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自从出售了晶圆厂以后，AMD在过去的十多年里，基本都依赖台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其制造芯片。不过很早之前就有报道称，AMD或许会与三星建立新的合作关系，计划采用三星的4LPP工艺，制造Chromebook使用的AP...……更多
2024-03-26 01:55:00三星,下一代,工艺,三星,芯片,架构
...地，并实现性能更优。据了解，联发科技是全球第四大无晶圆厂半导体公司，每年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。其先进的AI处理...……更多
2023-10-11 18:11:00联发,模型,科技,模型,小布,联发
...资额达1000万英镑（约新台币4亿元）。作为全球第四大无晶圆厂半导体公司，联发科在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等领域拥有领先地位。此次在英国的投资，是联发科进一步拓展其全球影响力的重要举...……更多
2023-11-30 11:01:00联发,英国,人工智能,人工,智能,投资
...州泰勒市的半导体芯片工厂。这家韩国公司最近与一家无晶圆厂半导体芯片公司签订了一项提供先进人工智能处理芯片的合同，而这次芯片工厂的扩建可能就是这份合同带来的结果，该公司希望扩大其芯片生产能力。据JoongAngDail...……更多
2023-11-20 20:56:00三星,美国,芯片,工厂,目标,芯片
...设计公司来说，如何将设计的芯片顺利生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
快科技1月7日消息，Intel官方宣布，位于俄勒冈州的晶圆厂已经收到ASML发货的全球第一台高NA(数值孔径) EUV极紫外光刻机，型号为“Twinscan EXE:5000”，它将帮助Intel继续推进摩尔定律。Intel早在2018年就向ASML订购了这种新一代光刻...……更多
2024-01-07 22:00:00刻机,紫外光,全球,光刻,刻机,俄勒冈州
...年第二季度开始向英伟达提供先进封装，月产能为5000片晶圆。台积电依然会是英伟达主要的封装合作伙伴，占据着最多的份额，不过随着英特尔的加入，使得英伟达所需要的封装总产能大幅度提升了近10%。台积电也没有减慢封...……更多
2024-02-02 10:31:00英特,英伟,英特尔,封装,芯片,供应
...系统优化技术、神经处理单元架构任务、代工产量分析、晶圆厂工艺设备技术和全球企业环境响应策略方面的人才。此外，三星电子目前正在进行大规模的经验丰富的专业人才招聘活动。韩媒称，对于负责电视、家电和移动业务...……更多
2024-02-24 01:51:00三星,专业人才,多个,外国,部门,人才
...低端APU芯片和GPU芯片，预计SonomaValley将有可能交由三星的晶圆厂来生产。 ……更多
2024-04-09 16:35:00配置,移动,平台,核心,内核,线程
...早在2021年，士兰集科就完成了一期项目，创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。目前，士兰集科12吋产线已实现月产能6万片。三期项目投产后，12吋产线的月产能有望提升至8万片。今年以来，厦门威迪康科技有限公司增资...……更多
2024-01-26 00:40:00新步,厂房,建设,产业园,松元,项目
...英特尔CEO帕特-基尔辛格展示采用Intel20A工艺打造的ArrowLake晶圆到了2025年，英特尔会带来ArrowLakeRefresh，E-Core数量将达到32个，与AMD的Ryzen8000/9000系列竞争。这种规格的提升与之前AlderLake到RaptorLake的情况类似，……更多
2023-10-08 02:24:00英特,英特尔,下一代,处理器,处理,英特
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...议，资金将会流入三个项目：位于纽约州Malta的一家新的晶圆厂，Malta一个现有设施的扩建，以及佛蒙特州Burlington制造工厂的扩建。美国还将向该公司提供16亿美元的联邦贷款。2、英特尔有望获百亿美元补贴，成为“芯片制造回...……更多
2024-02-20 11:46:00马斯,马斯克,欧元,苹果,小时,业务
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...工作，”斯塔维斯指出。“我们的工作是这种从实验室到晶圆厂过渡的飞跃。”除了量子点器件之外，NIST正在开发的可追溯标准和校准可以提高光学显微镜其他要求苛刻的应用的准确性和可靠性，例如脑细胞成像和绘制神经连...……更多
2024-03-21 11:02:00光子,量子,芯片,方法,量子,显微镜
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...电还预计其宝山P1、P2工厂以及位于高雄的三座先进制程晶圆厂将在2025年实现2nm制程技术的量产。这一进展预示着台积电在半导体技术领域的领先地位将进一步巩固，同时也将吸引更多全球知名客户，如苹果、英伟达（NVIDIA）、...……更多
2024-03-25 11:00:00制程,设备,半导体,技术,制程,进一
...新加坡Advantec公司，三年后加入德国Wacker公司在新加坡的晶圆厂；2001年加入中芯国际，作为第一批员工参与公司创建，后任职中芯国际北京厂厂长，负责国内最先进的3座12英寸晶圆厂的运营；2008-2015年，曾任晶澳太阳能首席技术...……更多
2024-01-08 23:17:00资方,出货量,黑马,一道,豪华,全球
...称其为目前最强大的智能手机芯片组，并相信这家台湾无晶圆厂半导体公司今年有机会将其全球市场份额提高35%。高通和联发科之间的竞争预计将在第四季度加剧，据说两家公司推出首款 3nmSoC、骁龙8Gen4和天玑9400。如果未来的...……更多
2024-01-10 00:04:00芯片组,芯片,大战,智能,手机,天玑
...提议允许其使用由铠侠和西部数据联合运营的日本 3D NAND 晶圆厂来生产芯片。这一战略性提议旨在为合并获得批准铺平道路，最终在全球 3D NAND 闪存芯片市场中创造一个巨头。借助铠侠提供的额外产能，SK 海力士可以大幅提升其...……更多
2024-02-18 09:09:00西部数据,力士,芯片,谈判,西部,生产
...及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面，TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现，它可以实现每小时处理195片晶圆的速度，相较于3600D每小时约160片的速度大约提升了22%，而且未来还有可能提升到每小时...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...的存储器市场，SK海力士曾拟计划于美国印第安纳州建造晶圆厂，以及在韩国本土投资10亿美元建造先进的HBM封装设施，如今率先量产HBM3E产品，无疑使SK海力士在未来存储器市场里占得一定先机。 ……更多
2024-03-22 20:26:00英伟,力士,供货,内存,力士,存储器
...波器芯片项目占地38亩，将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线，项目建成后年产射频滤波器芯片36亿片（颗）。目前项目正在有序建设中。英威腾工业母机智能化核心零部件项目占地面积84亩，...……更多
2024-04-03 07:56:00开工率,重大项目,项目,项目,苏州,苏州高新区
...出，除受影响较大地区的某些生产线外，截至周五，台湾晶圆厂的设备已基本完全恢复。但地震仍对台积电的财务造成了重大影响，有消息称，台积电第二财季业绩将因此损失6000万美元。据消息人士透露，台积电的一些高阶芯...……更多
2024-04-07 15:04:00地震带,日本,隐患,地震,工厂,采购
...该项目通过引进欧洲技术及人才，借助欧洲领先的车规级晶圆厂作为种子客户及验证工厂，快速实现技术转移及产业化。上海微芸半导体刻蚀设备项目主营业务为半导体刻蚀设备的研发、生产及销售，将向市场提供高性价比的4/ ...……更多
2024-01-05 07:05:00福州,重点项目,新区,重点,项目,项目
...看，台积电会在需要增加产能以处理大量芯片订单时新建晶圆厂，可见目前台积电正大举向2纳米技术扩张。在2纳米的制程工艺中，台积电将采用GAAFET（全栅场效应晶体管）与Nanosheet（纳米片电晶体）代替FinFET（鳍式场效应晶体...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...芯片。宗仁科技创始人陈孟邦告诉记者，前两年，大陆的晶圆厂都在满负荷生产，没有富余的产能配合他们做工程研发。今年恰好是企业“蹲马步”练内功的时候，所以，他们加大研发投入，研发新品，验证工程样品，预计明年...……更多
2023-12-25 07:06:00平潭,工匠,集成电路,电路,产业,平潭
...的17%、并预计在明年第一季至第四季维持减产幅度，DRAM晶圆厂可望自今年第四季至明年第二季陆续升载，推动价量齐扬。点评：全球数据量呈现出爆发式增长，存储芯片需求强劲，同时行业景气度受供需关系影响较大，呈现出...……更多
2023-11-30 09:21:00重磅,会议,全球,子公,镜头,子公司
...时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
...此，龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守，基本与境内晶圆厂的最佳制造工艺同步，而弥补工艺差距的方式就是采用Chiplet技术。Chiplet是一种封装技术，在制造工艺与台积电有差距的情况下，可以通过使用先进封装技术来弥补...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
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