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消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户 【消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户】《科创板日报》12日讯，据业内人士透露，台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。...……更多
2023-12-12 15:31:00消息,客户,客户,芯片,晶圆,联发
...良品率目前处于“完美水平”。一位可能来自三星内部的消息人士告诉韩国经济日报，“我们现在正在毫不拖延地开发第二代3nm芯片。”这些芯片的量产将于2024年开始。工艺制程是一个数字，如今是用于定义下一代尖端芯片的...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增据外媒，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...代工的均价有着巨大的提升。根据分析师Dan Nystedt提供的消息，去年下半年开始，3nm制程工艺打造的晶圆已经开始在台积电的出货列表上，并且在第四季度大幅提升，仅仅两个季度就为台积电贡献了29.43亿美元，而根据之前的消...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
IT之家 7 月 10 日消息，据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称，全球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
...进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关进展消息。如今，台积电和三星正在激战3nm，台积电大动作后，三星开始放大招了！三星为抢占3nm全球率先量产，于2022年上半年最后一天，大张旗鼓举办了3nm出货量产仪式，...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...率，包括 A17 Pro 从产业链传出的良率就为 70-80%。但这些消息无一例外，都透露出一个关键信息，即 3nm 的良率很低。良率越低，成本越高。这也是为什么除了苹果，其他所有主要芯片设计公司都没有选择在 2023 年这个节点采用 3n...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...将采用Intel3工艺制造芯片。不过暂时英特尔没有透露这位客户的名字，以及具体代工的产品。英特尔首席执行官PatGelsinger说：“我很高兴我们能够增加一家领先的云计算、边缘和数据中心解决方案供应商，成为Intel3的前沿客户。...……更多
2023-01-30 16:53:00英特,股价,英特尔,英特,英特尔,代工
行业消息来源称，三星公司将在\"VLSISymposium2024\"（2024年超大规模集成电路研讨会）上发表一篇论文，介绍在2纳米（SF2）工艺中应用的第三代GAA特性。据报道，三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术，因为该公司的代工部门计划在...……更多
2024-05-02 02:11:00栅极,三星,芯片,技术,三星,纳米
...，那么选择哪一款都没有什么问题。只是此前的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Ar...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...争中占据优势，并为其产品组合增加了三星等利润丰厚的客户。如果定于今年晚些时候推出的骁龙8Gen4对于三星来说太贵了，也许我们可以看到天玑9400在未来被更多的GalaxyTabS11变体采用。 ……更多
2024-06-20 13:12:00天玑,联发,高通,天玑,三星,芯片组
...现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技术...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...控并适时与客户直接沟通相关影响。”台积电说。但仍有消息称，此次地震对台积电第二季财季的影响约6000万美元，对此，台积电表示，该消息“非台积电发布”。截至4月3日收盘，台积电股价报142美元，涨1.27%，总市值7365亿美...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...抓住吗？英特尔的救星来了？几天前，高通收购英特尔的消息，成为整个半导体行业今年来掀起的最大的巨震。曾经芯片巨头的翘楚，竟以如此方式「落幕」，让众人唏嘘不已。而现在，整件事情好像又有了转圜的余地。彭博最...……更多
2024-09-25 13:35:00英特,英特尔,制程,救星,绝地,王牌
...选择了与GPU巨头英伟达并肩作战，争夺AIPC市场份额。有消息称，新款芯片将对标苹果M4，预计2024年第三季度完成设计，第四季度进入验证阶段，将采用台积电3nm工艺制造，并计划2025年发布。联发科与英伟达合作开发的这款芯片...……更多
2024-05-17 20:40:00联发,英伟,处理器,处理,开发,联发
...同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称，英特尔目前正在和客户验证超过50款芯片，其中75%基于Intel18A工艺打造，看起来英特尔的工艺制程还是受到客户的环境，不知道是代工费便宜还是性能的确给力。 ……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
快科技8月30日消息，据媒体报道，台积电计划于9月启动新一轮CyberShuttle服务。所谓CyberShuttle，中文名为“晶圆共乘”，台积电将不同客户的芯片放在同一晶圆上测试，共同分担光罩的成本，并在短时间内完成芯片试产和验证，...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
消息称联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产 【消息称联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产】《科创板日报》23日讯，台积电日前于法说会揭露已看到PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象，消息称是大客...……更多
2023-10-23 13:36:00联发,天玑,旗舰,芯片,两个,消息
...讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片，并为客户提供专业完善的测试数据分析、良率提升和生产效率提升等服务。发力高端，国产测试行业崛起正当时众所周知，国内半导体产业与国际的差距是全方位的，尤其是在...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...处理器（AP）市场经过多年厮杀后，已经进入蜜月期。有消息传出，三星计划将联发科先进AP芯片用于10月将推出的高级平板中。联发科本月16日正式认证三星全新低功耗DRAM产品的性能，韩国业界也传出，三星电子移动通信业务部...……更多
2024-07-26 13:55:00联发,天玑,三星,背后,性能,选择
IT之家 7 月 30 日消息，知情人士向《日经亚洲》透露称，台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预...……更多
2024-07-31 09:23:00晶圆,晶圆厂,奠基仪式,德国,仪式,消息
...最近有关三星打算采用联发科旗舰SoC用于高端智能手机的消息给予否定的答案。据了解，联发科最早推出天玑9000的时候，并没有生产足够多数量的芯片，估计仅为1000万块芯片，而且要同时供应几家客户，考虑到每年GalaxyS系列的...……更多
2024-03-12 15:15:00联发,天玑,三星,联发,三星,天玑
英特尔近年来在晶圆代工领域似乎没有什么特别好的消息，最新的财报也显示这家蓝色巨人遇到了相当大的挑战，就在近期，英特尔宣布即将开启新的转型，其中一个重磅动作就是分离代工厂业务，让其彻底成为一个新的独立...……更多
2024-09-20 14:15:00英特,亚马,亚马逊,英特尔,大客,大客户
...i 2的客户以中国客户为主。”郭明錤表示。美国政府新规消息宣布后，英伟达股价大跌近7%，AMD股价跌超过2%，英特尔股价下跌1.7%。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳） ……更多
2023-10-18 13:43:00一轮,美国,禁令,短期,芯片,影响
...会比在中国台湾制造芯片，价格要高30%，这部分成本，要客户自己承担。
意思就是，如果以后制造3nm这样的芯片，也许在台湾省制造要100块一片，但到美国制造要130一片，工艺一样，但价格就是不一样，你爱买不买。估计到时...……更多
2024-07-01 11:43:00高通,英伟,美国,中国,芯片,苹果
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
IT之家 7 月 24 日消息，据合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）官方消息，7 月 22 日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。晶...……更多
2024-07-25 09:39:00合集,光刻,安徽,模版,成功,合集
1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
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