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​2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖召开

类别:汽车 发布时间:2023-12-07 01:03:00 来源:人民资讯

本文转自:人民日报客户端

太湖之滨,“汽”势如虹、“芯”光闪耀!12月5日—6日,2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在江苏无锡滨湖区召开,聚焦汽车芯片领域的前沿技术和时代挑战,共同探讨推动汽车芯片产业创新发展的新路径、新机遇。

本次大会以“共享中国机遇、共谋创新发展、共赢产业未来”为主题,除开幕式暨主旨论坛外,还举行了高层峰会、工作会议、平行主题论坛等,并同期设置若干展览展示和交流活动。全球汽车及芯片行业领袖齐聚滨湖,同商“新型工业化下的汽车芯片发展”大计,共为“打造安全可控的汽车芯片产业链”出谋献策,一起推动“制造强国、汽车强国”战略的实施,推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果的落地转化。

​2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖召开

搭建汽车芯片新平台

近年来,中国汽车产业电动化、智能化发展呈现出强劲的创新引领趋势,实现了新产品的有序投放和新技术的不断涌现。汽车芯片作为全新产品平台、全新系统架构、更高效的动力控制和更智能的驾驶体验等汽车技术发展的核心基础,是重点创新领域,是电子和制造业“两化融合”的排头兵。

“汽车是国民经济的重要支柱性产业,发挥着工业经济稳增长的‘压舱石’作用。”工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在致辞中表示。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进,芯片在未来汽车产业发展中将发挥越来越重要的作用。无锡是我国集成电路产业重镇,已形成涵盖芯片设计、制造封测及装备材料在内的完整产业链,孕育出一批世界级集成电路的领军企业。此次大会搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台,希望大家充分利用这一平台,交流创新经验、共享发展机遇,更好促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。

凝聚全球共识,共享中国机遇。本届大会邀请汽车和芯片两大行业的主管部门负责人、院士专家、中外整车和芯片企业负责人,就如何共同把握新机遇、迎接新挑战,打造合作新标杆作深度分享,加速全球汽车芯片迭代创新。

主旨论坛上,倪光南、孙逢春两位院士围绕RISC-V为汽车产业发展提供新机遇、智能网联+新能源汽车高质量发展可持续发展若干关键技术等主题,分享了前沿观点和个人思考。

​2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖召开

滨湖“芯”潮澎湃

汽车产业是国民经济重要的支柱产业,汽车芯片是推动汽车产业转型升级的重要基础。半个多世纪以来,无锡大力发展半导体产业,形成了芯片设计、晶圆制造、高端封测等全产业链布局,在国家芯片产业发展进程中,烙下了深深的“太湖印记”。

为抢抓新能源汽车、汽车电子和车规级集成电路产业关键发展机遇,本次,无锡市人民政府与中国汽车工业协会签署《战略合作协议》,双方将依托无锡集成电路、车联网、智能网联汽车等领域优势,结合中汽协会在支撑国家汽车产业发展方面的重要资源和能力,助力无锡打造汽车芯片产业高地,推动汽车及零部件产业转型升级,支撑无锡数字经济提速和数字化转型。

布局“芯”产业 引育“芯”动能。大会当天,包括ATE测试设备产业化、数据通信安全芯片产业化、智能网联路侧设施产业化、先进半导体设备总部在内的10个优质产业项目现场集中签约,将为无锡滨湖的汽车芯片产业发展注入强劲动能。

为促进汽车芯片标准化工作有效开展,更好满足汽车技术和产业发展需要,当天,中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会正式成立。

打造新能源汽车产业生态圈

大会期间,作为会议举办地的无锡滨湖颇受与会嘉宾关注,借助区域的制造实力和科研浓度,这片位于太湖之畔的“靓丽太湖湾 活力科创带”正书写从“创新”到“创芯”的新一轮发展篇章。

对于地方经济发展而言,“芯”产业链无疑潜力无限。目前,滨湖区已经集聚了半导体及关联企业170家,产业范围涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器品类,并不断向CPU类计算芯片、人工智能芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展,其中代表企业卓胜微在射频芯片领域、沐创在安全芯片领域、中微亿芯在FPGA领域、睿芯源在编码器芯片领域都处于国内外较高水平。在此沃土上,一批和汽车芯片产业相关的企业已经出现,落户生根、茁壮成长。

以大会为契机,拥有无锡最多科创资源的滨湖,将继续聚焦战略性新兴产业和未来产业,加快形成新质生产力,打造竞争新优势新动能,按照“强链主、延链条、聚生态”的产业发展思路,支持整车企业招引、引进零部件集聚、助力汽车产业发展,打造具有核心竞争力的千亿级新能源汽车产业生态圈。

无锡市委书记杜小刚出席开幕式并致欢迎辞。中国工程院院士倪光南、孙逢春发表主旨演讲。工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚、中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋、中国电子科技集团总监李海鹏、中国电子信息产业发展研究院副院长王世江、中国半导体行业协会副理事长兼书记刘源超致辞。无锡市委常委、常务副市长蒋敏,国家和省有关部门负责同志,整车、芯片、关键总成企业代表,行业研究机构代表参加活动。滨湖区委书记孙海东主持开幕式,滨湖区领导王路新、赵华、蒋维维出席活动。

本次大会由江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府作为支持单位,由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办,无锡市滨湖区人民政府、无锡市工业和信息化局、中电科芯片技术(集团)有限公司、中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司共同承办,无锡市汽车工业协会、中电科汽车芯片技术发展研究中心、中国汽车工程研究院股份有限公司作为协办单位,为本次大会的召开提供了全方位的大力支持。

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