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...接近尾声;公司射频芯片SAWFilter业务进展情况：一是晶圆产品个别客户已开始小批量生产，其他客户在样品认证中。二是LGA封装产品已批量供应。三是模组组装在样品认证中。 （来源:界面AI）声明：本条内容由界面AI生成并...……更多
2022-12-16 11:09美迪,封装,厂房,将于,投入,供应
...，未来iPhone将会从OLED过渡到MicroLED屏。据悉，苹果计划在晶圆上刻出电路，再以此打造微型MicroLED芯片，并与供应商艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)合作生产MicroLED组件。与此同时，苹果与LG Display合作生产基板，与台积电合作生产12英寸晶...……更多
2023-05-19 14:40:00三星,苹果,苹果,晶圆,合作生产,生产
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...购内容方面，招股书显示，灿芯股份主要从中芯国际采购晶圆及光罩，而灿芯股份向前五大客户销售的同样主要为晶圆、芯片及光罩。在第二轮问询函中，灿芯股份的研发独立性亦遭质疑。上交所要求灿芯股份说明中芯国际在芯...……更多
2023-11-15 10:51:00关联交易,一把手,股东,关联,金额,多年
...削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面临的主要...……更多
2024-05-21 18:07:00二代,英伟,三星,三星,代工,晶圆
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点，三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样，以此彰显对性能验证的信心，试图重新俘获客户的青睐。三星声称，在节点开发阶段，其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是，良...……更多
2023-05-03 00:22:00三星,晶圆,三星,制程,三星电子,节点
...将其实现。黄仁勋还回答了另一个话题，即到底需要多少晶圆厂来支持 AI 产业的发展趋势。此前，OpenAI的CEO萨姆·奥特曼认为该问题的答案是“多多益善”。黄仁勋则表示，虽然市场上目前对更多芯片有更大的需求，但随着时间...……更多
2024-03-04 12:53:00芯片,能力,测试,英伟,测试,晶圆
...法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。风险提示：界面有连云呈现的所有信息仅作为...……更多
2023-04-25 17:10:00净利,主因,退税,收入,销售,晶圆
...域的竞争预计将在明年加剧。根据最新的行业报道，全球晶圆代工龙头企业中国台湾台积电（行业第一）、韩国三星电子（第二）和重新进入晶圆代工市场的美国英特尔，都在加速开发先进的2nm工艺。目前，最先进的量产技术是...……更多
2023-12-27 12:34:00英特,英特尔,三星,竞争,工艺,英特
...（浙江）的“大芯片”，简单来说就是一种直接使用整个晶圆制造的多芯片设计系统。IT之家查询发现，相关成果已经发表在《基础研究》上，DOI:10.1016/j.fmre.2023.10.020。这颗芯片采用Chiplet设计，共包括16个芯粒，而每个芯粒内有1...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
...客户均以北美CSP/服务平台商为主。 英伟达无疑将受到新晶圆抵负影响，因为中国客户对AI晶圆的需求强劲（占2024年AI芯片晶圆出货比重为15-20%，此处指CoWoS所生产），需密切观察其他客户需求充足销新影响。我的最新调查指出，...……更多
2023-10-18 13:43:00一轮,美国,禁令,短期,芯片,影响
...场，外立面装修加快推进……近日，省重大项目江苏华天晶圆级先进封测生产线一期全面封顶，计划年内投产。从开工到封顶，这个投资99.5亿元的项目前后仅用了7个多月。整体建成后，具备晶圆级封装70万片的能力，预计年销...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
...nAI减少对英伟达芯片依赖的决心，并有望在未来建造更多晶圆厂，为AI芯片需求提供稳定供给。据SemiAnalysis报道，OpenAI计划将目前仅有数人的芯片团队扩展至数十人，且几乎所有新招募的研究人员均为谷歌TPU团队的现任或前任成...……更多
2024-06-09 09:31:00芯片,进展,芯片,团队,微软,晶圆
...没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。佳能表示会继续改进和发展这套系统，未来有望用于生产2nm芯片。IT之家注：...……更多
2023-10-14 19:39:00佳能,光刻,生产设备,芯片,方案,生产
...集成成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量...……更多
2023-05-05 16:36:00新站,合肥,高新,高新区,上市公司,一家
...悉，谷歌将在这两款手机上搭载采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的TensorG4芯片，这种技术不仅可以减薄芯片晶圆的厚度，还有助于提高散热性能和提升整体效能。至于其他规格方面，Pixel9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏...……更多
2024-03-29 05:47:00机身,晶圆,边框,机身,摄像头,直角
...融资规模最大的IPO项目。据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机等领域，已成长为全球前十大、中国大陆第三大晶...……更多
2023-05-06 08:41:00安徽省,安徽,项目,安徽,安徽省,晶圆
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...ETF跌幅超3%。消息面上，近日SEMI 在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast 中宣布，全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023 年增长5.5%至2960 万片后，预计2024 年将增长6.4%，首次突破每月3000 万片大关（以200mm 当量计算...……更多
2024-01-08 14:30:00半导体,跌幅,主题,半导体,设备,跌幅
...2024年将出现反弹。SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示，晶圆厂建设推动半导体设备总销售额连续两年突破1000亿美元大关，多个市场的新兴应用为未来十年半导体行业的显著增长设定了预期目标，这需要进一步加大投资以扩充产...……更多
2023-02-19 23:33:00销售额,半导体,销售,设备,全球,晶圆
...没有利用图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上。这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆，从而可以生产出相当于5nm工艺的芯片。据了解，纳米印刷(Nanoprintedlithography)通常被认为是光学光刻的低成本替代品...……更多
2023-10-17 10:46:00佳能,生产设备,芯片,生产,设备,佳能
...。这是具有高数值孔径（High-NA）和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光（EUV）大批量生产系统，提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体...……更多
2024-02-11 19:43:00光刻,光刻,英特,英特尔,晶圆,孔径
...苹果 OLED 驱动芯片制程升级后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时，还有消息传出，联咏有可能在 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链。苹果 OLED 驱动芯片制程升级可能有两个原因。第一，28nm HV 工艺...……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
...采用台积电的3nm制程进行CPU的生产。英特尔有自己独立的晶圆工厂，一直以来都是生产自家的CPU，不过这几年英特尔在制程工艺上已经落后于台积电，导致英特尔的战略有了一定的变化。例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计...……更多
2024-03-27 14:00:00大佬,英特,英特尔,制程,工艺,晶圆
...，临港在宽禁带半导体领域，到2026年能实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标，将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。打造产业...……更多
2024-03-30 08:55:00上海,半导体,生态,政策,产业,临港
... Raptor Lake 的 7nm（Intel 7）节点问世，Meteor Lake 的 4nm（i4）晶圆已经量产。Intel 4 工艺将带来20% 的每瓦性能提升，并采用 EUV 光刻技术以获得更好的良率和密度。他进一步指出。英特尔还准备在 2023 年底推出其 3nm 等效工艺节点。.……更多
2023-01-20 06:00:00英特,英特尔,战局,英特,英特尔,三星
...了，第二季度的30K5nm热那亚处理器没了，也就是3万片5nm晶圆。这个晶圆数量可不低，Zen4的每个CCD核心面积大约是72mm2，最低配置也是4个CCD起，大约300mm2，每片晶圆少说也能生产一两百颗处理器，所以这次砍单的芯片量相当大，...……更多
2023-02-23 13:14:00摇钱树,业务,晶圆,处理器,热那亚,处理
...产带来的供应链弹性；半导体方面，据SEMI发布的《全球晶圆厂预测报告》，全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏，预计全年同比反弹15%至970亿美元，晶圆厂支出增长同样有望拉动上游半导体设备、材料需求。消费电子指数...……更多
2023-11-20 10:30:00机会,消费,行业,电子,消费,需求
...能产生一定影响。据悉，Pixel 9将采用先进的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的Tensor G4芯片，这有助于减薄芯片晶圆的厚度，提高散热性能和整体效能。此外Pixel 9将配备一块6.03英寸的OLED显示屏。据曝光信息显示，Pixel 9的机身尺...……更多
2024-03-29 09:47:00直角,边框,版本,设计,晶圆,尺寸
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