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...电子、钾电池、半导体等，旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。亚威股份 （002559）: 公司通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。雅克科技（002409）...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...构保持不变。此前英特尔曾宣布分拆旗下负责芯片生产的晶圆代工业务，成立独立的部门Intel Foundry。在公告中，英特尔强调基辛格重振了英特尔代工业务的贡献，但同时强调，英特尔当下的首要任务是“将产品事业部置于所有...……更多
2024-12-03 14:01:00基辛格,英特,基辛,英特尔,优先级,代工
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
...人士称，联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商，也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂，图片来源：联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家...……更多
2023-05-13 18:41:00晶圆,晶圆厂,联电,日本,消息,业务
...统性的产业能力。近年来日本产业界动作频繁：新成立的晶圆厂Rapidus积极推进2nm晶圆代工，光刻胶龙头JSR将被JIC所收购，东芝退市前有诸多本土和外资竞购；同时积极引进台积电、力积电等晶圆代工厂在日本建厂等。这些事件...……更多
2024-01-06 17:22:00何方,日本,强震,半导体,日本,半导体
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...通过TrendForce数据获悉，台积电去年第三季度占据了全球晶圆代工市场57.9%的份额。三星电子以12.4%的份额位居第二，两家公司之间的差距超过40个百分点。 ……更多
2024-01-22 12:22:00三星电子,二代,三星,工艺,电子,三星
...大部分资金将投向芯片业务，包括存储芯片、逻辑芯片和晶圆代工业务 ……更多
2024-07-08 18:15:00三星电子,三星,半导体,奖金,芯片,部门
...息，据媒体报道，日前，业内人士爆料，称SK海力士旗下晶圆代工子公司SK海力士系统IC开始对员工重组。爆料称，SK海力士系统IC已收到以生产工人为主的国外员工和以上班族为主的韩国员工自愿退休申请。退休条件包括一年的...……更多
2024-12-30 23:41:00士子,海力,学费,子女,工资,公司
...们既在 HBM 方面落后于 SK 海力士，又未能缩小同台积电在晶圆代工上的差距。同事普遍对自身薪酬感到不满意，因为他们认为自己的待遇比在 SK 海力士工作的同行差。很多人都在考虑离开公司，加入竞争对手。三星电子的 HBM3E ...……更多
2024-07-15 16:46:00三星电子,人心,三星,力士,员工,消息
...生态系统的领先者，通过吸引人才、大规模建设先进制程晶圆厂等举措，将欧盟在全球芯片制造领域的市场份额从当前的10%提升至20%。日本在深耕半导体设备与材料市场的同时，计划在2022年至2032年投资10万亿日元，提升本国芯...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...公司（KSMC）的计划。专家估计，到2045年，对KSMC的20万亿韩元投资，可产生300万亿韩元的经济效益。韩国拥有三星电子和SK海力士这两家尖端存储芯片的制造商，但在芯片代工领域，尤其是与台积电的竞争中，三星的进展并不顺...……更多
2024-12-23 18:33:00韩国,学术界,半导体,地位,学术,韩国
...没有意识到的。第二是现在的芯片客户，更愿意和亚洲的晶圆厂合作，其实也就是和三星、台积电、中芯等合作，而不愿意和英特尔合作，放到在美国的工厂来生产。他说，原以为美国的客户会优先考虑在美国生产的，谁知道并...……更多
2024-08-30 14:46:00英特,英特尔,代工,芯片,失望,业务
在芯片晶圆代工领域，台积电一家独大，三星是唯一能在技术上跟台积电拼一把的对手，只是每代工艺都会差一点点，比如良率就困扰了三星多年，导致三星抓不住大客户。以4nm工艺为例，三星已经量产了两代4nm，之前还一度...……更多
2023-03-14 09:00:00三代,三星,麻烦,工艺,三星,代工
...利润率下降了95%。根据Omdia的预测数据，2024年上半年三星晶圆片产量累计约为157.5万片，占去年同期210万片（75%）。预计第3季度产量将达到196.5万片，比去年第三季度增长了11%；而第4季度产量预计将突破200万片，比2023年第四季...……更多
2024-03-17 02:39:00三星公司,三星,年前,水平,产品,公司
...构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
...动下，他们的营收也大幅增长。去年四季度营收5.96万亿韩元，创下新高三星SDI周一早些时候发布的财报显示，他们在去年四季度营收 5.96万亿韩元（当前约327.8亿元人民币），较上一年同期的3.82万亿韩元增加2.14万亿韩元，同比...……更多
2023-01-30 17:06:00韩元,三星,韩元,三星,电池,增长
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...系统优化技术、神经处理单元架构任务、代工产量分析、晶圆厂工艺设备技术和全球企业环境响应策略方面的人才。此外，三星电子目前正在进行大规模的经验丰富的专业人才招聘活动。韩媒称，对于负责电视、家电和移动业务...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
...率直接影响到芯片工厂的经济效益，因为它决定了从每片晶圆中能够生产出多少符合正式商用标准的芯片。具体来说，台积电位于美国亚利桑那州工厂的早期芯片制造活动中，良率甚至比中国台湾的类似工厂高出4个百分点，这...……更多
2024-10-25 15:47:00美国,中国台湾,台湾,中国,芯片,工厂
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...备好了吗？自基辛格抛出“IDM2.0”的概念以来，英特尔向晶圆代工业务上的资源倾斜肉眼可见。所谓IDM2.0，即坚持自己生产芯片的同时，也为第三方芯片设计公司提供代工服务，同时把部分制程芯片交给其他代工厂，来实现对自...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...造、终端应用等企业提供从IGBT（绝缘栅双极型晶体管）晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。“此次通线投产，预计形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份...……更多
2023-10-18 06:30:00中试,成都,半导体,功率,规模,平台
...时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
...桑那州、美国俄亥俄州、德国、意大利、爱尔兰等多地的晶圆厂建造计划，总投资额超过1000亿美元。但截至目前，只有德国晶圆厂给出了明确的开工时间和建设蓝图，爱尔兰和波兰的工厂还在补贴谈判阶段，意大利、法国的项...……更多
2024-09-24 10:03:00英特,英特尔,霸主,芯片,目标,焦点
6月21日晚间，国内特色工艺晶圆代工头部企业芯联集成（688469.SH，股价3.96元，市值279亿元）披露公告，拟收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称芯联越州）72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为芯联集...……更多
2024-06-23 12:26:00联集,越州,股权,越州,晶圆,联集
...将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，总产能估计为每月770万片晶圆，到2027年将建成3座生产厂和2座研发厂。（财联社）苹果vision Pro游戏将同时适配全手势和手柄两种方案从苹果Vision Pro的开发者渠道获悉，苹果针对游戏开发者目前有...……更多
2024-01-16 01:43:00红海,中兴通讯,卡塔尔,小规,卡塔,小规模
...晶合集成\",证券代码为\"688249\"。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的...……更多
2023-05-04 09:30:00科创,合集,将于,交易,晶圆,代工
...报道，市场传出台积电为应对成本上扬，计划下半年调涨晶圆代工报价。对此，台积电3月17日并未置评。台媒指出，业界认为相关消息应为误传，主要因为台积电的策略不会任意涨价，加上正值半导体库存调整关键期，台积电应...……更多
2023-03-19 14:22:00晶圆,代工,消息,分析,价格,成本
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这大概是我最近这几年见过的，最抽象的汽车了，没有之一。就在前几天，一家名叫 ALEF 的美国初创公司发布了一段视频，表示自家的飞行汽车 Model A 已经成功试飞
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如果我告诉你，最近差评君迷上了电竞比赛，我想，你可能会让我分享下 ~ 但如果我告诉你，这个电竞比赛是 Excel 比赛呢
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