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...5日消息，中国科学院计算技术研究所已经造出了多达256核心的大型芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积和非接触式平坦化等。这次成功的研发为国内300mmSOI制造技术从无到有的发展奠定了基础。晶...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...头厂商，有望持续受益行业发展。公司坚持自主研发构筑核心技术壁垒，拓展产品品类打开远期成长空间。半导体材料行业技术+验证壁垒高企，公司自成立以来始终坚持自主创新、自主研发道路，目前已掌握多项核心技术和优...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
...用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V核心，总计256核心，且均支持可编程、可重新配置。据介绍，这颗“大芯片”将基于22nm工艺制造，由超过1万亿个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量将达到56核心/112线程（每个芯片会屏蔽2个核心）。英特尔计划在芯片上加入几种固定功能加速器来加快流行的服务器工作负载，从而拉近与AMDEPYC服务器处理...……更多
2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔
...，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能计算系统在横琴国际科技创新中心正式发布。据悉，研发团队突破了多项关键技术，实现了超过200 mm*200 mm的晶圆级片上系统“天琴芯海”，单芯片可...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
...本提出更严格的要求。三维集成(3D IC)技术是满足AI需求的核心技术之一，代表着半导体制造的发展热点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。晶圆即制作硅半导体集成电路所用的硅晶片。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...看，英特尔目前有五大事业群，PC和数据中心业务是两大核心支柱，共占据82%左右的营收份额。其中，负责PC业务的客户端计算业务群（CCG）在2023年营收为293亿美元，同比下降8%。过去一年中，PC市场也是处于低谷，需求量在前几...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...同时设计和制造高端逻辑芯片的美国公司，其战略以三个核心要素为中心：建立工艺技术领先地位、建立更具弹性和可持续性的全球半导体供应链以及创建世界一流的代工业务。
尤其是英特尔转型IDM2.0战略以来，英特尔在代工...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...香港芯片实力的代表之一，是当年PDA品牌电子手帐Palm的核心零件。可惜的是，这家公司最终没能长久地呆在香港。2002年，考虑到租金和人力成本，在港成立逾30年的万力半导体宣布将大部分生产线迁往天津。当然，万力半导体...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...发形成了大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术两大类核心技术体系，并应用于公司主营业务中。招股书显示，灿芯股份作为芯片设计服务公司，并不通过销售自有品牌芯片产品实现收入，而是依托自身IP及SoC定制开发能力，...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共同打造拥有64核心的ARM架构SoC，搭载的就是英特尔18A制程工艺，主要是为数据中心、边缘基础架构以及5G网络服务器提供高性能和能效比的产品。此外考虑到集成ARM最新的ArmTotalDesign生态...……更多
2024-02-09 22:30:00英特,英特尔,架构,处理器,核心,客户
...置。高精度压力传感器是航空航天、工业控制高端装备的核心器件。“芯片是压力传感器的核心，芯片的加工水平是压力传感器高精度的重要保障。压力传感器的精度决定了工业测控的精度，比如在气象领域，高精度压力传感器...……更多
2024-02-18 02:22:00监测,压力,传感器,压力,高精,空天
...低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mmSOI制造技术从无到有的重大突破。据悉，为了制备适用于300mmRF-SOI的低氧高阻衬底，团队自主开发了耦合横向磁场的三维晶体生长传热传质...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...，在所有抛光材料中占比接近三分之一，抛光工艺的技术核心和价值核心均在抛光垫。CMP抛光工艺考量标准资料来源：共研网整理CMP抛光液是CMP工艺抛光机、抛光液和抛光垫三大关键要素之一，其性能和相互匹配决定工艺水平。...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
...，让全球认识到“数字经济第一城”的深厚实力；亚运会核心系统100%“上云”，成为史上首届“云上亚运”，杭州现代产业体系的智能与绿色基因展露无遗；亚残运会上频繁“露脸”的智能仿生手、智能仿生腿、智能导盲犬等...……更多
2024-03-27 15:19:00产业,杭州,产业,数字,经济,中国
...自研架构进行发力。采用自家收购的NUVBIA所设计的Phoenix核心。这款芯片采用8个大核心设计，包括2颗Nuvia Phoenix L核心和6颗Nuvia Phoenix M核心，这和天玑9300的全大核设计类似。而且采用台积电N3E工艺，优于苹果A17Pro使用的是N3B工艺...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...产品、500多个产品规格，覆盖计算、存储、数据库等所有核心产品。其中，云服务器ECS最高降36%，对象存储OSS最高降55%，云数据库RDS最高降40%。阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光表示：希望通过此次大规模降...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...为它是一个包含了几十个环节的庞大体系。而这套体系的核心在东亚。转移的不只是工厂芯片制造是技术和工业的高峰，但更是一个成本的游戏。这也是为什么集成电路虽然诞生在美国，其生产制造却在几十年里迅速的转向东亚...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。根据上海市集成电路行业协会报告显示，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国第二位。在公司IPO过...……更多
2023-10-17 22:04:00科创,净利,净利润,全年,股份,公司
...前掌握的信息，Exynos2400处理器采用1+2+3+4设计：1个Cortex-X4核心，时钟频率为3.1GHz2个Cortex-A720核心，时钟频率为2.9GHz3个Cortex-A720核心，时钟频率为2.6GHz4个Cortex-A520核心，时钟频率为1……更多
2023-11-15 21:10:00三星,封装,消息,工艺,芯片,三星
...马上就要破发了，投资者是不是可以理解中芯集成并没有核心高端技术，只是普通芯片的代工？中芯集成（688469.SH）11月7日在投资者互动平台表示，公司致力于成为新能源产业核心芯片和模组的支柱性力量。目前，公司已成为国...……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...合，后续可以进行器件晶圆的背部减薄工作；当减薄这项核心工艺完成之后，整片晶圆需要再进行临时解键合工作，把载片晶圆分离，此后器件晶圆才能被推进更多的后道工序，比如刻蚀、沉积、凸点等等。在后摩尔时代，芯片...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...个月的时间待在横琴。他和团队的目标，是聚焦原始创新核心技术，不断从创新源头上强化我国智能科学前沿研究以及智能技术的创新能力。智能院实行理事会领导下的院长负责制，理事会由横琴粤澳深度合作区执行委员会、广...……更多
2024-01-11 06:50:00科技,智能,横琴,澳门,张旭,广东省
...服务优势外，工厂自动化、智能化也是集成电路测试企业核心竞争力的体现，华天科技正在积极投入智能工厂建设，在自动化、智能化方面引领行业发展。事实上，高端芯片重视芯片测试环节的同时，全球测试厂商都在积极推进...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...它成为主流选择的一个关键因素。芯片作为微电子产品的核心，需要通过精密的加工工艺来制造。硅材料在加工过程中可以通过控制温度、控制压力等手段进行精细加工，并且硅材料不容易受到污染，有利于提高芯片的制造质量...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...10%左右，2023年获国家高新技术企业认定。为增强芯片的核心竞争力，贵州亚芯独立组建了15人的研发团队，着力提高芯片精度，达到20纳米，芯片良品率不断提升，目前已超99%。“新增设备的功能更强大，生产的芯片更小、精度...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...辑半导体的设计人员，目标是将未来的HBM4以3D堆叠在逻辑核心上。这种方法有点类似于AMD的3DV-Cache技术，不过容量更高且更便宜，只是速度会慢一些。这不仅改变了逻辑和存储芯片的互连方式，也将改变制造方式。如果SK海力士...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
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2024年11月04日GlobalInfoResearch调研机构发布了《全球侧边指纹传感器行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告
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快科技11月4日消息，根据洛图科技（RUNTO）的线上数据显示，2024年第三季度智能门锁在线上全渠道的均价为810元
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快科技11月4日消息，据媒体报道，三星电子高管近日透露，将实施前所未有的四轮大规模自愿退休计划，特别是针对持续亏损的晶圆代工制造团队
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快科技11月4日消息，命是自己的，如果自己都不爱惜，那真的很容易失去。近日，海口交警发布了一起典型的因逆行导致的事故，据悉
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晨起的一杯温水，如清泉般清洌鲜纯，拉开每日的美好序幕；午后的一杯咖啡，风味在唇齿间弥漫，为思绪注入全新活力；晚餐后的一壶养生茶
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牛奶分析仪是一种对牛奶成分分析的一种仪器，能够对乳制品的成分进行快速的检测，适用于基层监控和生产单位质控使用。并且牛奶分析仪的测试方法多种多样
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乳脂离心机是乳及乳制品的分析方法设备，主要用于对乳及乳制品的相对密度各脂肪进行标准的理化检验。不过在使用乳脂离心机前，需要先进行校准操作
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科技引领未来，金融赋能创新。南京银行上海分行始终坚持与地方经济发展同频共振，用实际行动写好金融“五篇大文章”，为经济高质量发展提供科创金融强劲动能
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快科技11月4日消息，海外媒体近日报道，澳大利亚一家野生动物保护区本月2日称，其园区内一条5.48米长的鳄鱼死亡。报道称
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快科技11月4日消息，苹果分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年发布升级版的Vision Pro头显，预计将配备尚未公布的M5芯片
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快科技11月4日消息，宏碁最近推出了旗舰HERA影锋系列的限定版产品：HERA影锋OC LAB联名至臻限定内存条。据悉
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快科技11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示
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快科技11月4日消息，方程豹汽车宣布，其全新中大型SUV——豹8将于11月12日上市。此前，该车已经开启预售，预售价格40-50万元
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