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...似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形晶圆，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...高带宽存储器（HBM）技术的不断改进，从而进一步增加了晶圆的消耗量，预计将使硅片行业受益。据Trendforce报道，环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼首席执行官徐秀兰表示，AI芯片所需要的HBM存储芯片，比如HBM3或者即将到来的HBM4...……更多
2024-07-04 20:41:00晶圆,硅片,封装,消耗,先进,行业
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片，这一局面似乎即将改变。据外媒报道，谷歌的TensorG5芯片将采用台积电的3nm工艺，并...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
2022年12月，美国亚利桑那州的凤凰城的台积电晶圆厂装机庆典，全球顶级芯片公司一把手齐聚一堂，91岁的张忠谋也前来捧场。按照规划，亚利桑那晶圆厂将在2024年正式运营，生产N4制程的芯片——也就是A16和H100采用的制程。...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...SoB）芯片中的整合主要是2D，晶体管采用平铺方式整合在晶圆平面内；类似地，PCB中的集成主要由2D来完成，电子元器件平放在PCB的表面，所以，两者均属2D集成范畴。而且对于封装内部集成来说情况要复杂很多。电子集成技术分...……更多
2023-02-13 11:00:00封装,光电,新一代,先进,技术,基板
...和封装技术，Intel从二季度开始，每月可为NVIDIA生产5000块晶圆。具体代工哪一种GPU不太清楚，据分析最有可能是供不应求的H100 GPU，按照其切割面积、良品率等计算，这就相当于每个月大约30万颗。目前，NVIDIA A100、A800、A30、H100...……更多
2024-08-01 10:03:00晶圆,代工,代工,封装,晶圆,可生
...提高芯片产品的总算力水平。近年来，盛合晶微发挥前段晶圆制造和质量管理体系的优势，于多个先进封装技术领域持续抢占先机、拔得头筹，2023年营收逆势大幅增长，现已成长为国内在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片...……更多
2024-05-20 05:48:00三维,封装,超高,密度,芯片,厂房
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
晶方科技(603005)专注高端封装，CMOS影像传感器晶圆级封装技术领先。近年来不断通过外延并购实现了业务布局的扩张。公司深度绑定全球优质CIS客户，客户集中度较高，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设...……更多
2023-10-11 22:15:00晶圆,龙头,封装,行业,科技,封装
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...找新的用途，其中一个重要选项就是半导体厂房：半导体晶圆厂与 LCD 工厂相似，都对生产环境整体的洁净度有高要求，LCD 工厂内部的洁净室可被再利用；此外，半导体晶圆厂与 LCD 工厂也都需要大量的水电资源，转换为晶圆厂...……更多
2024-06-12 09:23:00英特,夏普,英特尔,洁净,工厂,开发
...动更广泛的经济领域发展。巨大的市场需求催生了智能化晶圆制造、封装检测、芯粒和软件等系统级代工服务，这为芯片制造带来全新可能，有利于满足数字化未来的算力需求。英特尔成都工厂基于技术创新，对晶圆预处理、封...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...自：南京日报昨天，由中建二局承建的江苏华天集成电路晶圆级封测基地建设项目正在进行钢结构吊装施工，预计今年6月前建成。该项目位于浦口区，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装等业务，成...……更多
2024-03-27 07:22:00晶圆,封装,集成电路,电路,先进,产业
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...材料代替底部填料进行粘接，消除了填充成本。此外，与晶圆上的芯片键合相比，混合键合的厚度最小，这对于需要堆叠多层芯片的3D DRAM封装特别友好，因为混合键合可以显著降低整体厚度。04、三大厂商的3D DRAM制造进展目前...……更多
2024-06-29 10:05:00大厂,招数,内存,制造,技术,封装
...日电，佰维存储接受调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级...……更多
2023-11-21 21:52:00封装,存储,基础,项目,技术,公司
...间隙处并熔合，从而连接两个芯片。1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫，铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起，在氧化物之间形成初始键合。3、然后...……更多
2024-08-13 09:36:00半导体,芯片,制造,晶圆,芯片,混合
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...着技术发展，半导体制造工艺面临越来越多的物理限制，晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律已然发生变化，同时，使用极紫外(EUV)光刻系统等昂贵设备也在导致设备成本的不断上升。
摩尔定律在这一背景下，先进封装成为后摩...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...全国唯一量产的先进制程静电吸盘、国内首台先进制程用晶圆对晶圆键合设备……这些在国内泛半导体技术领域领先甚至处国际前列的技术，都在海宁泛半导体产业园区企业科研人员的努力下，得到了实现。海宁泛半导体产业项...……更多
2024-03-26 07:06:00海宁,半导体,产业,制造,发展,海宁
...苏分公司承建、位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级先进封测生产线建设项目全面封顶。该项目为省重大项目，将打造百级洁净厂房生产线，满足晶圆级封装、晶圆级凸点封装、高密度扇出封装、2.5D3D封装、高像素图...……更多
2024-05-08 08:59:00封顶,建设项目,生产线,先进,项目,生产
...特尔又可以让它在硅基上做这件事情，和目前英特尔300mm晶圆生产流程较为兼容，从而达到较好的生产工艺导入。结语：先进制程和先进封装齐头并进宋继强说，到2030年在单个设备集成上万亿级晶体管，这不是给英特尔一家设的...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...关媒体报道，SK海力士透露，考虑在美国印第安纳州兴建晶圆厂及封装设施，投资金额大概为150亿美元，将生产和封装HBM产品。此外，SK海力士还将亚利桑那州作为备选地点。由于台积电（TSMC）在亚利桑那州正在兴建两座晶圆厂...……更多
2024-02-03 02:25:00晶圆,晶圆厂,力士,美国,力士,英伟
...离不开公司在封测领域掌握的核心技术。所谓封装，是把晶圆通过工艺切割形成晶圆片，在“毫米”与“微米”之间的“微观世界”里焊点、布线，赋予其应用功能，让它们能够将信号传输到外界，同时形成外部保护壳。而测试...……更多
2023-02-28 07:51:00半导体,封装,明东,浦口,技术,晶圆
...本次峰会上，集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场：台积电占比60%自2022年下半年以来，受整体市况不佳，终端需求疲软，供应链库存持续...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...测试服务。据了解，该项目建成后，将实现高密度封装向晶圆级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，成为我省及郑州市集成电路封装、功率器件封装、电源模块生产的重要基地，对促进郑州航空港区乃至河南省...……更多
2024-06-21 19:58:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
...越摩”先进封装项目位于株洲经开区，建设5G射频滤波器晶圆级封装（WLCSP）和射频前端模块系统级封装生产线（SiP）各一条，打造5G射频芯片及模块先进封装一体化供应链，实现5G滤波器国产化。“芯片封装在电子产品中起着至...……更多
2024-01-12 07:38:00技术中心,省级,技术,企业,封装,株洲
...很好的转换。EIC采用标准CMOS工艺节点，PIC采用基于300mm硅晶圆上运行的英特尔硅光子制造工艺。通常EIC采用相对先进的制程，以接近或对齐要支持的主芯片，PIC则采用更成熟的制程。由于没有用可插拔的方式，这样的计算部件本...……更多
2024-08-01 09:47:00英特,英特尔,路线图,基建,路线,英特
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近日，有报道称三星正在研发一款全新的AR/VR头显设备，预计将在不久的将来发布。根据外媒91mobiles的报道，三星为其即将推出的AR头显设备申请了一项无线充电盒的专利
2024-09-12 03:13:00
据外媒报道，GoogleMessages应用正在更新其消息显示方式。目前，应用底部会显示“Textmessage”（文本消息）或“RCSmessage”（RCS消息）
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9月11日消息，苹果iPhone16系列手机已于昨日凌晨发布，升级A18/Pro芯片。IT之家今天早些时候曾报道iPhone16Pro系列的GeekBench跑分
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