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...更多的RaspberryPi商店。他表示，树莓派在2021年采购了500片晶圆（IT之家简单计算了一下，他说的应该是12英寸晶圆）的产能，每片晶圆可以产出21000到22000个RP2040芯片（尺寸约为2mm2），总数已超千万。据介绍，一片晶圆可以生产约...……更多
2023-01-15 12:36:00树莓,芯片,生产,晶圆,树莓,商店
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
2024-03-03 03:29:00晶圆,英特,马格德堡,德堡,晶圆厂,马格
...得到了综保区很多帮助，企业仅用25天时间就高效完成了晶圆封测车间洁净化升级改造和设备调试安装。目前引进的第一批12台标准化存储晶圆测试专用设备，已全部调试完毕开始运行，而且已经顺利拿到第一单存储晶圆加工测...……更多
2023-12-03 13:44:00西宁,加工制造,加工,项目,制造,西宁
...构表示，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可观增量。此外，消息面上，1月15日，上游半导体设备龙头中微公司披露2023年年报预告，公司预计2023年归母净...……更多
2024-01-16 11:49:00行业,风口,风向标,年报,风向,半导体
... 10月27日，晶合集成三期项目举办落成典礼，这间全新的晶圆厂将承载“安徽省汽车芯片制造中心”的任务。典礼上，晶合集成与京东方精电、奇景光电、思特威及杰发科技等多家企业签署战略框架协议。据介绍，晶合集成三期...……更多
2023-11-02 01:45:00合集,项目,合集,晶圆,合肥,无尘
...不断追求微缩的下一步。与NXE系统一样，它使用EUV光在硅晶圆上打印微小特征。通过调整NA参数，我们可以提供更好的分辨率：名为EXE的新平台可以为芯片制造商提供8纳米的CD。这意味着他们可以打印比NXE系统小1.7倍的晶体管，...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面，TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现，它可以实现每小时处理195片晶圆的速度，相较于3600D每小时约160片的速度大约提升了22%，而且未来还有可能提升到每小时...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...举结果为主。1987年，56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后，原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破，进入专业垂直分工的阶段，而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年，时值88岁的张...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N2828nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。22ULP工艺也会在这里生产，但注意它...……更多
2024-01-02 20:28:00日本,最先,工厂,一家,工艺,晶圆
...走进优艾智合，几个“身手敏捷”的智能机器人正搬运着晶圆片，并将其运送至下一个生产环节中。据优艾智合相关负责人介绍，复合移动机器人能够保障晶圆稳定持续地在产线间流转，实现生产7×24小时无人化。晶圆是一种薄...……更多
2024-03-19 09:09:00机器人,芯片,机器,制造,半导体,晶圆
SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹 【SEMI：今年全球硅晶圆出货量预计下降14% 2024年将迎来反弹】《科创板日报》26日讯，国际半导体产业协会SEMI表示，受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响，2023年...……更多
2023-10-26 19:31:00晶圆,出货量,全球,晶圆,出货量,全球
...芯片供应链，据悉，英特尔和Tower Semiconductor在以色列的晶圆厂已经开始部分停工，以色列电子供应链的生产、物流运转也已经受到了影响。以色列，这个位于中东沙漠中的“弹丸小国”，其实是名副其实的“芯片王国”。在当...……更多
2023-10-17 17:51:00以色列,王国,芯片,以色列,半导体,英特
... 2024 年推迟至 2025 年，泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变，原计划是在 2024 年下半年实现量产。
业内人士现在预计，明年泰勒工厂将进行小规模设备安装，...……更多
2023-12-26 13:59:00晶圆,泰勒,三星电子,晶圆厂,三星,美国
...类竞品的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术，不仅显著缩减了芯片体积，还优化了电气性能，实现了高达204%的单位处理效率提升。这一突破性的成果为用户带来了更为多元化的充电场景支持，无论...……更多
2024-03-13 13:57:00芯片,手机,芯片,晶圆,用户,潮流科技
...可能不会接受订单。原因是像高通这样的公司必须为这批晶圆支付全价，包括有缺陷的晶圆，如果在50%的良率下，10片晶圆中只有5片被认为可用，而高通被迫支付所有10片晶圆的费用。这对于任何一家公司来说，都很难接受这种...……更多
2024-02-04 09:15:00良品率,三星,处理器,不用,处理,三星
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...表的宽禁带半导体材料，产业链主要划分为衬底、外延、晶圆、封测四大部分。据李虹介绍，华润微电子作为专注于功率器件的IDM公司，在多年前就布局了第三代半导体产业。基于自身硅基器件设计、制造和销售优势，在国内建...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍，第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料，应用极为普遍，目前90%以上的半导体产品是用硅基材料...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...进水平。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...发中心，并投资开设香港首家碳化硅(SiC)8寸先进垂直整合晶圆厂。特区政府创新科技及工业局局长孙东指出，这将是香港首个具规模的半导体晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代...……更多
2023-10-13 18:53:00晶圆,晶圆厂,香港,半导体,规模,香港
...。周关注：10月金切机床产量同比+23%，关注HBM扩产带来的晶圆检测设备需求：随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除此之外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年...……更多
2023-11-23 12:22:00银河,中国,机床,机械设备,产量,机械
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...O年度TOP5的入场券。值得一提的是，2023年度前三大IPO均被晶圆厂包圆。展望2024年的A股IPO情况，安永表示，经济环境和资本市场表现将影响IPO发行节奏，预计2024年A股在一定阶段内IPO发行节奏仍将保持收紧态势。“同时，随着IPO...……更多
2023-12-29 21:53:00晶圆,四成,晶圆厂,年度,晶圆,华虹
...hotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...恒烁股份、朗科科技跟涨。消息面上，近日，佰维存储的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构...……更多
2023-12-01 15:03:00存储,板块,芯片,存储,晶圆,板块
...主要国家都在积极发展本土半导体制造业，而中国台湾的晶圆代工大厂则成为了各国主要的争取对象。近日，力积电董事长黄崇仁在接受媒体采访时表示，在力积电于2023年初透露将通过技术转移协助印度建晶圆厂之后，已有7～8...……更多
2024-01-12 19:47:00晶圆,晶圆厂,中国,董事长,董事,成本
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