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非光刻方案，佳能开始销售 5nm 芯片生产设备

...没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产2nm芯片。IT之家注：...……更多

2023-10-14 19:39:00佳能,光刻,生产设备,芯片,方案,生产

今晚开抢：梵想S690固态2TB仅529元长存颗粒

...上要大涨的环境下，已经是不容易了。采用国产长江存储晶圆，3DTLC高性能颗粒，配备联芸MAP1602主控芯片，使用ARMCortex-M3内核，保证主控强大稳定性，集成包括GPIO、UART、I2C、SPI在内的多种功能，支持多种外设设备接入。其采用M...……更多

2023-11-10 21:09:00固态,颗粒,主控,京东,晶圆,多种

江波龙：向小米汽车供应了公司旗下Foresee品牌的车载DV

...龙：向小米汽车供应了公司旗下Foresee品牌的车载DVR高速闪存盘【江波龙：向小米汽车供应了公司旗下Foresee品牌的车载DVR高速闪存盘】财联社3月30日电，江波龙在互动平台表示，鉴于车规级存储业务涉及前期产品导入、测试验证...……更多

2024-03-30 11:07:00江波,闪存盘,小米,闪存,旗下,高速

美光2024年及2025年大部分HBM产能已被预订

...anjayMehrotra坦承，在同一制程节点生产同等容量下，HBM3E的晶圆消耗量是标准DDR5的三倍，随着性能及封装复杂程度的提高，未来HBM4的消耗量会更大。这一定程度上与HBM的良品率更低有关，由于需要多层DRAM通过TSV堆叠，只要其中一...……更多

2024-03-24 17:44:00预订,大部分,良品率,产品,消耗量,供应

英特尔Granite Rapids晶圆图片流出

...或BirchStream）平台。近日AndreasSchilling带来了GraniteRapids的晶圆图片，这是英特尔首个采用Intel3工艺的商用芯片。晶圆上带有正方形的芯片，每个拥有30个内核，采用两个可以组成一个“GraniteRapids-XCC”处理器，配置的核心/线程数量...……更多

2024-02-22 20:30:00晶圆,英特,英特尔,图片,英特,英特尔

ic是集成电路，微芯片或微电子电路

...路，也被称为芯片，微芯片或微电子电路，是一种半导体晶圆，其上制造了数千或数百万个微型电阻器，电容器，二极管和晶体管。IC可以用作放大器、振荡器、定时器、计数器、逻辑门、计算机存储器、微控制器或微处理器。...……更多

2023-01-18 17:17:00电路,微电子,集成电路,芯片,电平,电路

中国科学院推出“zhejiang”“大芯片”设计系统

...（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有1...……更多

2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统

佳能发布新型芯片生产设备

...没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产出相当于5nm工艺的芯片。据了解，纳米印刷(Nanoprintedlithography)通常被认为是光学光刻的低成本替代品...……更多

2023-10-17 10:46:00佳能,生产设备,芯片,生产,设备,佳能

铠侠exceriaplus极至光速g3ssd测试

...但实力不容小觑。它拥有世界最大的AI半导体工厂之一，闪存产量更是占了全球的30%以上。铠侠SSD以质量优秀、性价比高而闻名，在用户当中皆有口碑，尤其是笔记本预装SSD中，它家的BG5/BG6系列SSD装货量更是不俗。现在，铠侠针...……更多

2023-12-18 17:20:00光速,极至,测试,测试,光速,极至

集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产

集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能产能损耗影响轻微 ……更多

2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗

国信证券：维持华虹半导体“买入”评级

...持华虹半导体（01347）“买入”评级，看好国内特色工艺晶圆代工龙头长期前景。根据公司公告，该行下调公司2023年营收至22.86亿美元（前值22.91亿美元），上调净利润至2.80亿美元（前值2.70亿美元）；根据公司指引以及当前工业...……更多

2024-03-21 00:53:00华虹,国信,半导体,证券,晶圆,华虹

SK海力士已向英伟达发送12层堆叠HBM3E样品

...12层堆叠HBM3E样品，以进行产品验证测试。HBM需要在基础晶圆上通过硅通孔（TSV）连接多层DRAM，首批HBM3E产品均采用8层堆叠，容量为24GB，美光、SK海力士和三星分别在去年7月、8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称，英伟...……更多

2024-03-10 18:24:00英伟,力士,样品,力士,英伟,人工智能

消费电子初步复苏，挖挖行业长期机会

...产带来的供应链弹性；半导体方面，据SEMI发布的《全球晶圆厂预测报告》，全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏，预计全年同比反弹15%至970亿美元，晶圆厂支出增长同样有望拉动上游半导体设备、材料需求。消费电子指数...……更多

2023-11-20 10:30:00机会,消费,行业,电子,消费,需求

ASML两款光刻机出口许可被撤销

...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多

2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆

三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台

...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多

2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术

具有千个晶体管的二维半导体问世

...优化后，团队现在可生产均匀覆盖二硫化钼均质层的整个晶圆。这让他们能采用行业标准工具在计算机上设计集成电路，并将这些设计转化为物理电路，从而为大规模生产打开了大门。二硫化钼有点像石墨，可以用作润滑剂，也...……更多

2023-11-14 01:26:00二维,晶体管,晶体,半导体,二硫化钼,晶体管

重大突破！新一代绿色类脑智能计算系统在横琴全球首发

南都讯超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多

2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球

科学家制备2英寸二硫化钼单晶薄膜，推动亚纳米芯片走向实际应用

...要在通用商业衬底上，以可控的方式合成二维半导体单晶晶圆。针对此，一些国际领先的材料生长课题组，都把这一问题作为重要课题进行攻关，并已经在二维半导体单晶晶圆的制备上取得系列进展 [1]。然而，目前二维半导体...……更多

2024-04-08 10:17:00亚纳,二硫化钼,单晶,薄膜,科学家,芯片

台积电第一家日本工厂即将开张：最先进的28nm工艺

1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多

2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆

晶合集成三期项目落成

... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多

2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘

宽禁带半导体产业基地落户临港

...瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划用3年通过做大晶圆制造规模、加大衬底外延优势、吸引模组器件集聚、加大对宽禁带半导体专用设备的研发验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态。据悉，临港新片区将打造...……更多

2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港

存储涨价进一步蔓延！NOR闪存明年一二季度连涨

...，据媒体报道，存储芯片涨价的趋势或将进一步蔓延，NOR闪存将启动存储芯片新一轮涨价潮，预计明年1月起先涨5%，二季度涨幅或将扩大至10%。摩根士丹利的最新报告指出，今年和去年，NOR闪存都处于供过于求的状态，但随着PC...……更多

2023-12-25 21:16:00进一,二季度,闪存,存储,闪存,存储

三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备

...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多

2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆

sk海力士将与台积电建立ai半导体战略

...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多

2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存

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\"中国不是美国朋友\"，芯片行业也不是

...、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等，白话说，供应商正在积极适应“买方市场”，只要下单，一切好谈。展望明年销售复苏，陆台韩供应商都必须预先抢市占，而明年底中国大陆将有32座成熟...……更多

2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程

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\"赴美国建厂的台积电，水土不服\"

...言，其在美国亚利桑那州凤凰城耗资400亿美元建设的两座晶圆厂，却给公司自身带来了“文化冲击”，让公司及其员工都“如履薄冰”。今年9月，台积电董事长刘德音曾称，亚利桑那州的项目是台积电首次尝试在海外建造大型...……更多

2023-10-08 17:24:00美国,水土,美国,桑那,亚利桑那州,亚利

印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划力积电协助建厂

...lectronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂，预计在今年内动工，未来可望在当地创造超过2万个工作机会。Tata Electronics为印度塔塔集团旗下全资子公司，通过力积电的协助，Tata Electronics未来计划在多雷拉12...……更多

2024-03-01 11:33:00印度,芯片,工厂,投资,印度,塔塔

群联推出全系列四款UFS芯片：打造移动存储极致效能

...nm工艺制造，加上了双通道设计，支持各原厂最新的1TbNAND闪存，具备高容量且低成本优势，计划今年第一季度开始大量出货。PS8329采用了22nm工艺制造，是市场上同规格产品中最小尺寸的UFS3.1控制芯片，计划今年6月开始送样。PS83...……更多

2024-02-02 10:29:00移动存储,效能,全系列,极致,芯片,存储

半导体行业新挑战：光刻胶价格上涨 10%-20%

...近光刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说：面对不断上涨的光刻胶价格，晶圆代工厂别无选择，只能将部分成本转嫁给客户（无晶圆厂公司）。东友精密化学提高光刻胶价格，可能会导...……更多

2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆

打造高端主机，有哪些旗舰级PCIe4.0 SSD值得入手？

...可达：读1350KIOPS写1150KIOPS主控芯片：英韧科技IG5236CAA主控闪存颗粒：B47R176层3DTLC颗粒最大容量：4TB最大DRAM缓存：4GB最大使用寿命：3000TBW售后：五年GM7000是掠夺者存储旗舰定位的PCIe4.0SSD，提供可达4TB超大容量，自带4GB……更多

2024-03-24 17:42:00旗舰,高端,主机,主控,颗粒,闪存