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日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增 【日月光：第四季客户急单持续下达 预估先进封装明年业绩有望同比倍增】《科创板日报》26日讯，半导体封测大厂日月光投控今日透露，第四季客户急单...……更多
2023-10-26 19:31:00封装,业绩,四季,月光,先进,客户
中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务 【中京电子：公司正加快发展IC载板先进封装材料业务】财联社11月17日电，中京电子11月17日在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按规划预计明年Q2内...……更多
2023-11-17 14:49:00中京,封装,先进,业务,材料,发展
...者在投资者互动平台提问：请教贵司是否有chiplet等先进封装的应用或相关技术储备？多家PCB企业都有先进封装技术。谢谢四会富仕（300852.SZ）11月18日在投资者互动平台表示，公司专注于以工业控制与汽车电子等为主的高品质PCB...……更多
2023-11-19 22:31:00四会,富仕,封装,先进,应用,产品
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司（简称AAMI）在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地，是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解，先进半导体材料（安徽...……更多
2024-03-19 17:25:00滁州,封装,生产基地,先进,基地,材料
...，以至于挖孔面积被控制得恰到好处，同时微曲面的屏幕封装工艺，再加上零下巴的设计，因此整个手机正面的视觉效果让人眼前一亮。并且，这款华为P60Pro采用了一块6.75英寸的1.5KOLED屏幕，屏幕材质为京东方Q9，这块屏幕不仅...……更多
2023-01-13 09:16:00华为,武艺,概念,设计,华为,高通
...综指在盘中一度下跌逾0.5%。随着中药股、存储股、先进封装股等诸多中小市值品种的活跃，市场人气有所聚集，包括上证综指在内的主要股指均有所回升，中证1000指数更是涨幅逾0.7%。看来，随着个股行情的活跃，市场交易情绪...……更多
2023-11-17 18:06:00市值,品种,中小,市场,交易,资金
...目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 通讯员 郭文强 南京日报/紫金山新闻记者 冯芃 孙中元 摄 ……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...港元，实现归母净利润12.01/20.05/28.91亿港元，看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，具有较强的产品实力。报告中称，近年来，受行封测和电子制造业周期影响...……更多
2024-06-29 00:24:00增量,封装,民生,需求,先进,动力
...由主要包括：1）下游新兴人工智能领域蓬勃发展，先进封装成为后摩尔时代利器；2）通富超威苏州/通富超威槟城协同效益凸显，各应用领域市场份额增长；3）先进封装技术领域取得多项进展，重大工程建设稳步推进。风险提...……更多
2024-04-14 22:39:00华金,封装,进展,领域,先进,证券
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
...业入选。在工业领域，芯片生产是一项高科技技术，而“封装”，是芯片产业必不可少的一环，芯片生产出来不封装就无法直接使用。“湖南越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...企业之一，于2021年9月建成试生产，是一家从事集成电路封装与测试的国家高新技术企业，是西南地区技术工艺领先、产品系列齐全、产销规模最大的内资集成电路封装测试企业。四川明泰微电子科技股份有限公司主要是为国内...……更多
2024-03-12 09:51:00内江,而行,体系,产业,内江,生产
...，双方就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，开发第六代HBM产品，也就是HBM4。随后SK海力士HBM先进技术团队负责人确认，将加快HBM代际更迭周期，从HBM3E开始，由以往的两年变成了一年，HBM4E最早...……更多
2024-06-04 12:39:00进一,力士,缓存,性能,功能,力士
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
去年有报道称，三星正在准备自己的3D芯片封装技术，能够以更小的尺寸集成高性能芯片所需要的逻辑芯片和存储芯片。目前HBM产品主要采用2.5D封装技术，不过三星打算在2025年亮相的HBM4上引入3D封装技术。据Trendforce报道，三星...……更多
2024-06-18 22:53:00三星,封装,服务,封装,三星,芯片
...文转自：无锡日报盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工赵建军出席开工仪式并为项目培土奠基本报讯 5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。市长...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...端芯片制造，细分为砷化镓射频代工、滤波器、先进应用封装三条产品线。在被喻为5G-A商用元年的2024年，网络连接的数字化、智能化进一步深入发展，对射频前端芯片制造的标准提出了更高的要求。三安集成已做好充分准备，...……更多
2024-03-01 04:28:00三安,三安,射频,前端,巴塞,通信
...为省重大项目，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装、高密度扇出封装、2.5D3D封装、高像素图像传感器封装等业务，建成后将成为国际领先、国内一流的晶圆级集成电路先进封装产业基地。 ……更多
2024-05-08 08:59:00封顶,建设项目,生产线,先进,项目,生产
佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础 【佰维存储：公司定增项目可以构建HBM实现的封装技术基础】财联社11月21日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...要将多个DRAM裸片堆叠在一起，这就需要用到较为先进的封装技术了。随着技术进步和市场需求的变化，HBM堆栈的密度也在增加，有机构统计，按照当下的势头发展下去，将从2022年的16GB增加到2027年的48GB，DRAM大厂美光更加乐观，...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
5月18日下午，盘古半导体先进封测项目签约仪式在浦口经济开发区集成电路设计大厦举行，江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，区委常委、常务副区长刘小平出席仪式。活动现场，浦口经济开发区党工委副书记、管委...……更多
2024-05-19 13:47:00浦口,盘古,经济开发区,先进,封装,半导体
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...多重利好消息。天眼查显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。此外，11月1日，商...……更多
2023-11-04 14:44:00净流入,外资,板块,半导体,机器人,市场
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太钢12月28日发布消息，太钢炼钢二厂通过该厂“炉料降本”的努力，2024年在AOD冶炼(氩氧精炼法)过程中，304不锈钢在对铬的控制和处理中累计降本2240
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“双碳”背景下，商用车电动化发展在矿山、港口等大宗物流操作场景转型绿色、清洁运输。山东积极响应国家号召，推动临沂到青岛支撑钢铁
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财联社12月29日电，天利科技公告，公司股东天津智汇计划自本公告发布之日起15个交易日后的90天内，通过集中竞价或大宗交易等方式减持公司股份不超过144
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华光新材公告，持股5%以上股东王晓蓉拟通过大宗交易或集中竞价的方式减持公司股份合计不超过1,000,000股，即不超过公司总股本的1
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作者 | 跳跳近期，兰州银行又发布了稳定股价方案。作者发现今年以来A股银行板块大涨，但是兰州银行是42家A股银行中涨幅垫底的那一家
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面对每天上千份上市公司公告该看哪些？重大事项公告动辄几十页几百页重点是啥？公告里一堆专业术语不知道算利好还是利空？请看财联社公司新闻部《速读公告》栏目
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阳光讯（记者 郑玮 见习记者 奚宇卓）近日，记者走进子洲县，就当地蓬勃发展的陕北白绒山羊产业进行了深入采访。据悉，陕北白绒山羊与阿拉善白绒山羊
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“我们宜宾储能项目四川省首批19个新型储能示范项目之一，是中国大唐在川首个独立储能电站，于2024年开工建成投运，能够为宜宾市储能产业提供示范项目应用场景
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12月23日，工业和信息化部发布通知，成立原材料工业数字化转型专家委员会。为落实《工业和信息化部等九部门关于印发原材料工业数字化转型工作方案（2024—2026年）的通知》（工信部联原〔2023〕270号）
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汉宇集团12月29日晚间公告，公司控股股东石华山及其一致行动人梁颖光、郭丽华，公司董事、副总经理吴格明，公司董事、副总经理
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上海环球都会广场 | 阿里资产网在评估价基础上七折起拍，上海后滩地标项目第二次法拍依然无人接盘。12月28日，据阿里资产网
2024-12-29 22:18:00
在一些批发市场中或是热闹的直播平台上，“物美价廉”的山羊绒产品销量可观，呈现出一片热销态势。但《财经调查》记者一线走访后发现
2024-12-29 22:29:00
在全球积极应对气候变化、迈向可持续发展的进程中，3D打印与铸造的融合为我国铸造产业的绿色升级带来了关键契机，这一变革与双碳目标紧密相连
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据陕煤集团消息，12月28日18时18分，从长安益阳发电有限公司三期2×100万千瓦扩能升级改造项目现场传来喜报，5号机组首次并网一次成功
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