虑。如果加强与三星之间的合作，高通在与台积电的议价和产能谈判上或许能争取更多筹码。三星的目标不仅仅是高...……更多
2023-02-19 23:21:00高通,三星,订单,三星,高通,代工
消息称联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产 【消息称联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产】《科创板日报》23日讯，台积电日前于法说会揭露已看到PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象，消息称是大客...……更多
2023-10-23 13:36:00联发,天玑,旗舰,芯片,两个,消息
...选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AIPC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。联发科与英伟达合作开发的这款芯片...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片，并为客户提供专业完善的测试数据分析、良率提升和生产效率提升等服务。发力高端，国产测试行业崛起正当时众所周知，国内半导体产业与国际的差距是全方位的，尤其是在...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...最近有关三星打算采用联发科旗舰SoC用于高端智能手机的消息给予否定的答案。据了解，联发科最早推出天玑9000的时候，并没有生产足够多数量的芯片，估计仅为1000万块芯片，而且要同时供应几家客户，考虑到每年GalaxyS系列的...……更多
2024-03-12 15:15:00联发,天玑,三星,联发,三星,天玑
集微网消息，日前有消息称，知情人士透露，台积电正计划携手恩智浦半导体、博世、英飞凌等成立合资企业，最多斥资100亿欧元（110亿美元）在德国萨克森邦（Saxony）设立晶圆生产工厂。据台媒经济日报表示，台积电对此表...……更多
2023-05-04 14:29:00设厂,德国,欧元,评估,投资,晶圆
...i 2的客户以中国客户为主。”郭明錤表示。美国政府新规消息宣布后，英伟达股价大跌近7%，AMD股价跌超过2%，英特尔股价下跌1.7%。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳） ……更多
2023-10-18 13:43:00一轮,美国,禁令,短期,芯片,影响
...寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。图为5月4日晶合集成董事长蔡国智接受专访。 企业供图2015年，合肥市政府根据集成电路产业发展规划及“芯屏汽...……更多
2023-05-04 20:50:00合集,半导体,中国,董事长,董事,产业
1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
3月11日消息，博主Revegnus近日否认了三星旗舰手机未来将使用联发科旗舰处理器的传闻，但称三星曾考虑在S系列手机上使用天玑9000处理器，但因供应不足而放弃。该博主称当年联发科曾考虑向三星供应1000万颗天玑9000，而这一...……更多
2024-03-12 01:48:00联发,旗舰,三星,处理器,处理,手机
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
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