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合肥新站高新区再添一家上市公司
本文转自：人民网-安徽频道
人民网合肥5月5日电（记者 赵越）继合肥“颀中科技”鸣锣上市后的15天，5月5日上午，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）在上交所科创板挂牌上市，标志着资本市场的“新站板块”再度迎新、接连“上新”。
据悉，晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。
“芯”发展扶摇直上，更需凭风借力。合肥新站高新区持续聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业基地目标，充分利用综合保税区开放平台和叠加优势，加快产业链上下游企业布局落地，推动企业在产业优势领域精耕细作、协同发展，形成了从设计、材料设备，到核心制造、封测、智能终端的完整产业链生态，实现集群化、园区化、特色化发展，集成电路产业不断向好而行、向强而进。
去年以来，合肥新站高新区培育并推动劲旅环境、井松智能、翰博高新、新汇成、颀中科技、晶合集成等6家企业上市，催生战新产业和智能制造产业高质量发展强劲动力。
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快照生成时间：2023-05-05 17:45:08
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