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芯片成本将上升,消息称台积电晶圆明年涨价 10% 左右
IT之家 7 月 10 日消息,据投资人 Eric Jhonsa 援引摩根士丹利的客户报告称,全球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格,涨幅最高可达 10% 左右。据报告,由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...达到了4%,预计到2026年将翻倍增长至8%。值得一提的是,摩根士丹利最新发布的报告也指出,由于AI对算力的要求更高,预计2024年AI晶圆前端收入将达到30亿美元,同时将带动对于HBM(HighBandwidthMemory,高带宽內存)消耗将达到6亿G...……更多
...案包括拆分其产品设计和制造业务、削减工厂投资项目。摩根士丹利、高盛是英特尔的长期合作伙伴,他们正在为其提供全方位的战略建议,包括潜在的并购。近日,英特尔首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)在发给员工的...……更多
美光正在全球多个生产基地扩建hbm内存产线
...装设施,可能的产能建设预计也将集中在后端工艺部分。摩根士丹利的数据显示,AI计算芯片巨头英伟达同样是HBM内存的最大买家,今年将购入全球HBM产能的约48%。美光已于今年2月宣布其8Hi24GBHBM3E内存进入量产阶段,向英伟达H20...……更多
谁是下一个“万亿公司”:伯克希尔、礼来还是台积电?
...行们对礼来未来营收的乐观预期也不断升温。本月稍早,摩根士丹利分析师Terence Flynn将礼来的目标股价上调从805美元上调至950美元,为业内最高。Flynn指出,礼来有望凭借正在试验中的口服GLP-1药物Orforglipron,成为首家市值达到1...……更多
本文转自:重庆日报渝企研发出Micro LED晶圆检测设备率先在国内打破终极显示技术两大商用瓶颈本报讯 (记者 黄光红)12月19日,来自重庆中科摇橹船信息科技有限公司(以下简称摇橹船科技)的消息称:其研发的Micro LED晶圆...……更多
光刻机成了最贵打印机 2nm太烧钱
...器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加,每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告,一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂(WSPM)的建设成本约为280亿美元,而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。...……更多
可用面积达12吋晶圆3.7倍,台积电发力面板级先进封装技术
...似矩形面板的基板进行封装,取代目前所采用的传统圆形晶圆,从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示,扇出面板级封装(FOPLP)是基于重新布线层(RDL)工艺,将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术,...……更多
美股科技七巨头再添一员?台积电市值首次突破1万亿美元
...机会导向,会持续与客户紧密合作以提供价值。7月7日,摩根士丹利将台积电的目标价上调了约9%,并预计该芯片制造商将在下周公布的财报中上调全年销售预期。分析师认为,鉴于台积电强大的议价能力,它有能力提高晶圆价...……更多
除了存储芯片之外,半导体行业的另一个风向标
...,由于我国国内存储芯片的市场份额较小,而建立和维护晶圆厂又需要巨额的资本投入,导致国内存储厂商很难通过规模效应降低生产成本,因此国内部分存储器厂商如兆易创新等就只负责芯片设计和后续的产品销售,而将晶圆...……更多
买不到GPU,马斯克自曝AI巨兽Dojo!自研超算挑战英伟达,约等于8千块H100
...——出租算力,建立类似于AWS和Azure一样的云计算平台。摩根士丹利在去年9月的报告中预测,Dojo可以通过robotaxi和软件服务等形式释放新的收入来源,为特斯拉的市值增加5000亿美元。简言之,从目前马斯克对硬件的谨慎配比来...……更多
中国与瑞士团队合作研发成功可批量制造新型光子芯片技术
...成的合作团队在国际上另辟蹊径,最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展,已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片,相关研究成果论文于北京时间5月8日夜间在国际...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
...受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000美元),低产量不会取悦客户或三星股东。三星3纳米芯片生产良品率现已达到“完美水平...……更多
国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付
...点和重要方向。29日,中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发,这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
国内第一片300mm射频soi晶圆实现重大突破
...所官方公众号日前发布消息,称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频(RF)SOI晶圆,实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍,团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
中国在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展!
...室硅光工艺团队与合作伙伴协同攻关,成功在8英寸硅光晶圆上异质键合III-V族激光器材料外延晶粒,再进行CMOS兼容性的片上器件制成工艺,成功解决了III-V材料结构设计与生长、材料与晶圆键合良率低,及异质集成晶圆片上图形...……更多
3nm成本大涨!高通骁龙8 Gen4要涨价
高通今年的旗舰要涨价了,新的爆料称,台积电的3nm晶圆成本上涨,导致骁龙8 Gen4的价格将会上涨,这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称,3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加,大幅提高了每片晶圆和每块芯...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解,芯片测试分为晶圆测试(CP,也称之为Chip Probing)和芯片成品测试(FT,也称之为Final Test或是Function Test)。在晶圆切割成多个单独的芯片前,需要进行晶圆测试来确认良率,同时将不良...……更多
英特尔宣布出售fab34晶圆厂49%股权
...人民币)的价格,向Apollo旗下的基金和附属公司出售Fab34晶圆厂49%股权。这是英特尔达成的第二笔SmartCapital战略交易:英特尔此前在2023年与另一家资产管理公司Brookfield签订类似合同,以150亿美元出售其亚利桑那工厂扩建项目49%...……更多
...近发布消息,他们成功研发出国内首片300mm射频(RF)SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员,在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时,解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...士@Frederic_Orange指出的那样,苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片,这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下,AMD的Phoenix(具有类似的复杂性)的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示,...……更多
我国科学家开发出新型“光学硅”芯片
...上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前,以硅光技术和薄膜铌酸锂...……更多
50亿美元救星来了!英特尔绝地求生,18A制程或成翻身王牌?
...曾获110亿美元「支援」今年6月,在APO牵头下,英特尔用晶圆厂Fab 34的49%合资企业股权,换到了多达110亿美元的融资。位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34,是英特尔先进大批量生产(HVM)设施,专为采用Intel 4和Intel 3工艺技术的晶圆而...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...70%。在半导体制造上,良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说,一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片,之后将晶圆片上的裸芯片切割开来,就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
消息称台积电德国晶圆厂 8 月 20 日举行奠基仪式,魏哲家主持
...台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片,具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程,预计于 2027 年实现量产,月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。▲ ...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...举结果为主。1987年,56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张...……更多
... 10月27日,晶合集成三期项目举办落成典礼,这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上,晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍,晶合集成三期...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...工——英特尔代工(Intel Foundry),着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
...器自2016年起就率先采用了台积电(TSMC)基于FOWLP(扇出晶圆级封装)的InFO封装技术。然而,随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片,这一局面似乎即将改变。据外媒报道,谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺,并...……更多
需求回暖 中芯国际变乐观
...的“心态”十分乐观,并且进一步加码产能,押注12英寸晶圆。在业内观点看来,芯片市场需求波动在所难免,中芯国际需要的是与周期博弈。营收净利均超预期对从事晶圆生产的中芯国际而言,产能利用率是业绩晴雨表,2023年...……更多
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为保障金融系统的稳定运行和客户资金的安全,新沂农商银行积极响应上级行及监管部门的工作部署,深入开展针对高危漏洞、高危端口和弱口令(简称“两高一弱”)问题的专项整治行动
2024-12-10 17:28:00
“14时32分06秒,彦英变10千伏华洋线三和镇区23#变、三和镇区13#变等发生停电,所属为三和供电所。” 12月7日
2024-12-10 17:28:00
凯茉锐DS-2ZMN0409S,助力矿业进入高清智能监控时代
在矿业这一关乎国家经济发展与安全的重要领域,每一个细节都至关重要。从矿井深处的昏暗环境到复杂多变的采掘现场,传统的监控手段已难以满足现代矿业对于安全
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