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晶圆级AI芯片WSE-3性能公布:80亿参数模型上每秒生成1800个Token
今年3月,新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3,性能达到了上一代WSE-2的两倍,可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上,Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的...……更多
携手联发科技,OPPO加码大模型
...地,并实现性能更优。据了解,联发科技是全球第四大无晶圆厂半导体公司,每年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。其先进的AI处理...……更多
130亿大模型塞进电脑手机,高通骁龙性能全面升级,碾压苹果英特尔
...能做不少事——生成PPT、画图等等。与此同时,手机专属芯片骁龙8 Gen3也正式亮相,可以说有着相当不错的性能提升。同样地,骁龙8 Gen3也有大模型加持,手机端就能运行10亿参数规模的AI模型。最强PC芯片,塞进130亿大模型把大...……更多
oppo首个端侧应用70亿参数大模型findx7系列
...过高精度4bit量化等模型压缩,推理引擎的加速,以及与芯片平台深度合作的硬件加速方式,第一次为手机端侧带来完全体的70亿参数大模型,彻底变革手机端侧AI的使用方式。OPPO软件创新中心总经理张峻表示:“OPPO自主训练的...……更多
Find X7正式发布!天玑9300带来极致性能
...最新的旗舰手机FindX7,这款手机搭载了联发科的天玑9300芯片,在最新的苏黎世智能手机AI排名中获得第一名的成绩。在发布会上,联发科总经理陈冠州也出席了,并对双方的深度合作给予了高度评价。联发科总经理陈冠州表示,...……更多
NPU IP累计出货超1亿颗!芯原股份一站式AI解决方案揭秘
...务平台,每年流片30-50颗芯片,累计出货了10000片14nm FinFET晶圆,近30000片10nm FinFET晶圆。芯原在2018年就完成了全球首批7nm EUV芯片流片一次成功,并且已有5nm SoC一次流片成功,多个一站式服务项目正在执行。据芯原股份高级副总...……更多
掰开安卓手机 满屏都是三个字:大模型
...大模型当场塞进手机系统……其竞争激烈程度,不亚于抢芯片首发。到底是怎么回事?究其原因,还是智能终端已经成为了各类AIGC应用的落地“新滩头”。先是图像生成大模型接二连三地被塞进手机,从十亿参数的StableDiffusion...……更多
全球首个端侧应用 70 亿参数大语言模型手机OPPO Find X7发布
...Find X7 搭载 OPPO 自研的潮汐架构,通过将性能研究深入到芯片底层,实现异构计算单元的超动态调度,让旗舰手机可以兼具极致的性能释放、极致的能效表现。OPPO芯片技术负责人姜波表示:“想做到极致的能效表现,就必须真正...……更多
全面进化的骁龙,打响端侧AI时代的发令枪
...30%,能效提升20%;GPU性能提升25%,能效提升25%。除了手机芯片外,高通着重介绍了峰会前就官宣改变命名方式的PC处理芯片骁龙XElite,它同样采用4nm工艺技术,12核CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍,多线程峰值性能比苹果M2芯片...……更多
​全大核天玑9300登场!实测性能、能效兼优站稳旗舰!
...年11月6日,天玑旗舰新品发布会召开,联发科新一代旗舰芯片天玑9300正式登场,这款芯片前所未有地采用了全大核CPU架构,相较于其他芯片厂商,联发科这次走出了一条大胆的产品路线。这样一来,大家对天玑9300的性能表现更...……更多
高通打响围攻英特尔的第一枪
...te 上,一枚基于高通自研内核“Oryon”的 CPU。在介绍这枚芯片时,高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)的喜悦之情也是溢于言表,苹果的 M2 Max 和英特尔的 i9-13980HX 成为活动现场的“对照组”,从单线程性能到峰值性能功...……更多
MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,开启全大核计算时代
11月6日消息,MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片,凭借创新的全大核架构设计,提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以极具突破性的先进科技,在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体...……更多
英伟达地表最强,黄教主被称作AI界“霉霉”
...Taylor Swift。”一位人工智能粉丝会后如是说。 地表最强芯片亮相过去几年,英伟达曾在GTC上推出了基于Hopper架构的多款重磅明星产品,目前市面上能叫得上名字得人工智能模型几乎都是在该架构上进行训练,行业内“一芯难求...……更多
国内第一片300mmsoi晶圆制备成功
...消息,上海微系统所魏星研究员团队近日宣布,在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展,制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆。IT之家从文章中得知,相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台,...……更多
手机市场深陷泥沼,厂商如何破冰?
...8~24个月,集成电路上可容纳的元器件数目将增加一倍,芯片的性能也将随之翻一番。手机行业的飞速发展离不开芯片,2021年末,全球半导体先进制程之战火花四射,MTK和高通不约而同的打响了4nm手机芯片的第一枪,这些逐渐...……更多
双模卫星通话、70亿参数大模型......OPPO提前发布了一大波Find X7系列新技术
...一套从场景识别、到算力需求、缓存匹配,到算力调度的芯片级的性能解决方案,解决移动平台面临的存算分离以及芯片调度的问题。通过与芯片厂商的深度联合研发,OPPO将潮汐架构深入到传统手机厂商无法精细化使用的片上...……更多
大模型这把大火,烧到了手机领域
...子行业整体表现低迷,各路手机厂商都在极力搞创新。从芯片到外观再到续航,很多手机厂商均有涉足。不过,相较于几年前围绕NPU的“小打小闹”,生成式AI无疑让整个消费电子产业看到了曙光:在全民都在讨论大模型的环境...……更多
引领全大核性能时代 联发科天玑9300旗舰芯体验解析
...天极网手机频道】11月6日,联发科带来了全新一代的旗舰芯片—天玑9300,“全大核”架构无疑受到了不少人的关注,当然还有它们在端侧AIGC上的创新以及游戏、影像等方面的升级。今天我就结合发布会的信息以及实测数据,为...……更多
边缘大模型狂飙落地!清华系GPGPU惊艳WAIC,解读“六边形战士”处理器
...而端侧大模型走向落地部署背后的一个关键角色就是底层芯片玩家。WAIC上,一家清华系GPGPU创企的展台上,我们看到其AI加速卡AzureBlade K340l已经可以支撑大模型跑在AI PC等设备上,并已经适配Llama 3-8B、Stable Diffusion、通义千问等...……更多
史上最快AI芯片「Sohu」,速度10倍于B200,哈佛辍学生打造
...市值被炒上了天。现在,终于有一家公司带着自己的 AI 芯片来叫板了。今天凌晨,科技圈迎来了一个重要新闻。美国芯片创业公司 Etched 推出了自己的第一块 AI 芯片 Sohu,它运行大模型的速度比英伟达 H100 要快 20 倍,比今年 3 ...……更多
凌晨突发!黄仁勋,重大宣布!华尔街沸腾
...完成训练、应用的部署。英伟达的愿景是成为AI软件的“晶圆厂”。目前,英伟达的AI微服务NIM网站已经上线。据介绍,NIM微服务提供了最快、性能最高的AI生产容器,用于部署来自NVIDIA、A121、Adept、Cohere、Getty Images和Shutterstock的...……更多
英特尔推出新款AI芯片:推理性能比英伟达H100快50%
...尔on产业创新大会上,英特尔CEO帕特·基辛格亮出了最新AI芯片——Gaudi 3。英特尔表示,Gaudi 3 AI加速器可通过以太网的通用标准连接多达数万个加速器。与上一代产品相比,英特尔Gaudi 3将带来4倍的BF16 AI计算能力提升,以及1.5倍...……更多
00后华裔小哥哈佛辍学组团挑战英伟达,史上最快AI芯片Sohu推理性能超H100二十倍!
...智元报道编辑:编辑部【新智元导读】史上最快Transformer芯片诞生了!用Sohu跑Llama 70B,推理性能已超B200十倍,超H100二十倍!刚刚,几位00后小哥从哈佛辍学后成立的公司Etached,宣布再融资1.2亿美元。有史以来最快的Transformer芯...……更多
把大模型装进手机,总共分几步?
...费大量计算资源,对于手机这样的移动智能终端来说,SoC芯片的算力是远远达不到数据中心万卡集群的规模的,怎么支撑大模型的端侧运算呢?就算勉强带起来了,大模型占据过多的手机工作内存,抢占其他应用的资源,会不会...……更多
英伟达推出史上最强AI芯片H200:推理性能提升90%,无缘中国市场
出品 | 搜狐科技作者 | 梁昌均在全球算力荒的情况下,AI芯片巨头英伟达加速算力竞赛。当地时间11月13日,英伟达宣布推出新一代人工智能芯片H200,称其是目前世界“最强”的AI芯片。H200此次升级主要体现在带宽更高、容量更...……更多
AIGC风潮席卷手机:但在PC面前 还是个弟弟
...还是传统科技厂商,无论是手机厂商还是PC厂商,无论是芯片硬件厂商还是软件厂商,自家产品不搞点AI,都不好意思和人打招呼。当然了,对于如今人们的生活和工作来说,最核心的设备一是智能手机,二是PC电脑,它们也都在...……更多
清华教授唐杰:Scaling Laws虽被质疑,但至今仍是提高大模型性能的重要方法
...超大规模的算力迭代实现超级智能对齐。在很多人看来,芯片短缺扼住了人工智能发展的喉咙。他表示,传统的大模型研究思维一直是围绕芯片进行算法设计,导致当前所有大模型的基础算法都只能在H100/A100类似体系架构上进行...……更多
Sam Altman或筹数十亿美元自造AI芯片,DeepMind首席科学家或将辞职创业
...。 2.GPT-5被5万张H100卡脖子!奥特曼筹数十亿美元建全球晶圆厂网络,自造AI芯片OpenAI的CEO Sam Altman正筹集数十亿美元,计划建立全球性的半导体晶圆厂网络,以应对GPT-5训练中的芯片短缺问题。GPT-5预计需要5万张H100芯片。为了获...……更多
苹果Vision Pro上市刷屏后,CES 2024中国AR厂商秀肌肉
...困难。厂商不仅需要考虑不同材质波导的折射率(如玻璃晶圆本身的折射率),还需要考虑光栅结构(如是否做分区控制),波导结构(单层、多层)、甚至制作波导的工艺(纳米压印、刻蚀)。另外,基于目前全彩 MicroLED 合...……更多
天玑9300 苏黎世AI跑分超2000,AI性能第一
...发布会终于来了!在科技日新月异的今天,天玑9300旗舰芯片以全大核CPU架构引领潮流,打破了固有模式。为用户带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的使用体验,轻松拿下综合性能第一、CPU多核性能第一、GPU性能第一...……更多
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理想智驾负责人郎咸朋:李想对我发过一次火 智驾做不到头部就不用干了
快科技12月26日消息,理想汽车今日晚间举办“2024理想AI Talk”。主持人问道,听说李想对智驾团队曾发了很大的火
2024-12-26 20:37:00
帧率提升200%!AMD RX 7900 XT挑战5款FSR 3.0大作
一、前言:蓝宝石RX 7900 XT极地挑战5款FSR 3游戏今年最火的游戏当属《黑神话:悟空》无疑,它也可能是目前为止最为消耗显卡资源的3A大作
2024-12-26 20:37:00
赵孝国:立足品质,餐饮行业需要一次“重塑”
12月26日,2024山东餐饮零售业品牌影响力巡礼活动成功举办。来自餐饮界的大咖、精英对话交流,为从业者提供发展新思路
2024-12-26 20:38:00
餐饮行业如何平稳穿越行业周期?行业大咖们这样说!
12月26日,“2024山东餐饮零售业品牌影响力巡礼”表彰大会在济南舜耕山庄隆重举办。此次大会汇聚了众多餐饮零售行业的精英大咖
2024-12-26 20:41:00
贵阳第二家学习“胖东来”模式 永辉超市新世界花园店12月27日开业
多彩贵州网讯(本网记者 文彬 陈仕发) 历时31天闭店调改,永辉超市贵阳新世界花园店将于12月27日9:00重新开业。作为贵阳第二家学习 胖东来模式调改开业的门店
2024-12-26 20:47:00
小米平板7即将在印度发布 主打生产力 国行早已开售
【CNMO科技消息】近日,小米正式宣布,其最新平板——小米平板7即将登陆印度市场。根据亚马逊的预热页面显示,这款平板的印度发布会将于2025年1月10日举行
2024-12-26 20:54:00
真我14 Pro+曝光 1.5K等深四微曲屏+潜望长焦稳了
【CNMO科技消息】前不久发布的真我Neo7新品,可以说是凭借着7000mAh的泰坦电池、天玑9300+、IP69+IP68满级防水以及首销2099元起的价格杀疯了
2024-12-26 20:55:00
苹果 iOS 19兼容性曝光:最低门槛提升至A12芯片
【CNMO科技消息】根据外媒透露,苹果公司下一代操作系统更新的设备兼容性情报已提前外泄。所有当前能够运行iOS18的iPhone型号预计也将继续获得iOS19的支持
2024-12-26 20:55:00
华为Mate X6销量超越Mate70 Pro?果然强得飞起
【CNMO科技消息】现在距离华为Mate品牌盛典过去也有将近一个月时间了,包括此前上市的Mate70系列和MateX6依旧是一机难求的状态
2024-12-26 20:55:00
曝OPPO或首发新款天玑次旗舰芯片 两大子品牌Q2发力
【CNMO科技消息】今年10月24日,OPPO发布了OPPOFindX8及OPPOFindX8Pro,全球首批搭载联发科天玑9400芯片
2024-12-26 20:55:00
采访商佑安:做品牌是远程攻击,不要总想着肉搏
第一次见观速咨询商佑安老师是在11月底,是在9月底,在新加坡举办的“以品牌为中心的第二次增长”为主题的营销会上,来的嘉宾很多传统企业和新加坡快餐连锁行业的CEO
2024-12-26 20:55:00
一加Ace 5系列详细参数汇总:全面升级 或2399元起
【CNMO科技消息】一加Ace5系列将于明日(12月26日)14:30发布。12月25日,博主@数码闲聊站汇总了一加Ace5系列的详细参数
2024-12-26 20:56:00
荣耀公布MagicOS 9.0五大升级亮点
【CNMO科技消息】据CNMO了解,荣耀MagicOS9.0第二波升级已经到来,官方总结了五大升级亮点,包括YOYO智能体
2024-12-26 20:57:00
华为手环10曝光,或与华为Pura 80同台亮相
据报道称,华为手环10已经通过了印尼SDPPI认证和TUVSUD认证,同时认证显示该款设备支持IP68级别防尘防水性能
2024-12-26 20:58:00
OPPO A5 Pro支持360°抗摔:通过多项军标环境测试
2024年12月24日,OPPO推出A5Pro手机,该产品以卓越的360°抗摔性能引发了行业内外的广泛关注,其实现了全方位的防护
2024-12-26 20:58:00