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3月11日消息，博主Revegnus近日否认了三星旗舰手机未来将使用联发科旗舰处理器的传闻，但称三星曾考虑在S系列手机上使用天玑9000处理器，但因供应不足而放弃。该博主称当年联发科曾考虑向三星供应1000万颗天玑9000，而这一...……更多
2024-03-12 01:48:00联发,旗舰,三星,处理器,处理,手机
...模SoC解决方案与丰富的多工艺节点设计服务经验，可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，从而大幅提高芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。经过十余年的技术积累和研发投入，灿芯股份已研发形成了大型SoC定制设...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...出的CyberShuttle服务聚焦于尖端的2nm制程技术。据行业内部消息，台积电的2nm制程技术已进入最后冲刺阶段，计划在来年于新竹宝山工厂启动量产，而苹果公司已确认将率先采用这一先进技术。有趣的是，尽管iPhone 17系列将在未来...……更多
2024-09-03 14:02:00苹果,工艺,技术,晶圆,芯片,工艺
...器市场，计划与联发科合作，并由台积电代工生产。这一消息引起了业界的广泛关注。据Wccftech报道，NVIDIA并未选择独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是决定与联发科合作。这种策略的选择显然是明智的，因为联发科在芯片...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户 【消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户】《科创板日报》26日讯，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Out...……更多
2023-12-26 15:39:00特斯,特斯拉,定案,芯片,数量,消息
...金字塔尖游戏还将继续。各家狂建晶圆厂的同时，一个好消息是机构预测2024年产业将有上升势头。群智咨询向21世纪经济报道记者表示，2023年四季度主要晶圆厂平均产能利用率约74%，同比约下降约16个百分点。随着库存调整接近...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
10月16日消息，近日，全球知名的光学和成像产品制造商佳能公司宣布，他们已经开始销售一款名为FPA-1200NZ2C的芯片生产设备。这款设备的独特之处在于，它采用了一种与复杂光刻技术截然不同的生产方案，可以制造出5纳米的芯...……更多
2023-10-17 10:46:00佳能,生产设备,芯片,生产,设备,佳能
快科技9月24日消息，据韩国媒体报道，如果Intel剥离晶圆代工业务等转型成功，并能持续吸引外部客户的订单，三星电子的晶圆代工业务将面临前所未有的竞争压力。韩国产业研究院研究员指出，若Intel拆分代工业务获得成功，...……更多
2024-09-24 11:28:00晶圆,三星,代工,业务,成功,晶圆
6月5日消息，英特尔官方在当地时间4日发布新闻稿，宣布以110亿美元（IT之家备注：当前约796.4亿元人民币）的价格，向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易：英特尔此...……更多
2024-06-05 10:19:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,股权,英特
...厂在快速提高汽车芯片相关产能的同时，也需注意加强与客户强强联合。作为一名\"芯片新秀\"，晶合集成一直与优质客户强强联手，借助市场机遇持续布局。在三期项目落成典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
7月22日消息，为了将低对外购AI芯片的依赖，传闻微软投资支持的生成式AI应用大厂OpenAI已经开始自行设计与生产相关芯片的计划，并且已经接触了包括博通（Broadcom）等多家芯片设计服务大厂。不过，OpenAI可能将不会自建晶圆...……更多
2024-07-23 09:59:00芯片,生产,芯片,博通,晶圆,晶圆厂
...。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此前有消息称，台积电用于生产2nm芯片的首部机台将于2024年Q2入驻其位于新竹宝山的工厂，并计划于2025年Q4开始量产2nm芯片。有未经证实的行业信息称，这一工厂未来一个月将能...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...年第四季度占据了高通40%的收入，成为了后者最大的单一客户，很大程度上也是GalaxyS23/24系列机型大规模采用了高通的AP。对三星而言，这是一个较为沉重的负担，导致智能手机利润率方面受到了很大的影响。 ……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...大涨7%，盈方微、香农芯创、恒烁股份、朗科科技跟涨。消息面上，近日，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽...……更多
2023-12-01 15:03:00存储,板块,芯片,存储,晶圆,板块
...龙8Gen3和天玑9300将在大量高端智能手机中找到，但据一位消息人士称，公司正在转向不同的策略，即为其较便宜的手机配备相同的SoC。虽然这将损害制造商的利润率，但它表明这些公司多么渴望增加其全球市场份额，即使结果对...……更多
2024-01-10 00:04:00芯片组,芯片,大战,智能,手机,天玑
...升至9亿多人民币；OPPO方面也传出芯片团队“回归”相关消息。一边是三方芯片巨头们销量跌入“冰点”，另一边是手机厂商自研芯片热火朝天。智能手机芯片市场沉寂了三年的格局，或许即将被重塑。一、高通裁员“夸大其词...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...发布未来多项芯片技术的进展，并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务，整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务，以更快地生产人工智能芯片，以利用人工智能热潮。三星表示，客户只需一个沟通渠道，就...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
9月25日消息，据Tom\'s Hardware报道，处理器大厂英特尔于上周在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中，首次展示了其代号为Clearwater Forest的Xeon芯片，这也是英特尔首款最新的Intel 18A制程芯片，不过该芯片可能需要等到...……更多
2024-09-25 14:55:00英特,英特尔,芯片,公司,英特,英特尔
...最新工艺制程报价增长25%，这意味着价格会上涨。供应链消息称，去年发布的高通骁龙8Gen3采购价格在200美元左右，今年的骁龙8Gen4旗舰平台采购价格或将超过250美元。虽然涨价是很正常的事情，因为相较于5nm工艺，3nm工艺每片...……更多
2024-06-19 20:11:00联发,高通,三星,再次,高通,三星
...圆厂客户共同开发先进芯片，最早将于 2024 年大量供应。消息人士称，三星将使用其 3 纳米技术为 Nvidia 制造图形处理单元 (GPU)、为 IBM 制造中央处理器 (CPU)、为高通制造智能手机应用处理器以及为百度制造用于云数据中心的人...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好消息：这些系统越早开始打印最先进的芯片，它们所支持的尖端技术就越早可用。△组装TWINSCANEXE:50005、改进的芯片功能、性能和能效EXE:5000的8nm分辨率意味着芯片制造商...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
IT之家1月13日消息，Arm首席执行官雷内・哈斯（ReneHaas）接受Stratechery采访时候表示，高通和微软之间的独家Windows协议将于今年到期，可能预示着新阶段的开始。报道称高通和微软公司签署了一份排他性协议，规定原始设备制造...……更多
2024-01-13 22:10:00高通,排他性,新篇,新篇章,微软,高通
...需要克服品牌和技术生态的挑战。市场定位至关重要由于消息还处于「传言」的阶段，我们也无法确定两者最后的合作方式。但如果消息属实，双方具体合作芯片的市场定位其实没有太多选择的余地：首先，考虑到联发科的传统...……更多
2024-05-14 14:36:00联发,英伟,牵手,玩家,市场,联发
...款和担保。但50亿美元能让台积电“安心”吗？前不久有消息称，台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设，建立完整供应链至关重要的设施建设被搁置或被缩减。反观，台积电在日本熊本的第一座晶圆...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...过，随着2023年以来对AndesGPT的披露的增多，OBERT已无更新消息。与此同时，AndesGPT大模型与OPPO旗下产品的融合尝试也已落地。今年8月初，AndesGPT随着OPPO智能助理小布启动对外邀测，旨在对传统语音助手进行内核级升级。OPPO透露...……更多
2023-10-11 18:11:00联发,模型,科技,模型,小布,联发
...行程度，中芯国际表示：“一段时间以来一直没办法满足客户需求，也就是供不应求，我们尽可能在加快产能建设速度。”虽然在加码生产，但中芯国际并不打算以低价换市场，相反，其在价格方面颇有底气。赵海军谈到，目前...……更多
2024-08-14 00:53:00乐观,需求,国际,晶圆,国际,芯片
IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10 月 9 日发布公告，晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。刚刚过去的 2024 年第三季度，晶合集成通过 28 纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮 TV。...……更多
2024-10-10 13:36:00合集,芯片,逻辑,验证,合集,纳米
...音“告别秀”早前，台积电董事长刘德音宣布退休计划，消息突然让外界惊讶。台媒称，这次法说会也是刘德音“告别秀”。刘德音去年圣诞前夕宣布今年股东会改选将卸任董事长且退出董事会，公司提名委员会决议提出魏哲家...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
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