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三星2nm芯片将采用全栅极技术
...用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在2025年开始大规模生产2nm芯片。三星尚未在其3nmGAA节点上获利,这主要归功于其产量低,导致与其他公司的合作不可行。根据最新...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...,这已是FinFET技术的极限,更先进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项...……更多
抢光刻机、截客户,三大芯片巨头缠斗2nm丨知料
...科技。芯片里面的晶体管,可以拆解为三个模块:源极、栅极、漏极——电离子从源极出发、穿越栅极、进入漏极,构成一个完整回路。栅极,可以简单想象成晶体管与晶体管之间的一个门、一块隔板,起到了把控电离子流向的...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
...程技术是其最新的芯片制造技术,该技术使用更宽的环绕栅极架构,可以更好地控制电流,并带来更快的速度和更低的功耗。然而,据报道,三星在生产3纳米GAA晶圆时遇到了困难,良率并不理想。这意味着生产成本高昂,而且...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
...经和高通深化合作关系,高通会使用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exynos2600\"...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...栅(GAA)晶体管。这些晶体管使用垂直放置的纳米片,允许栅极覆盖电流流动的通道的所有四个侧面,从而减少泄漏并提高芯片的性能和能效。台积电继续使用采用水平放置鳍片的FinFET晶体管。与GAA不同,FinFET仅覆盖通道的三个侧...……更多
台积电推2nm,芯片制程极限升级,2nm或不再是我们理解的2nm了
...(栅长)就是芯片的纳米单位。纳米原本是指芯片晶体管栅极长度的大小。随着技术的成熟,晶体管尺寸的减小,性能随之提高、功耗降低以及发热量的降低。简言之,较小的晶体管比较大的晶体管更好,并且制造商之间的工艺...……更多
骁龙8 Gen5处理器:有望混用工艺,只因三星迈步2nm!
...面积。看数据显示的话,高通会使用三星代工厂最新的全栅极(GAA)工艺技术,优化和开发下一代ARMCortex-XCPU。 而且高通公司有可能正在评估2纳米SF2GAAFET工艺,以用于遥远的骁龙8Gen5芯片组,而三星LSI则可能正在开发2纳米\"Exyno...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名,但毫无疑问目前的工艺技术也是数字越小越先进。随着半导体工艺微缩路线不断地向前发展,集成电路内电路与电路间...……更多
英特尔推广intel18a工艺节点
...竞争对手三星和台积电。三星计划首先在3nm工艺中采用全栅极(GAA),然后再转向2nm工艺。台积电和英特尔正在为其3纳米芯片选择FinFET结构。 ……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...m制程。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...晶体管密度。同时 18A 也是英特尔首个采用 RibbonFET 全周栅极(GAA)晶体管的节点,在缩小面积的情况下,提供更高的晶体管密度和更快的晶体管开关速度。英特尔 18A 现已准备就绪,客户现在就可以使用英特尔 EDA(设计软件)...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...了在 3nm 成功应用 GAAFET 技术。GAAFET 的正式名称是全环绕栅极晶体管(Gate-All-Around FET),架构上最明显的变化在单位面积内的利用效率。晶体管架构变迁,图/三星众所周知,计算性能最底层其实就是晶体管的「一开一关」,代...……更多
传三星4nm工艺良率提升至70% 带来AMD等新业务
...芯片给AMD留下深刻印象,这可能会让三星获得AMD基于其3nm栅极全环(GAA)节点的订单。三星在3nm工艺中使用了全栅晶体管,可以间接改善芯片性能。韩国产业经济贸易研究院研究员KimYang-paeng表示:“如果三星此次成功赢得AMD4nm芯片...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...来在Intel20A、台积电2nm、三星3nm上,都将转向全环绕立体栅极晶体管。封装方面,三星计划从微凸点键合转向无凸点键合(bumplessbongding),将铜层与铜层直接互连。事实上,这在逻辑芯片领域也是相当先进的技术,仍在研发之中。...……更多
三星宣布即将量产首款 3nm Exynos 芯片
...星电子宣布其首款采用 3nm GAA 工艺(Gate-All-Around,环绕式栅极)的系统级芯片 (SoC) 已完成流片 (taping out),该芯片有望在未来几个月内实现量产。三星的合作伙伴,电子设计自动化公司 Synopsis 透露,他们为该芯片的性能提升提供...……更多
革命性突破?三星已量产3nm芯片,搭载新机也基本确认!
...了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时由于环绕栅极的存在,晶体管在开关过程中产生的热量也得以有效分散,从而降低了功耗。 而且GAA技术还通过优化晶体管的内部结构,提高了其性能,以及通过减小晶体管的尺寸...……更多
美芯技术停滞,美国再给116亿美元胡萝卜,台积电决定吃下了
...的,此前的520亿美元芯片补贴,美国曾许诺给予台积电和三星较大份额,但是最终台积电只拿到10%的份额,三星拿到13%的份额,台积电的份额竟然比三星还要少,业界就认为美国并未将台积电视为自己人。到了去年美国又给出芯...……更多
三星12纳米ddr5dram2023年量产
三星电子与AdvancedMicroDevices(AMD)合作开发了业界首款12纳米级DDR5动态随机存取存储器(DRAM)。这种新型DRAM将于2023年开始量产,预计将以其卓越的性能和更高的能效提升下一代计算、数据中心和人工智能(AI)应用的能力。三星12纳米DD...……更多
英特尔3nm,加入战局
...14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。三星台积电先后跨入和5nm一样,三星和都率先进入了3nm时代。在2022年六月份,韩国巨头三星宣布,公...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
投万亿韩元建立研发中心,韩国荷兰“半导体同盟”冲击有多大?
...锡悦访问了荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)总部,三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源一同参观了相关设施。阿斯麦和三星将投资1万亿韩元(约合54.5亿元人民币)在韩成立半导体研发中心。韩国《每日经济》13日的报...……更多
三星将在明年量产300层NAND闪存芯片
10月17日消息,今天,三星电子内存业务负责人LeeJung-Bae发表文章,称三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的运行芯片,希望明年初可以实现量产。同时三星还正在开发行业内领先的11纳米级DRAM芯片。该负责人还表示,对于DR...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
​三星多款Galaxy A系列新机即将发布,芯片工艺新进展
按照爆料,三星将在接下来带来多款Galaxy A系列手机的发布。现在,随着时间的推进,最新的消息中再次提到了两款即将到来的Galaxy A系列产品。据悉,三星有望在3 月 11 日,也就是说下周带来 Galaxy A35 5G 和Galaxy A55 5G 两款手机...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...,台积电亚利桑那州新工厂计划投产时间推迟到2025年。三星电子在得克萨斯州的芯片新工厂也推迟了大规模生产计划至2025年。·这两家芯片制造商在美国运营的工厂出现任何延误,都将让美国总统拜登提高美国本土芯片生产的...……更多
现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体
...于去年6月成立了一个半导体开发实验室,并聘请了曾在三星电子的系统LSI部门从事车载芯片ExynosAuto开发工作的工程师KimJong-sun。现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司,预计代工厂将是三星电子或台积电...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
站长之家(ChinaZ.com) 消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
10月12日消息,据三星官方博客消息,面向高性能计算(HPC)的HBM内存迎来新进展,将开发9.8Gbps的HBM3E产品,已开始向客户提供样品。此外,HBM4内存以2025年为目标正在开发中,为了适用于该产品,正在准备针对高温热特性优化...……更多
台积电推进 2nm 工艺,消息称首部机台 2024 年 4 月进厂
...模生产 3nm (SF3) 芯片的公司,三星也是采用新型全环绕栅极 (GAA) 晶体管架构的先驱。 ……更多
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海底捞上半年营收214.91亿元:“红石榴计划”押注多元化,在营创业项目共5个
文|罗曾8月27日,海底捞国际控股有限公司(以下简称“海底捞”,股票代码:6862.HK)公布了截至2024年6月30日中期业绩
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淘宝小米合作推出“虚拟试车”功能 9月9日正式上线
【CNMO科技消息】8月26日,据新浪科技消息,淘宝将与小米汽车合作,上线虚拟试车功能。虚拟展示消息称,淘宝和小米汽车合作的“虚拟试车”项目将于9月9日正式上线
2024-08-28 11:59:00
搭配Z8/Z9拍航展 尼康Z卡口四款便宜长焦镜头
这几年,拍摄航展成为摄影圈非常流行的事情。尤其是国内外的航展数量并不少,因此很多摄影爱好者纷纷拿起手中的相机,来到世界各地的航展上大显身手
2024-08-28 12:00:00
Cerebras 推出全球最快AI推理解决方案,速度是英伟达方案的20倍
IT之家 8 月 28 日消息,Cerebras Systems 今日宣布推出 Cerebras Inference,官方称这是全球最快的 AI 推理解决方案
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普渡机器人江苏建湖工厂竣工投产,第80000台机器人下线
2024年8月27日,普渡机器人在江苏省盐城市建湖县举行了建湖工厂竣工暨第80000台机器人下线仪式。这一重要时刻不仅标志着普渡公司在智能化产业布局和供应链完善方面迈出了重要一步
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小鹏自研L4自动驾驶芯片曝光:40核CPU+双核NPU+双核ISP!
8月27日晚间,在“小鹏10年热爱之夜暨小鹏MONA M03上市发布会”上,小鹏汽车董事长、CEO何小鹏宣布,小鹏自主设计的智驾芯片图灵芯片于8月23日流片成功
2024-08-28 13:39:00
华为无视苹果16!重磅旗舰Mate 70今年11月发布 性能、系统等均大升级
快科技8月28日消息,据国内媒体报道称,对于即将发布的iPhone 16来说,华为并没有觉得苹果会带来多大的威胁,所以自然不会赶工Mate 70(新品发布按照自己的节奏来)
2024-08-28 13:39:00
苹果A18和A18 Pro处理器差异曝光
8月28日消息,随着苹果新一代智能手机iPhone 16系列的即将发布,关于其最新的A18和A18 Pro的消息也是越来越多
2024-08-28 13:39:00
红魔电竞平板预热:首款内置高速离心风扇,17x17mm、20000 转速
IT之家 8 月 28 日消息,红魔电竞平板新品发布会官宣9 月 5 日 15:00举行,今日官方称这款平板是行业首款内置高速离心风扇平板
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三星Galaxy Quantum 5量子安全手机今日推出
【CNMO科技消息】三星Galaxy Quantum系列手机配备量子随机数生成器(QRNG),能提供更高层次的安全保护
2024-08-28 13:40:00
千元机“搅局者”,12GB+512GB降到1578元,5500mAh+90W
在国内手机市场中,高性价比手机肯定会更受欢迎,如今手机市场的竞争越来越激烈,这也导致很多手机都不好卖,作为一直主打性价比的小米手机
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荣耀放手一搏,三主摄拍照+5200mAh,发布三个月突降871元
不知道大家有没有发现,如今手机的更新迭代速度非常快,而且降价速度也是更快了,当我们选择一款新机之后,不到两个月的时间就会出现降价
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快科技8月28日消息,iPhone、三星等国外手机在俄罗斯越来越落寞,这背后是中国手机的崛起。据俄罗斯媒体报道称,今年上半年
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伴随着南海季风爆发,南方地区进入“不是在下雨,就是在准备下雨路上”的状态,阵雨、雷阵雨,空气湿度大,不禁担心,逆变器进水怎么办?如何防护才能保证光伏电站平稳运行呢? 防护要点一
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