- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
消息称台积电德国晶圆厂 8 月 20 日举行奠基仪式，魏哲家主持
IT之家 7 月 30 日消息，知情人士向《日经亚洲》透露称，台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。
该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。
▲ 台积电现有晶圆厂内部。图源台积电
台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会见上游供应商、下游客户与德国政府官员。
奠基仪式的邀请函中提到，ESMC 的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。
ESMC 由台积电持股 70%，三家欧洲合作伙伴英飞凌、博世、恩智浦各持股 10%，整体投资规模超 100 亿美元（IT之家备注：当前约 726.29 亿元人民币）。
ESMC 的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安・科伊茨施（Christian Koitzsch），而 ESMC 的第一座晶圆厂正好毗邻科伊茨施此前的工作地点。
此外，ESMC 的首座晶圆厂距另一股东英飞凌的新建芯片工厂亦不遥远。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-07-31 11:45:09
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
