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消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户 【消息称台积电即将敲定未来3nm和2nm客户】《科创板日报》12日讯，据业内人士透露，台积电即将敲定其未来3nm和2nm客户。2025年其将开始生产2nm芯片，而2024年其3nm芯片的产量将逐季增长。...……更多
2023-12-12 15:31:00消息,客户,客户,芯片,晶圆,联发
...困难性，以及全球芯片供应链的脆弱性和不确定性。NO.5 消息称台积电明年3nm芯片设计定案数量激增据外媒，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通...……更多
2023-12-27 11:06:00晶圆,得州,晶圆厂,三星,火箭,纪录
...代工的均价有着巨大的提升。根据分析师Dan Nystedt提供的消息，去年下半年开始，3nm制程工艺打造的晶圆已经开始在台积电的出货列表上，并且在第四季度大幅提升，仅仅两个季度就为台积电贡献了29.43亿美元，而根据之前的消...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...率，包括 A17 Pro 从产业链传出的良率就为 70-80%。但这些消息无一例外，都透露出一个关键信息，即 3nm 的良率很低。良率越低，成本越高。这也是为什么除了苹果，其他所有主要芯片设计公司都没有选择在 2023 年这个节点采用 3n...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...进行7nm风险量产，但被美限制先进制程后，再无相关进展消息。如今，台积电和三星正在激战3nm，台积电大动作后，三星开始放大招了！三星为抢占3nm全球率先量产，于2022年上半年最后一天，大张旗鼓举办了3nm出货量产仪式，...……更多
2023-01-11 05:00:00三星,竞争,三星,晶圆,薄膜,客户
...，那么选择哪一款都没有什么问题。只是此前的市场中有消息称骁龙8 Gen5处理器的时候会采用台积电和三星工艺，然后用户选择会进行“抽奖”。因为三星的3nm GAA工艺是该公司最先进的芯片制造技术，采用了门全包裹（Gate-All-Ar...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技术...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...控并适时与客户直接沟通相关影响。”台积电说。但仍有消息称，此次地震对台积电第二季财季的影响约6000万美元，对此，台积电表示，该消息“非台积电发布”。截至4月3日收盘，台积电股价报142美元，涨1.27%，总市值7365亿美...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。之前就有消息称，英特尔目前正在和客户验证超过50款芯片，其中75%基于Intel18A工艺打造，看起来英特尔的工艺制程还是受到客户的环境，不知道是代工费便宜还是性能的确给力。 ……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
消息称联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产 【消息称联发科新5G旗舰芯片天玑9400提前一至两个月量产】《科创板日报》23日讯，台积电日前于法说会揭露已看到PC、手机等两大应用库存调整改善的迹象，消息称是大客...……更多
2023-10-23 13:36:00联发,天玑,旗舰,芯片,两个,消息
...讯、电脑、智能手机及消费类等各类型半导体芯片，并为客户提供专业完善的测试数据分析、良率提升和生产效率提升等服务。发力高端，国产测试行业崛起正当时众所周知，国内半导体产业与国际的差距是全方位的，尤其是在...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...最近有关三星打算采用联发科旗舰SoC用于高端智能手机的消息给予否定的答案。据了解，联发科最早推出天玑9000的时候，并没有生产足够多数量的芯片，估计仅为1000万块芯片，而且要同时供应几家客户，考虑到每年GalaxyS系列的...……更多
2024-03-12 15:15:00联发,天玑,三星,联发,三星,天玑
...i 2的客户以中国客户为主。”郭明錤表示。美国政府新规消息宣布后，英伟达股价大跌近7%，AMD股价跌超过2%，英特尔股价下跌1.7%。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳） ……更多
2023-10-18 13:43:00一轮,美国,禁令,短期,芯片,影响
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
1月22日消息，在英特尔MeteorLake芯片发布会上，其首席执行官帕特基辛格（PatGelsinger）指出公司正按计划在四年内完成五个节点，最终将在2025年达到顶峰，包括Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A工艺。但目前来看，英特尔似乎...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
3月11日消息，博主Revegnus近日否认了三星旗舰手机未来将使用联发科旗舰处理器的传闻，但称三星曾考虑在S系列手机上使用天玑9000处理器，但因供应不足而放弃。该博主称当年联发科曾考虑向三星供应1000万颗天玑9000，而这一...……更多
2024-03-12 01:48:00联发,旗舰,三星,处理器,处理,手机
...模SoC解决方案与丰富的多工艺节点设计服务经验，可针对客户定制化需求快速实现差异化设计，从而大幅提高芯片设计效率并降低了项目设计及量产风险。经过十余年的技术积累和研发投入，灿芯股份已研发形成了大型SoC定制设...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...器市场，计划与联发科合作，并由台积电代工生产。这一消息引起了业界的广泛关注。据Wccftech报道，NVIDIA并未选择独自开发面向客户端PC的Arm处理器，而是决定与联发科合作。这种策略的选择显然是明智的，因为联发科在芯片...……更多
2023-10-28 13:34:00联发,处理器,高端,技术支持,笔记本,支持
...金字塔尖游戏还将继续。各家狂建晶圆厂的同时，一个好消息是机构预测2024年产业将有上升势头。群智咨询向21世纪经济报道记者表示，2023年四季度主要晶圆厂平均产能利用率约74%，同比约下降约16个百分点。随着库存调整接近...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户 【消息称台积电2024年3nm新芯片设计定案数量激增 且特斯拉将成为N3P客户】《科创板日报》26日讯，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案（New Tape-Out...……更多
2023-12-26 15:39:00特斯,特斯拉,定案,芯片,数量,消息
10月16日消息，近日，全球知名的光学和成像产品制造商佳能公司宣布，他们已经开始销售一款名为FPA-1200NZ2C的芯片生产设备。这款设备的独特之处在于，它采用了一种与复杂光刻技术截然不同的生产方案，可以制造出5纳米的芯...……更多
2023-10-17 10:46:00佳能,生产设备,芯片,生产,设备,佳能
...龙8Gen3和天玑9300将在大量高端智能手机中找到，但据一位消息人士称，公司正在转向不同的策略，即为其较便宜的手机配备相同的SoC。虽然这将损害制造商的利润率，但它表明这些公司多么渴望增加其全球市场份额，即使结果对...……更多
2024-01-10 00:04:00芯片组,芯片,大战,智能,手机,天玑
...厂在快速提高汽车芯片相关产能的同时，也需注意加强与客户强强联合。作为一名\"芯片新秀\"，晶合集成一直与优质客户强强联手，借助市场机遇持续布局。在三期项目落成典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...升至9亿多人民币；OPPO方面也传出芯片团队“回归”相关消息。一边是三方芯片巨头们销量跌入“冰点”，另一边是手机厂商自研芯片热火朝天。智能手机芯片市场沉寂了三年的格局，或许即将被重塑。一、高通裁员“夸大其词...……更多
2023-10-11 15:23:00联发,高通,华为,芯片,手机,高通
...。与此同时，台积电2nm制程的进展也近期也颇快。此前有消息称，台积电用于生产2nm芯片的首部机台将于2024年Q2入驻其位于新竹宝山的工厂，并计划于2025年Q4开始量产2nm芯片。有未经证实的行业信息称，这一工厂未来一个月将能...……更多
2023-12-22 11:43:00刻机,巨头,芯片,三大,客户,制程
...大涨7%，盈方微、香农芯创、恒烁股份、朗科科技跟涨。消息面上，近日，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽...……更多
2023-12-01 15:03:00存储,板块,芯片,存储,晶圆,板块
11月15日消息，根据韩媒EDaily报道，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在GalaxyS24/S24+手机中的Exynos2400芯片。IT之家今年4月就曾报...……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
IT之家1月13日消息，Arm首席执行官雷内・哈斯（ReneHaas）接受Stratechery采访时候表示，高通和微软之间的独家Windows协议将于今年到期，可能预示着新阶段的开始。报道称高通和微软公司签署了一份排他性协议，规定原始设备制造...……更多
2024-01-13 22:10:00高通,排他性,新篇,新篇章,微软,高通
...圆厂客户共同开发先进芯片，最早将于 2024 年大量供应。消息人士称，三星将使用其 3 纳米技术为 Nvidia 制造图形处理单元 (GPU)、为 IBM 制造中央处理器 (CPU)、为高通制造智能手机应用处理器以及为百度制造用于云数据中心的人...……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...年进入大批量生产。更快的时间表对每个人来说都是个好消息：这些系统越早开始打印最先进的芯片，它们所支持的尖端技术就越早可用。△组装TWINSCANEXE:50005、改进的芯片功能、性能和能效EXE:5000的8nm分辨率意味着芯片制造商...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
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