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...业务伙伴等深厚的生态积累，应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。时代见证者——锐意进取，携手合作应用材料公司的故事始于1967年，是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里，这...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...立性方面，2020年至2022年，灿芯股份主要向中芯国际采购晶圆，各期采购金额分别为3.34亿元、7.12亿元和9.3亿元，占当期采购总额的比例分别为69.02%、77.25%与84.89%。对此，公司回复，主要是由于晶圆生产制造环节市场集中度高，...……更多
2023-10-17 22:04:00科创,净利,净利润,全年,股份,公司
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
...。该机构调查了多家供应链上的厂商，其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼CEO徐秀兰表示，碳化硅（SiC）价格下行主要是两个因素，其一是全球6英寸SiC晶圆产能释放，其二是电动汽车需...……更多
2024-06-01 00:11:00碳化硅,价格战,咨询,价格,市场,晶圆
...。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...家许可使用权，并提供配套技术咨询服务，以支持12英寸晶圆生产线建设。此次技术开发协议的签订，有利于加快华虹宏力12英寸产线40nm特色IC工艺的研发及量产，进一步提升公司特色工艺的技术竞争力及市场竞争力。作为全球...……更多
2023-12-02 16:17:00华虹,进一,节点,半导体,潜力,先进
...度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
6月21日晚间，国内特色工艺晶圆代工头部企业芯联集成（688469.SH，股价3.96元，市值279亿元）披露公告，拟收购芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称芯联越州）72.33%股权。此次交易完成后，芯联越州将成为芯联集...……更多
2024-06-23 12:26:00联集,越州,股权,越州,晶圆,联集
...客户只需一个沟通渠道，就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）表示：“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
2024-06-13 18:48:00制程,三星,路线图,研发生产,纳米,芯片
...hotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...1、英特尔1nm制程将于2027年底投入生产/开发。英特尔最新晶圆代工蓝图显示，Intel 10A（1nm制程）将于2027年底投入生产/开发（非量产），标志着该公司首个1nm节点的到来；Intel 14A（1.4nm）节点将于2026年投入生产。 公司还致力于建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...告诉记者，以台积电订购的机器人为例，对方需要搬运的晶圆材料薄如蝉翼，如果用手拿，一不小心晶圆材料就会弯曲变形或者碎裂。对此，研发团队给机器人的手臂安装了一套特殊的“肌肉模组”，实现晶圆材料的“轻拿轻放...……更多
2024-01-05 07:23:00蝉翼,步伐,材料,机器人,机器,湖州
...供技术和制造创新的承诺，也朝着2030年成为世界第二大晶圆代工厂的目标迈出了重要一步。英特尔表示，这项长期协议将英特尔在美国的大规模制造能力和FinFET晶体管设计经验，与联华电子在成熟制程节点上丰富的晶圆代工经...……更多
2024-01-28 11:47:00英特,联华,英特尔,工艺,合作,开发
...OHT部署过程难度大、造价高，目前只有12寸及以上的尖端晶圆制造厂才有机会引入;而兼具自主移动和操作性能的晶圆搬运机器人具有高柔性和高效率的特点，正成为各大半导体工厂物流自动化的新选择。作为国内晶圆搬运机器人...……更多
2024-06-18 10:56:00晶圆,半导体,机器人,难题,自动化,机器
...化硅衬底生产基地◎本报记者 王延斌3月20日，广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）计划在距离广州大本营1800公里之外的济南，打造全国最大的8英寸碳化硅衬底生产基地。这与山东省委省政府顶层设计、...……更多
2024-03-25 03:02:00落地,朋友,科技,晶圆,衬底,碳化硅
...abless模式开展经营，也就是该公司完成芯片设计后，委托晶圆生产厂及封装测试厂进行生产与封测，在取得检测合格产品后，直接销售或通过经销商出售给下游客户。龙迅股份称，因综合考虑产品产量、工艺稳定性和批量采购成...……更多
2023-01-08 14:08:00承压,业绩,利润,股份,股份,晶圆
...场，外立面装修加快推进……近日，省重大项目江苏华天晶圆级先进封测生产线一期全面封顶，计划年内投产。从开工到封顶，这个投资99.5亿元的项目前后仅用了7个多月。整体建成后，具备晶圆级封装70万片的能力，预计年销...……更多
2024-05-20 04:42:00劲浪,增长,绿色,产业,浦口,产业
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...不断追求微缩的下一步。与NXE系统一样，它使用EUV光在硅晶圆上打印微小特征。通过调整NA参数，我们可以提供更好的分辨率：名为EXE的新平台可以为芯片制造商提供8纳米的CD。这意味着他们可以打印比NXE系统小1.7倍的晶体管，...……更多
2024-01-28 22:23:00光刻,直达,分辨率,全球,光刻,芯片
...体技术更新以及市场需求增长，以及外部环境变化，国内晶圆制造厂商为了产业链安全，寻求国内半导体掩模版厂商进行配套，替代进口。业绩半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...激增。张忠谋表示，人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆，还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持，将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
2024-02-26 09:15:00日本,晶圆,张忠,晶圆厂,半导体,预言
...体」创始人兼CEO刘亮告诉36氪，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...进半导体带来系统封装设计、电/热/机械仿真、8/12吋中道晶圆级加工等产品；台技达电子科技有限公司首次展示了德国ERSA云焊台，此设备可以实时记录每一个电路板、元器件，甚至每一个焊点的焊接温度曲线，实现手机远程查...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...8日，欧菲光电技术股份有限公司提前申报进口集成电路晶圆50000个。“集成电路晶圆是半导体材料及设备的重要组成部分，作为高精密度的电子元件，晶圆在储存和运输过程中需要控制环境的温度和湿度，运输时限要求通常较高...……更多
2024-06-13 07:00:00六成,南昌,空港,口岸,货运,年前
...装业务的相关订单和收入高速增长。1）逻辑芯片方面，晶圆厂和OSAT订单交付超预期，后续有望合作下一代超微间距TCB设备。24Q1已向领先晶圆代工客户交付23H2签订的应用于芯片到基底(C2S)的TCB订单；近期向领先晶圆代工客户交付...……更多
2024-04-26 23:07:00证券,晶圆,芯片,设备,封装,超微
...、丰田汽车共同宣布将进一步投资台积电在日本熊本县的晶圆制造子公司JASM，以兴建第二座晶圆厂，并计划于2024年底前开始建造、2027年底开始营运。JASM在日本的第二座晶圆厂生产规模扩增有望优化JASM的整体成本结构和供应链...……更多
2024-02-07 11:41:00华为,日本,分红,工厂,年度,制造
...今年创下历史新高，包括半导体设备商东京电子、SCREEN、晶圆切割机供应商DISCO、测试设备商爱德万测试、EUV光罩检测设备商Lasertec等。如今二季度进入尾声，从5月末的统计预期数据来看，4-6月东京电子、SCREEN、爱德万测试、DISC...……更多
2024-06-17 09:33:00风来,日本,半导体,两面,中国,一体
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