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...龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、键合机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快...……更多
2023-11-24 05:45:00万马,一马,河南,鹤壁,改革开放,实践
...特尔公布下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake，将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家Intel18A 工艺的芯粒。吴华强表示，Chiplet不是单一技术，而是一系列关键先进技术的有机融合，形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新技术体系...……更多
2024-09-30 09:56:00华强,清华大学,清华,赛道,集成电路,院长
...发的高性能计算芯片的芯粒硅桥产品成功下线，芯粒硅桥晶圆工程样片完成交付，即将进入量产。这意味着联合微电子中心成为目前西部唯一一家拥有芯粒集成技术的企业，技术水平国内领先。据介绍，芯粒是指预先制造好、具...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...增的生产线上，加紧生产。
在高倍电子显微镜下，芯片晶圆的球形、线弧高度、鱼尾成型状态等用肉眼无法观察的结构，清晰显现在屏幕上。随后，质检合格的芯片经固晶、焊线、塑封、打标、分离、测试、包装等工序，离开...……更多
2024-02-29 11:10:00生产,贵州,火力,生产线,订单,小时
...传闻谷歌TensorG4与三星Exynos2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地...……更多
2024-06-04 12:45:00基准,测试,芯片,性能,封装,三星
...套体系；而在半导体和集成电路领域，初步覆盖IC设计、晶圆制造、外延片及衬底材料、封装测试等上下游领域；在机械装备产业的电力电器细分领域，已经形成一条以ABB、许继电力、明翰电气为代表的覆盖智能电网、高压、中...……更多
2024-09-07 08:45:00新机制,赛道,新机,产业发展,产业,发展
...）宣布进一步投资台积公司于日本熊本县拥有多数股权的晶圆制造子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.（JASM），以兴建第二座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。丰田汽车公司也将投资JASM少数股权。JASM的第一座晶圆厂...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...类竞品的定制化电源管理解决方案。该芯片采用了先进的晶圆级封装技术，不仅显著缩减了芯片体积，还优化了电气性能，实现了高达204%的单位处理效率提升。这一突破性的成果为用户带来了更为多元化的充电场景支持，无论...……更多
2024-03-13 13:57:00芯片,手机,芯片,晶圆,用户,潮流科技
...提升。此外，公司正研发用于90nm—65nm技术节点、12英寸晶圆制造中阻挡层薄膜材料制备的高纯钽靶，并拟进一步展开试制。公司拟向上游核心原材料高纯无氧铜领域延伸。铜靶现为公司的核心产品，高纯无氧铜是公司产品制造...……更多
2024-07-19 23:07:00新材,靶材,龙头,应用,靶材,公司
...，以满足不同应用领域的需求。普通芯片的制造工艺：从晶圆加工到封装测试我们需要了解晶圆加工的过程。晶圆是芯片制造的基础，它是由纯净的硅材料制成的圆片。晶圆的制备需要经过多个步骤，包括单晶生长、切割、抛光...……更多
2024-01-30 11:13:00芯片,背后,秘密,芯片,晶圆,晶体管
...了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本，同时在Intel 18A制程上投入重注，但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此，David Yoffie、Reed Hundt、Charlene B...……更多
2024-10-30 18:32:00美国,晶圆,芯片,代工,半导体,董事
...此，龙芯在制造工艺的选择上往往是偏保守，基本与境内晶圆厂的最佳制造工艺同步，而弥补工艺差距的方式就是采用Chiplet技术。Chiplet是一种封装技术，在制造工艺与台积电有差距的情况下，可以通过使用先进封装技术来弥补...……更多
2023-01-15 07:00:00巨头,性能,国际,工艺,性能,芯片
...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300mmSOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mmSOI...……更多
2023-10-22 11:51:00晶圆,射频,突破,晶圆,芯片,多晶
...传闻Exynos2400采用了4nmLPP+工艺制造，并首次应用了扇出型晶圆级封装（FoWLP）封装，三星希望占用更少的封装面积，同时也让芯片做得更薄，并改善芯片的散热表现。此外，Exynos2400的CPU部分为1+2+3+4的四丛架构，包括1个超大核（Co...……更多
2023-12-27 11:48:00三星,频率,三星,性能,封装,频率
...50%了。KimJoung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。此外，KimJoung-ho教...……更多
2023-01-10 13:04:00代工,韩国,游戏规则,教授,规则,工艺
...近发布消息，他们成功研发出国内首片300mm射频（RF）SOI晶圆。该团队成员是魏星研究员，在集成电路材料全国重点实验室的300mmSOI研发平台上取得了突破性进展。团队在实现这一重大突破时，解决了多个核心技术难题。其中包括...……更多
2023-10-22 22:17:00晶圆,射频,中国,难题,芯片,核心
...。天车，全称“空中悬挂式无人搬送车”，用来把半导体晶圆载具从生产机台吊上、降下并传送，实现晶圆在生产工序间精准高效流转。天车是自动物料搬运系统（AMHS）的核心搬运设备之一。苏州新施诺技术总监吕杰告诉记者...……更多
2024-05-05 05:38:00天车,天花,天花板,晶圆,天车,晶圆厂
...智能加速器、排名第一的电动车企业5nm芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西。目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为“SAINT（SamsungAdvancedInterconnectionTechnology.）”，...……更多
2023-11-23 10:22:00三星,人工智能,半导体,人工,领域,客户
...微米，有利于继续使用TC-NCF。三星正努力降低TC-NCF工艺的晶圆间隙，目标在HBM4中将这一高度缩减至7.0微米以内。不过TC-NCF技术也面临着质疑。DaeWooKim回击称三星电子的方案相较竞争对手SK海力士的MR-RUF更适合12层乃至16层的高堆...……更多
2024-04-08 12:02:00三星电子,三星,验证,内存,电子,三星电子
...张态势，这一现状不仅凸显了市场需求的旺盛，也将先进封装技术推向了聚光灯下。作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，积极调整战略，全力加码CoWoS封装技术的产能扩张。为迅速响应市场需求，台积电...……更多
2024-08-19 10:21:00封装,光电,厂房,先进,光电,封装
...“金融动能”“有了中国银行这笔贷款，公司将新增年产晶圆测试68400片、玻璃覆晶封装20400万颗、薄膜覆晶封装9600万颗，生产能力进一步提高。”扬州某光电有限公司负责人感慨道。据了解，该企业拟投资建设“12吋先进制程...……更多
2024-06-26 22:29:00育新,扬州,生产力,分行,生产,扬州
...P直显4K大屏，通过发光芯片微纳化、原生衬底去除技术、晶圆级巨量转印技术、半导体扇出封测技术等，真正将真Micro技术以及Micro尺寸芯片（单边30um芯片）运用到实际量产的显示产品。二、先进COB制程8K大屏打造领先的指控中...……更多
2024-04-22 15:18:00场景,智慧,人气,场景,智慧,大屏
核心卖点： 超新星SoM封装技术：可实现更小的主板核心面积，支持7467MHz超高频内存。 超强散热能力：采用超大VC均热板与液金导热材料，整机性能释放高达155W 专为移动创作者而生：最高搭载全新13代酷睿i9-13905H标...……更多
2023-01-19 18:34:00灵耀,华硕,超能,灵耀,华硕,内存
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...可以用于对焊接缺陷进行修补，提高产品的良品率。三、晶圆检测与对准在半导体制造过程中，晶圆的检测和定位也是重要环节。通过接触晶圆上的电极，可以对晶圆的位置和角度进行精确测量和调整。这些信息对于后续的制造...……更多
2024-09-18 15:55:00探针,半导体,手动,测量,领域,测试
...Exynos2400据《TheElec》报道，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技术。这种技术涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。这种散热技术最初应用于PC和服务器中，如今才得以应...……更多
2024-07-08 18:13:00三星,封装,芯片,技术,三星,技术
...平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸（Reticle Size）的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求...……更多
2024-11-28 20:03:00封装,手掌,高端,芯片,大小,技术
...电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了\"晶圆代工2.0\"概念，重新定义了晶圆代工产业。\"晶圆代工2.0\"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商...……更多
2024-07-19 10:51:00晶圆,代工,规模,时代,市场,晶圆
...生产不同的芯片，这就会变得非常昂贵。WMCM，也被称为晶圆级多芯片模块，是一种封装技术，可以很好地与多个芯片配合使用。它可以将单独的芯片（如CPU和GPU）组装在一起，同时保持整体封装非常小。这也是在不牺牲性能的...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
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