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...下游面板稼动率提升，共促显示材料业务增长；4）高端晶圆光刻胶快速推进，先进封装材料验证进展顺利。风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统...……更多
2024-04-18 21:52:00华金,半导体,业务,股份,材料,证券
...造抛光机高端技术产业生态链，拓展在极大规模集成电路晶圆制造、封装、微机电系统制造等领域的应用，推动晶圆级封装、硅通孔、3D堆叠等先进封装和测试技术的开发及产业化。津南区还以企业引育为抓手，夯实产业发展底...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...硅晶的晶向，其实只有正方形是可行的，如果要最大化利晶圆面积，最好的方式是六边形平铺，结构完整，器型美观，晶圆面积利用率高，但切割就比较麻烦，如果说切割起来一刀到底，还不浪费材料，三角形切割也能满足。但...……更多
2023-02-07 11:44:00方形,电脑,晶圆,芯片,组装电脑,电脑
...封装（FOPLP），这是一种使用廉价矩形基板代替传统圆形晶圆的封装技术，目的是在每个晶圆上放置更多的芯片并降低封装成本。另外，Exynos W1000还同时采用SiP（系统级封装）、ePoP封装（上嵌入式封装），集成了电源管理芯片、...……更多
2024-07-13 09:52:00三星,芯片,全球,三星,工艺,芯片
...融资规模最大的IPO项目。据悉，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务，所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机等领域，已成长为全球前十大、中国大陆第三大晶...……更多
2023-05-06 08:41:00安徽省,安徽,项目,安徽,安徽省,晶圆
...分配和散热也是需要考虑的问题。目前，头部的IDM厂商、晶圆代工厂和封测企业都在积极推动不同类型的先进封装技术，希望抢占这块市场。在后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来巨大的发展机遇。首先，芯片设计环节...……更多
2023-05-17 14:38:00良品率,芯片,规模,市场,芯片,封装
...一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪70年代开始使用引线...……更多
2024-07-13 10:13:00基板,新宠,玻璃,咨询,技术,基板
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...技术，并缩短先进工艺的生产周期。该公司不仅计划提供晶圆加工服务，还计划提供先进的封装服务，以满足客户特定需求。Tenstorrent公司的团队在高知名度、商业上成功的芯片产品方面有着丰富经验。该公司由“硅仙人”吉姆...……更多
2024-02-28 09:46:00凯勒,吉姆,日本,仙人,落地,芯片
...展。 另一边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通常是CMOS制程工序属于...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...制造，这使得集成变得非常具有挑战性。虽然三星受益于晶圆代工、HBM产品、以及封装技术的一站式解决方案，但是仍面临芯片集成带来的各种软件问题的挑战。为了更好地解决这方面的问题，三星与芯片设计公司、测试与封装...……更多
2024-06-08 12:56:00三星,封装,合作伙伴,伙伴,合作,联盟
...之家注：半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。半导体制作流程与半导体行业划分（ⓒHANOL 出版社/photograph.SENSATA)在前端工艺中，光刻技术广泛采用 SEMI ...……更多
2024-07-23 13:52:00半导体,标准化,芯片,总裁,工艺,标准
华海清科公告，近日，公司新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业。12英寸超精密晶圆减薄机是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，Versatile-GP300量产...……更多
2023-05-21 17:54:00晶圆,华海,机台,精密,新一代,晶圆
...应掣肘、年进口超300亿，国产发力补短板近年来，代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题，DDIC的供应掣肘逐步显现。另外，由于DDIC技术门槛较高，利润空间有限，很长一段时间大部分国产厂商还是更倾向于直...……更多
2023-04-28 21:46:00产业链,迎新,国产,产业,中国,汽车
...70%。在半导体制造上，良率直接意味着一整片加工出来的晶圆上能正常工作的芯片的占比。通常来说，一片晶圆上可以同时制造出上百颗同样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...、龙胜达等），还包括IC设计（代表企业:英诺尔电子）、晶圆制造（代表企业:联芯集成电路、原子通电子）、供应链（代表企业:弘信电子）等环节。
平板显示、半导体和集成电路、机械装备制造、新能源新材料等四大重点产...……更多
2023-10-19 11:37:00强区,能级,厦门,产业,工业,产业
...施Bumping项目掌握的RDL及凸点加工能力，为公司后续开展晶圆级封装、扇出式封装及2.5D/3D封装奠定了工艺基础，并与一些客户保持密切交流。 ……更多
2023-12-05 21:59:00封装,布局,正在,领域,先进,电子
...么具体到MeteorLake，是如何实现模块化封装的呢？首先，晶圆厂制造好晶圆之后，会将其运输到封装测试工厂进行分割和测试。分割晶片完成测试之后，确保只有经过认证的良好晶片最终进入到Foveros组装流程中。接下来，封装厂...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
...只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保密协议为由，拒绝透露相关公司的名称和自己的身份。消息指出，为限制中国获得可能推动人工智能突破或为超级计算...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
...“规模量产”的阶段突破。截至目前，青禾晶元已经完成晶圆键合设备、Chiplet设备及功率模块键合设备等多款设备的开发及量产；SiC、POI等键合集成衬底材料规模化量产。此外，青禾晶元天津新型键合集成衬底量产示范线将于5...……更多
2023-05-18 08:48:00青禾,一轮,天津,融资,生产线,生产
...投产仅用17个月。2021年华天江苏组建，投资99.5亿元上马晶圆级先进封测生产线项目，目前工程主体全面封顶。今年3月，企业又追加投资100亿元，布局华天南京二期项目。时隔不到2个月，由华天江苏控股的盘古半导体签约落地，...……更多
2024-05-19 05:20:00南京,华天,浦口,开区,产业,南京
...争者，而在14A节点上可获得较小的密度优势。Intel7节点的晶圆成本明显高于业界水平，英特尔希望通过从Intel3到14A的演进，逐渐实现较低的晶圆成本。同时，未来数年将见证英特尔制程目标市场的扩展，到14A节点英特尔将可对外...……更多
2024-04-04 03:48:00英特,业务网,英特尔,路线图,代工,研讨会
...赴提高良品率。此外，Exynos 2500预计将采用先进的扇出型晶圆级封装（FoWLP）技术。这种封装技术有助于减少封装尺寸，并控制芯片发热，从而提供更强的多核性能和更长的续航时间。值得注意的是，高通计划于今年10月发布第四...……更多
2024-06-23 19:01:00三星,良品率,三星,高通,封装,芯片
...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...小批量订单，同时公司正在稳步推进IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备的研发工作。此外，五方光电的TGV玻璃通孔项目也在持续送样并进行量产线调试。从资本市场看，掌握相关技术或正在积极推进研发的上市公司股价已有...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...积（PPA）指标，以更低的功耗实现终极峰值性能，在三星晶圆代工的流程上实现了卓越的质量和生产力提升，带来了具有生成式AI功能的新一代芯片。今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与之前的4nmFinFET工艺相...……更多
2024-05-11 12:15:00三星,高端,智能,手机,三星,晶圆
...开发两种方案并获得专利，可以在液体冷却下对厚且脆的晶圆进行切割和钻孔。Bay Photonics，成立于2007年，业务包括设计、封装、组装和测试尖端硅光子器件，能够对产生和操纵单光子、光的量子态和量子信息的光子器件进行复...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
...球芯片代工龙头台积电计划在 2025 年上调所有类型客户的晶圆价格，涨幅最高可达 10% 左右。据报告，由于消费电子和高性能计算领域对先进处理器的强劲需求，台积电有意提高其在 2025 年的整体晶圆价格。与人工智能和高性能...……更多
2024-07-11 09:37:00晶圆,芯片,成本,消息,晶圆,摩根士丹利
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10月10日，据央行网站消息，中国人民银行决定创设“证券、基金、保险公司互换便利（Securities, Funds and Insurance companies Swap Facility
2024-10-10 20:11:00
本文转自：人民网-江苏频道农业植保无人机为果树喷洒农药。企业供图一键起飞，农业植保无人机灵巧地穿梭于果树之间。“这款无人机拥有自主避障和仿地飞行能力
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