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香港将建首个具规模的半导体晶圆厂 【香港将建首个具规模的半导体晶圆厂】财联社10月13日电，香港科技园公司与杰平方半导体(上海)有限公司13日在香港签署合作备忘录。双方宣布将在香港科学园设立以第三代半导体为主的...……更多
2023-10-13 20:32:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,晶圆
3月7日消息，据韩媒etnews报道，三星电子去年对在美泰勒晶圆厂建设投资高达47亿美元（IT之家备注：当前约338.4亿元人民币），恐影响整体规划。三星电子泰勒晶圆厂项目始于2022年上半年，将于今年年底完成，可生产4nm半导体...……更多
2024-03-08 04:46:00晶圆,泰勒,电子对,晶圆厂,三星,高达
闻泰科技：上海临港晶圆厂一期已完成试产 直通率达95%以上 预计2024年实现达产 【闻泰科技：上海临港晶圆厂一期已完成试产 直通率达95%以上 预计2024年实现达产】财联社11月10日电，闻泰科技近期在接受调研时表示，安世半导...……更多
2023-11-10 23:16:00晶圆,直通率,晶圆厂,临港,上海,科技
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片 【晶合集成三期晶圆厂正式落成 全面进军汽车芯片】《科创板日报》27日讯，晶合集成今天在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽...……更多
2023-10-27 12:43:00晶圆,晶圆厂,合集,芯片,汽车,合集
...示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8个国家邀请力积电去当地建厂，因为日韩美国都不愿意教导别人做半导体，台积电跟联电也不教，结果这些国家全部找上力积电。黄崇仁透露，找力积...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代...……更多
2023-10-13 18:53:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,香港
...于2026年投入生产。 公司还致力于建造完全自主的AI驱动晶圆厂。（财联社）2、台积电人事任命调整。台积电董事长刘德音宣布退休后，6月董事会也将改组，由现任总裁魏哲家接任董事长兼总裁。近日开始人事调整。据披露，台...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索尼、电装株式会社投资，正在建设中，进展顺利，预计2024年底投产12nm工艺。第二...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
...多。他也透露，台积电已经找索尼讨论过建设第二座日本晶圆厂的可能性。（清水照士资料图，来源：社交媒体）据日本当地媒体周四深夜报道称，台积电的日本第二工厂将会继续选址在熊本，预计投资规模将达到2万亿日元，...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...及添加剂等其他产品平台。展望未来，随着中国大陆地区晶圆厂扩产持续落地，国产ti代加速背景下公司业绩有望实现快速成长。晶圆厂稼动率提升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长。短期趋势上，半导体行业景气...……更多
2023-12-31 22:00:00强推,安集,品类,证券,产品,科技
...人民币。根据IBS的报告，一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂（WSPM）的建设成本约为280亿美元，而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。这种增加的成本主要归因于EUV光刻工具数量的增加，这大大提高了每片晶圆和每块...……更多
2023-12-23 21:02:00光刻,打印机,晶圆,成本,芯片,纳米
IT之家 2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张忠谋认为，这座新工厂将成为振兴日本昔日领先的芯片制造业的催化剂，并提...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...提升可以看出。不过，需要注意的是，随着台系成熟制程晶圆厂相继大幅降价，势必会对于中芯国际和华虹半导体的成熟制程接单带来一定的竞争压力，因此并不能排除接下来跟进进行小幅降价的可能。另外，随着明年市场的逐...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...后的未来相比，3nm 目前遇到的问题既不困难也不意外，晶圆厂早就有所预想和准备。但即便是芯片制程无限逼近物理极限的几年后，从来也没有什么无解的问题。大规模集成电路兴起的时候，糟糕良率一度让很多公司失去了信...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...，号称“A1步进就能跑2.8G”。A1样品意味着它是第一个从晶圆厂出来的工作模型。▲图源知乎用户XZiar从截图可以看到，这款处理器采用了“8核8线程，基础频率1.8GHz，无超线程，4P+4LPE”配置，缓存显示为“L1缓存836KB、L2缓存14MB...……更多
2024-02-19 04:11:00任务,管理,缓存,样品,处理器,处理
...n Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂计划于2024年开始生产，JASM的总投资金额将超过200亿美元。据介绍，为了回应……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...晶圆代工厂。
具体地，台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂，累计投资已经达到了400亿美元，而第三座晶圆厂的建立，台积电将追加250亿美元，也就是说，台积电赴美建厂的总投资将达到650亿美元，这也是美亚利桑那州有史...……更多
2024-04-11 13:57:00张忠,工厂,晶圆,张忠,晶圆厂,代工
... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...，晶圆代工厂别无选择，只能将部分成本转嫁给客户（无晶圆厂公司）。东友精密化学提高光刻胶价格，可能会导致晶圆代工厂和无晶圆厂行业的盈利能力下降。 ……更多
2023-12-14 15:05:00光刻,半导体,价格,行业,光刻,晶圆
...约合157亿人民币），用于该企业在北海道兴建一座半导体晶圆厂。这两次补贴总额将近1万亿日元（约合438亿人民币）。Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官产合作成立的芯片代工企业。目前，Rapidus已与IBM以及加拿大AI芯片企业Ten...……更多
2024-04-03 11:12:00日本,日本政府,补贴,芯片,政府,投资
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...行配套，替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。龙图光罩属于后者，需要根据上游芯片设计公司（Fabless）提供的设计版图，及下游晶圆制造厂商（Foundry 和 IDM）提供...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...不重要。此外，帕特·基辛格还补充了一句：这类芯片是晶圆厂的巨大机遇。据介绍，骁龙X Elite采用了和骁龙8 Gen3同款的4nm制造工艺，大概率由台积电代工。但在AI芯片极度缺货的情况下，台积电已经拉满了产能，同时还要兼顾...……更多
2023-10-30 17:17:00英特,英特尔,芯片,英特,英特尔,架构
...计AMD未来将更多地依赖三星的代工厂，这可能与台积电的晶圆厂因人工智能等其他领域的巨大需求而完全被预订一空有关。虽然没有提到具体的产品，但据称三星4nm节点将用于低端RyzenAPU。AMD今年和明年将推出一系列APU产品，如S...……更多
2024-03-25 01:56:00三星,低端,传言,节点,三星,安培
AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需扩展其代工解决方案，而目前市场上除了...……更多
2024-03-26 01:54:00低端,三星,代工,下一代,产品,三星
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