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...个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍，第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料，应用极为普遍，目前90%以上的半导体产品是用硅基材料...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...进水平。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...转自：中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业，台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示，今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日...……更多
2024-04-18 21:36:00晶圆,增长,工业,全球,需求,晶圆
...和技术平台的竞争优势，成为国内领先覆盖从研发设计、晶圆制造、封装测试到销售等完整产业链的射频前端供应商。业绩低于券商研报预期虽然1月份才过了半个多月，但从去年12月、11月多家券商的预测来看，目前预告的业绩...……更多
2023-01-19 14:23:00净利,净利润,净利,射频,公司,业绩
...发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代...……更多
2023-10-13 18:53:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,香港
...。周关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...hotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...恒烁股份、朗科科技跟涨。消息面上，近日，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构...……更多
2023-12-01 15:03:00存储,板块,芯片,存储,晶圆,板块
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
...化硅衬底生产基地◎本报记者 王延斌3月20日，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）计划在距离广州大本营1800公里之外的济南，打造全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地。这与山东省委省政府顶层设计、...……更多
2024-03-25 03:02:00落地,朋友,科技,晶圆,衬底,碳化硅
...值得关注。3月下旬的SEMICONChina，一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势，同时2025年先进制程有望显著放量；另一方面，头部晶圆制造设备厂商在积极布局部分国产化率较低的关键工艺环节，头部客户驱动半导体设...……更多
2024-04-17 16:38:00张景,华夏,半导体,细分,方向,基金
...、“绑量不绑价”、“展延投片量”、“机动议价”、“晶圆银行”等，白话说，供应商正在积极适应“买方市场”，只要下单，一切好谈。展望明年销售复苏，陆台韩供应商都必须预先抢市占，而明年底中国大陆将有32座成熟...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
...纳米及以上的成熟工艺，短短数年时间中国建成了几十座晶圆厂，如今还有十几座晶圆厂在建设中，芯片产能的大幅增长为国产芯片的发展提供了有力的支持。汽车芯片由于大多采用成熟工艺，诸如模拟芯片、IGBT芯片等完全可...……更多
2024-03-22 11:29:00芯片,国产汽车,美国,白菜,国产,汽车
...技术，并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...外延技术、Micro-LED制备技术、量子点原位封装技术，硅基晶圆混合键合技术以及晶圆级微透镜技术等一系列难关，突破了量子点Micro-LED效率和可靠性的瓶颈，于2023年实现了业界首个量子点Micro-LED产品的落地。据IT之家了解，相比...……更多
2023-12-07 01:12:00富乐,显示屏,技术,富乐,量子,晶圆
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...的说法。由于NAND本质是一个芯片，制造时需要从一整块晶圆上切割成一个个晶片Die，然后进行容量和稳定性方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...、MEMS传感器特种工艺半导体领域，采用专业化特种工艺晶圆制造代工（Foundry），目标市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，致力于在专注领域发展成为中国最大、具...……更多
2024-02-20 14:05:00宁波,和解,总经理,资金,宁波,公司
...愈发严格。设计过程中的偏差、封装过程中的合理公差、晶圆工艺的合理偏差都会对批量产品生产测试的EVM指标的一致性产生非常大的影响。3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求越来越高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...种非常简单的电路），其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上，而是相互垂直堆叠。一旦能够横向扩展，将可实现更高的器件密度。英特尔首席工程师Marko Radosvljevic表示，这是一项目前尚未实装的新颖技术，因为堆叠器件的...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
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