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...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...消息，上海微系统所魏星研究员团队近日宣布，在300mmSOI晶圆制造技术方面已取得突破性进展，制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆。IT之家从文章中得知，相关科研团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI研发平台，...……更多
2023-10-20 16:11:00晶圆,成功,晶圆,多晶,多晶硅,射频
...成的合作团队在国际上另辟蹊径，最近在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片制备领域取得突破性进展，已成功研发并实现可批量制造的新型光子芯片——钽酸锂集成光子芯片，相关研究成果论文于北京时间5月8日夜间在国际...……更多
2024-05-09 11:29:00瑞士,光子,中国,芯片,团队,合作
...上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。当前，以硅光技术和薄膜铌酸锂...……更多
2024-05-09 09:31:00光学,科学家,芯片,我国,科学,开发
本文转自：中国科学报钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片示意图。中国科学院上海微系统与信息技术研究所供图本报讯（见习记者江庆龄）中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣团队联合瑞士洛桑联邦理工学...……更多
2024-05-09 06:36:00研究人员,光学,芯片,人员,开发,研究
...SOI是用于低噪声放大器、开关和天线调谐器等射频芯片的晶圆制程，其RFSOI3DIC解方案，利用晶圆对晶圆的键合技术，并解决了芯片堆叠时常见的射频干扰问题，将装置中传输和接收资料的关键组件，透过垂直堆叠芯片来减少面积...……更多
2024-05-03 08:59:00联电,解决方案,方案,晶圆,芯片,联电
...照行业惯例，芯片设计(服务)公司普遍采用Fabless模式，由晶圆代工厂进行生产，这也是全球范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...波器芯片项目占地38亩，将建立垂直一体化的高端滤波器晶圆厂和滤波器及射频前端模组封测产线，项目建成后年产射频滤波器芯片36亿片（颗）。目前项目正在有序建设中。英威腾工业母机智能化核心零部件项目占地面积84亩，...……更多
2024-04-03 07:56:00开工率,重大项目,项目,项目,苏州,苏州高新区
...进水平。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...实现了优化升级。具体来说，政策2.0针对集成电路设计、晶圆制造及封测、设备材料配套、产业生态跃升等4大方面，包含了支持企业加大研发投入、支持企业加强生态合作、支持上下游供应链项目落地、加快培育龙头企业及行...……更多
2024-06-07 18:57:00产业,集成电路,电路,力成,四极,高新
...—通道两侧各有一道透明玻璃墙，能够分别看到8吋和12吋晶圆生产线的运行情况。据华润微电子相关负责人介绍，该公司这条12吋晶圆生产线建设标准对标世界一流，2022年底已实现高质量通线，目前产线产品正源源不断地供应市...……更多
2023-11-30 16:32:00产业,科学城,重庆,实效,产业链,集成电路
...国家科学技术进步奖一等奖。该项目解决了高品质氮化镓射频功放芯片在5G通信产业化应用的技术难题。三安集成在该项目中承担了氮化镓功率放大器关键技术的的研发和产业化工作，建立了自主工艺技术平台，协作攻克了5G移...……更多
2024-06-25 10:33:00三安,进步奖,一等奖,光电,科学技术,进步
...芯片，而未来目标是最多做到1600核心，为此将用上整个晶圆，也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”，采用了近年来流行的chiplet芯粒布局，分成16个芯粒，而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心，总计256核心，都支持可...……更多
2024-01-05 20:26:00核心,中国,芯片,目标,晶圆,核心
...世纪以来，无锡大力发展半导体产业，形成了芯片设计、晶圆制造、高端封测等全产业链布局，在国家芯片产业发展进程中，烙下了深深的“太湖印记”。为抢抓新能源汽车、汽车电子和车规级集成电路产业关键发展机遇，本次...……更多
2023-12-07 01:03:00芯片,汽车,滨湖,无锡,中国,高峰
...个集成电路。而芯片的本质是在半导体衬底上（也称作“晶圆”）制作能实现一系列特定功能的集成电路。据介绍，第一代半导体材料是指硅、锗为代表的元素半导体材料，应用极为普遍，目前90%以上的半导体产品是用硅基材料...……更多
2023-11-23 11:58:00半导体,下一代,芯片,必然,方向,材料
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...00亿美元。车规级芯片采用先进工艺比例仅为6％，且面临晶圆生产制造高度集中的垄断局面。据盖世汽车研究院分析，中国企业在芯片中下游的芯片设计、芯片制造、封装测试、系统集成环节对海外的依赖性相对不强，但是上游...……更多
2023-02-27 10:14:00汽车,第二届,芯片,大会,产业,芯片
...愈发严格。设计过程中的偏差、封装过程中的合理公差、晶圆工艺的合理偏差都会对批量产品生产测试的EVM指标的一致性产生非常大的影响。3、WiFi 6和WiFi 7对于线性功率的需求越来越高，现有的成熟的GaAs工艺越发吃力，满足不...……更多
2023-11-28 16:02:00百特,优势,百特,产品,市场,芯片
...光刻机上作业。光刻是制造芯片的关键步骤，邢艳荣将硅晶圆放到机器的凹槽内，设备启动后就会按照事先设计好的工艺参数进行光刻。光刻的结果并不会第一时间显现，要检验光刻的成效，还有一个关键环节——显影。“这就...……更多
2024-02-18 02:22:00监测,压力,传感器,压力,高精,空天
...发行的保荐人(主承销商)。据悉，康希通信是一家专业的射频前端芯片设计企业，采用Fabless经营模式，主要从事Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。主要产品包括Wi-Fi FEM以及IoT FEM。本次IPO，公司拟募资用于新一代Wi-Fi...……更多
2023-11-07 14:27:00射频,前端,中国,芯片,通信,行业
...厂区位于天通泛半导体产业基地。多年来，天通瑞宏深耕射频前端“赛道”，专注研发销售射频滤波器、射频前端模组，累计研发约100种产品并实现量产，成功切入多家国内外手机一线品牌的供应链。2022年11月29日，天通瑞宏科...……更多
2024-03-26 07:04:00主人翁,责任感,难题,主人,责任,天通
...造行业的消息称半导体巨头台积电正在试图降低N3或3nm级晶圆厂工艺系列芯片的价格，以增加更多的订单，包括像AMD，NVIDIA，联发科和高通这样的科技巨头。但作为一家代工制造企业用压缩技术成本来实现这一目标需要一些时间...……更多
2023-02-21 21:38:00晶圆,晶圆厂,成本,工艺,晶圆,技术
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...离不开公司在封测领域掌握的核心技术。所谓封装，是把晶圆通过工艺切割形成晶圆片，在“毫米”与“微米”之间的“微观世界”里焊点、布线，赋予其应用功能，让它们能够将信号传输到外界，同时形成外部保护壳。而测试...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...成为可能。”这一成果的第一作者包觉明告诉记者。图为晶圆上的超大规模集成的光量子芯片实物图。新华社发超大规模集成的光量子芯片的研制，对于集成光量子芯片领域具有重要意义。在硬件层面，它具备了晶圆级芯片加工...……更多
2024-04-30 14:50:00量子,内核,计算机,量子,光量子,芯片
...威集成电路等一批行业领先企业，初步形成了芯片设计—晶圆制造—封装测试的完整产业链。未来将围绕上游的集成电路设计、芯片制造和下游的终端设备、消费电子等领域招商，不断提升新一代电子信息产业整体竞争力。现代...……更多
2024-06-16 06:55:00产业,产业,机器人,机器,产业园,河北
...举结果为主。1987年，56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后，原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破，进入专业垂直分工的阶段，而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年，时值88岁的张...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...5G网络和千兆光网建设部署 持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破 【工信部：加快推进5G网络和千兆光网建设部署 持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破】财联社12月25日电，工业和信息化部信息通信发展司司...……更多
2023-12-25 20:29:00光网,射频,器件,芯片,核心,突破
南都讯 超2亿个神经元，是目前世界上唯一的类脑晶圆芯片BrainScale的1000倍，是目前世界上规模最大的类脑计算芯片Loihi2的200倍……2023年12月29日下午，新一代类脑计算架构（LYRArc）和处理芯片（BPU）为技术核心的绿色类脑智能...……更多
2024-01-02 14:07:00横琴,新一代,突破,绿色,智能,全球
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