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...么具体到MeteorLake，是如何实现模块化封装的呢？首先，晶圆厂制造好晶圆之后，会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后，确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来，封装厂...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...司，封测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务，可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管...……更多
2024-01-30 16:30:00朗科,运营,工厂,科技,公司,公司
...项目面向省内外创新力量，采取“揭榜挂帅”方式，鼓励龙头骨干企业牵头高校院所组建创新联合体开展协同攻关，聚力推动重大战略产品创新突破。此次我市获得立项的两个项目分别是：通富微电子股份有限公司承担的“基于...……更多
2023-10-12 01:34:00行列,项目,项目,芯片,运输船,封装
...搭不理，现在的我你高攀不起。23年下半年，因为上游NAND晶圆颗粒成本上涨20%左右，导致存储厂商开始执行涨价措施，在如此“严峻”形势下，该怎么入手一款价格合理、性能稳定且又是原厂颗粒的PCIE4.0固态硬盘呢？所以今天...……更多
2024-01-20 10:07:00原厂,颗粒,选择,测试,硬盘,晶圆
...应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等，下游客户为封测厂家，目前部分新产品尚处于验证阶段，没有形成批量销售，上述集成电路传统封装及先进封装应...……更多
2023-11-21 19:50:00德龙,激光,尚未,方向,应用,产品
...ASMPT的热压焊接（TCB）整体潜在市场可能扩大，主要由于晶圆代工厂及外包半导体封装和测试厂商（OSAT）控制能力增加。摩通指，市场对OSAT生态系统看法正面，预期部分企业可迎来周期性复苏及资本开支回升，同时市场普遍预...……更多
2024-03-21 01:06:00大通,摩根,目标价,港元,目标,封装
...表的宽禁带半导体材料，产业链主要划分为衬底、外延、晶圆、封测四大部分。据李虹介绍，华润微电子作为专注于功率器件的IDM公司，在多年前就布局了第三代半导体产业。基于自身硅基器件设计、制造和销售优势，在国内建...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...，临港在宽禁带半导体领域，到2026年能实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标，将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。打造产业...……更多
2024-03-30 08:55:00上海,半导体,生态,政策,产业,临港
...lectronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年内动工，未来可望在当地创造超过2万个工作机会。Tata Electronics为印度塔塔集团旗下全资子公司，通过力积电的协助，Tata Electronics未来计划在多雷拉12...……更多
2024-03-01 11:33:00印度,芯片,工厂,投资,印度,塔塔
...伏玻璃有限公司、凤阳硅谷智能有限公司等光伏玻璃行业龙头企业落户凤阳经济开发区后，围绕光伏产业链实行“双招双引”，推动光伏产业集群式发展。现已形成从石英砂、光伏玻璃、电池片到组件及光伏辅材等相对完善的光...……更多
2023-11-07 00:13:00产业链,突破,产业,发展,凤阳,产值
...10天涨500%，游资深度参与凯华材料是本轮北交所个股上涨龙头，11月14日开始飙升，至27日最高点区间累计涨幅495.65%，接近500%的涨幅神话只用了10个交易日。不仅如此，如果剔除今年上市新股，该股就是今年A股名副其实的“股王...……更多
2023-11-28 14:46:00股王,底气,年度,材料,材料,塑封料
...技术，并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...割设备顺利吊装搬入主厂房，郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段，进入点亮投产倒计时。据了解，郑州航空港区高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...（002436.SZ）11月6日在投资者互动平台表示，公司珠海FCBAG封装基板项目目前已有部分样品订单，尚未进入小批量生产阶段；折旧、人工、原材料是现阶段的主要成本构成，随着未来产能逐步爬坡，相关成本占比会逐步降低。关于F...……更多
2023-11-06 23:43:00基板,珠海,封装,部分,项目,科技
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...封装）上均已拥有大量客户设计案例。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP（知识产权）和E...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...上榜名单合计29家，覆盖了PCB、显示芯片、传感器、GPU、晶圆制造、半导体设备等多个领域。其中嘉立创、集创北方估值超300亿元，歌尔微电子、摩尔线程、中欣晶圆、英诺赛科、芯迈、屹唐半导体估值超200亿元。近日，上海积...……更多
2023-11-13 21:56:00一轮,独角兽,领域,独角兽,人工智能,人工
...司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC（碳化硅）模块封装测试生产线”“这是应用实验室，主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部，利普思联合创始人、首席运营官丁烜...……更多
2023-11-15 10:04:00新风,科技创新,新时代,优势,发展,科技
...，园区已孵化三诺生物、水羊集团、圣湘生物等8家上市龙头企业，天仪研究院、大科激光、创星科技等一批估值过十亿、融资上千万的科技创新企业在这里茁壮成长。创新管理，让更多科技成果转移转化1月2日，湘潭市在北京举...……更多
2024-01-31 15:50:00湘潭,长沙,校友,活力,发展,长沙
...酚醛和特种环氧树脂厂商，其核心产品广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。 电子树脂是半导体封装材料、覆铜板和光刻胶等核心原材料之一，对下游产品性能至关重要。电子级酚醛树脂和特种环氧树脂对...……更多
2023-12-14 11:57:00新材,主攻,封装,半导体,融资,国产
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...绵阳芯、绵阳产、全球用”的理念，致力于解决芯片样品封装速度慢、难度大的行业问题，2023年实现产值7000万元。目前，该公司已能为客户提供定制化的封装测试服务，累计服务客户超过1000家。该公司负责人表示：“经过几年...……更多
2024-02-07 07:40:00绵阳,全球,华尔,绵阳,封装,科技
...制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的50只上市公司股票作为样本股。截至2023/10/30，根据申万三级行业分类，成分股中数字芯片设计（31.43%）、半导体设备（16.28%）...……更多
2023-10-31 12:00:00芯片,发行,正在,消费,电子,芯片
...（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有1...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...高上市公司质量三年行动方案（2022-2025）》我市耐火纤维龙头企业完成一起并购业务范围拓展至汽车和锂电领域本报讯（记者李群）12月1日，亚洲地区规模最大的耐火纤维生产企业——鲁阳节能与关联方UNIFRAX UK HOLDCO LTD（简称卖...……更多
2023-12-06 03:18:00龙头企业,并购,龙头,纤维,企业,鲁阳
...无尘车间，在技术人员、操作工人的往来操控中，每一片晶圆，经过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程，直至最后的芯片封装，然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍：“我们...……更多
2024-03-15 03:28:00春风,产业,生产,数字,长治,恒通
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
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Intel的命名越来越让人迷惑了！Lunar Lake、Arrow Lake都都隶属于酷睿Ultra 200系列家族，前者命名为酷睿Ultra 200V系列
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今年是蔚来全力发展子品牌元年，继乐道上市成功之后，蔚来很快就透露了第三品牌。本月蔚来联合创始人兼总裁秦力洪对外表示，蔚来第三品牌“萤火虫”将于12月21日开幕的NIO Day 2024上正式公布
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10月17日消息，据媒体报道，近日一段视频在网上引发广泛关注，男孩一遍遍喊着癌症晚期的妈妈，让无数网友泪目。男孩父亲杨先生表示
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快科技10月17日消息，今天，NVIDIA悄然开源了名为Nemotron-70B的AI模型。这款模型一经发布便在多个基准测试中超越了包括OpenAI的GPT-4和Anthropic的Claude 3
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小鹏P7+绝对会成为继MONAM03之后的第二个现象级“爆款”。今年下半年，新势力们的主旋律只有一个词，那就是“下沉”
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快科技10月17日消息，广汽埃安AION RT车型计划于11月正式上市，预售价区间为11.98万至16.98万元。值得一提的是
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