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英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...有节点,为特定客户提供服务。英特尔 vs 台积电 vs 三星制程节点路线图国外科技媒体 Tom\'s Hardware 基于公开信息,汇总了英特尔 vs 台积电 vs 三星三家代工企业的制程节点路线图,需要注意的是,它并不包括几个最重要的 PPAC(...……更多
佳能押注“纳米压印”芯片生产设备:比ASML EUV售价少一位数
...利用光学图像投影的原理将集成电路的微观结构转移到硅晶圆上,而是更类似于印刷技术,直接通过压印形成图案。铠侠曾经表示,由于NIL技术的微影制程较为单纯,因此相比于EUV可以大幅减少耗能,并降低设备成本。御手洗富...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
...采用了芯片封装设计,即在一个大芯片上集成了两个相同制程工艺的小芯片。如何在无法提升制程工艺的前提下,实现芯片性能的进一步突破?苹果在2022年的M1 Ultra芯片上率先给出了解题思路——将两个M1 Max芯片组合在一起,构...……更多
三星 9.8Gbps 速率 HBM3E 内存已出样
...,而不是传统的使用焊接方式。今年年初,三星AVP(高级封装)业务团队成立,以加强尖端封装技术并最大限度地发挥业务部门之间的协同作用。三星计划与HBM一起提供尖端定制封装服务,包括2.5维和3维尖端封装解决方案。三...……更多
台积电日本首座晶圆厂落成,张忠谋预言日本半导体产业将重振辉煌
...激增。张忠谋表示,人工智能芯片制造商不仅需要数万片晶圆,还需要拥有强大芯片制造能力的多座新工厂。日本政府代表斋藤健一 (Ken Saito) 部长对台积电的投资表示了强烈的支持,将其视为半导体产业发展的典范。新工厂已...……更多
中国使用22nm造出256核心芯片!目标1600核心
...芯片,而未来目标是最多做到1600核心,为此将用上整个晶圆,也就是“晶圆级芯片”。这一芯片被命名为“浙江”,采用了近年来流行的chiplet芯粒布局,分成16个芯粒,而每个芯粒内有16个RISC-V架构核心,总计256核心,都支持可...……更多
...识产权的“专精特新”企业,专注于为半导体衬底材料、晶圆制造、封装等环节提供超精密平面技术的系统解决方案和工艺设备,是目前国内少数规模化量产化合物半导体专用减薄、抛光、CMP装备的企业,在化合物半导体领域市...……更多
最前线|CPU AI性能提升10倍!英特尔推第四代至强可扩展处理器,以及超1000亿晶体管GPU
...商销售总经理庄秉翰展示第四代英特尔至强可扩展处理器晶圆除此之外,英特尔还发布了数据中心GPU Max系列(代号“Ponte Vecchio”),采用3D封装的Chiplet技术,集成超过1000亿个晶体管,其中集成的47块裸片来自不同的代工厂,涵...……更多
三安集成应邀参加ediconchina2024
...信号输出稳定需求。同时,配合新一代的铜柱工艺,实现晶圆的轻薄化和良好散热特性,减小模组尺寸,缩减成本、提升整体系统性能。三安集成砷化镓研发部部长郭佳衢在报告中提道,三安集成的砷化镓HBT工艺已经覆盖了2/3/4G...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...半导体的需求。正在建设的日积电规划产能为4.5万片12寸晶圆/月,初期将采用22/28nm工艺制程。 索尼半导体社长清水照士在今年6月曾表示,光是索尼一家的半导体需求,就要比日积电熊本厂的产能要多。他也透露,台积电已经...……更多
重庆璧山区重大招商引资项目集中签约开工,签约46个项目
...提质成效明显。外资企业Global Magic,Inc将在璧山建设4—6条晶圆传载产品研发生产线,产品将用于芯片制造头部企业大尺寸(12寸)晶圆制造、传载、储存等领域;智能座舱车载显示生产基地项目主要聚焦高品质、可靠性和创新性...……更多
...值得关注。3月下旬的SEMICONChina,一方面观察到今年国内晶圆制造端CAPEX重回成长态势,同时2025年先进制程有望显著放量;另一方面,头部晶圆制造设备厂商在积极布局部分国产化率较低的关键工艺环节,头部客户驱动半导体设...……更多
台积电2nm芯片崭露头角,iPhone 17 Pro或成首款搭载
...代工价格逐渐攀升。根据报道,在3nm基础上,2nm代工一片晶圆的价格将高达2.5万美元,超过18万元人民币,这或许会影响搭载2nm芯片的产品价格。 根据苹果技术路线的透露,iPhone 17 Pro将采用单挖孔设计,将Face ID隐藏在屏下,创...……更多
AMD下一代低端产品或引入三星代工 用于低端APU/GPU
AMD自从出售了晶圆厂以后,其芯片生产大多由台积电(TSMC)和GlobalFoundries(格罗方德)为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失,目前AMD也是急需扩展其代工解决方案,而目前市场上除了...……更多
...算力芯片和边缘侧AI的机会均值得关注。开源证券:下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化,国产半导体设备有望充分受益开源证券指出,国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破,有望为2024年设备行...……更多
...无尘车间,在技术人员、操作工人的往来操控中,每一片晶圆,经过磨片、装片、键合、塑封等工艺流程,直至最后的芯片封装,然后被运用到移动通讯类电子、智能消费类电子等各种高端应用领域。运营总监吕猛介绍:“我们...……更多
AI PC两年要大卖1亿台!就靠它了
...关键。Intel酷睿Ultra处理器基于Chiplet架构,采用了全新的制程工艺及3D封装技术,并对CPU、GPU内核进行了大幅升级,同时还加入了面向AI的NPU内核,使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力,可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet...……更多
2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
...M3Ultra的确切信息尚少,但有消息称其将采用台积电的N3E制程工艺,和即将于下半年发布的iPhone16系列所搭载的A18芯片相同。这也意味着这将是苹果首款采用N3E制程的芯片,传闻称M3Ultra将于2024年年中随新款MacStudio一起发布。 ……更多
政策透明,生态赋能,协同创新!上海宽禁带半导体产业是这样“链”成的
...,临港在宽禁带半导体领域,到2026年能实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标,将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。打造产业...……更多
三星未来可能在其智能手机中采用更多索尼的相机传感器
...工合作伙伴商讨了封装和测试工序。相机图像传感器芯片晶圆将从日本运往韩国进行封装,并切割成独立的芯片。这些韩国公司还将进行晶圆划片和重构等工序,挑选优质芯片并进行重新排列。据悉,三星移动部门(MXdivision)...……更多
赛富乐斯首条硅基micro-led微显示屏产线贯通
...外延技术、Micro-LED制备技术、量子点原位封装技术,硅基晶圆混合键合技术以及晶圆级微透镜技术等一系列难关,突破了量子点Micro-LED效率和可靠性的瓶颈,于2023年实现了业界首个量子点Micro-LED产品的落地。据IT之家了解,相比...……更多
光刻机成了最贵打印机 2nm太烧钱
...器件制造商向2纳米工艺过渡的成本不断增加,每片2纳米晶圆的成本已经超过30万元人民币。根据IBS的报告,一家月产能为5万片晶圆的2纳米晶圆厂(WSPM)的建设成本约为280亿美元,而相同容量的3纳米晶圆厂则需要约200亿美元。...……更多
sk海力士将与台积电建立ai半导体战略
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂,在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图,图源AMD官网同时,目前SK海力士在HBM3(E)市场占据先发优势,拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
台积电或2030年才采用High-NA EUV光刻机
...。这是具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...举结果为主。1987年,56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张...……更多
英特尔马格德堡fab29晶圆厂项目蓝图公布
...尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的Fab29晶圆厂项目的蓝图。▲英特尔德国马格德堡Fab29晶圆厂项目概念图▲整体项目蓝图蓝图显示,英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地,目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑...……更多
英特尔在IEDM大会上展示新工艺,背面供电与堆叠晶体管纷纷亮相
...种非常简单的电路),其中两个晶体管不再并排放置在硅晶圆之上,而是相互垂直堆叠。一旦能够横向扩展,将可实现更高的器件密度。英特尔首席工程师Marko Radosvljevic表示,这是一项目前尚未实装的新颖技术,因为堆叠器件的...……更多
台媒:中国大陆半导体成熟制程产能激增挑战台湾龙头地位
...业协会(SEMI)预估,中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂,月产能将达860万片规模,年增13%,将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出,中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极,预估2027年成熟制程产...……更多
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还在更换山寨电池?不要拿安全开玩笑!
你身边是否有不少人,手机还能用但续航不给力,于是选择更换电池继续使用的?这是一个好的解决方法,但是在更换电池方式上,大家有着不同的选择
2024-08-07 18:52:00
比原厂体验更好的盖世小鸡G8+游戏手柄来了
无论现在触屏交互体验有多方便,对于一些游戏玩家来说,他们依然钟情于游戏手柄的操控操控体验,而这些玩家们可以在已经正式打响的ChinaJoy2024找到一款称手的游戏装备了
2024-08-07 18:52:00
Nothing Phone (2a) Plus手机发布
今天,以颜值出众的网红手机品牌Nothing在海外发布了售价相对更低、定位中端的NothingPhone(2a)Plus手机
2024-08-07 18:53:00
谷歌Pixel 9系列手机渲染图曝光,这配色也太好看了吧!
谷歌,安卓的老父亲,每年也会推出新手机来适配自家的新系统,为了提升安卓系统在大屏设备以及折叠屏上的体验,也是推出了折叠屏手机
2024-08-07 18:53:00
最受Steam玩家欢迎:英伟达计划停产RTX 3060显卡
英伟达的60系显卡一般都是为主流消费者打造,虽然在性能上不能跟旗舰显卡相提并论,不过满足1080P分辨率还是绰绰有余,特别是现在有了像DLSS这样技术的加持
2024-08-07 18:54:00
9月新镜头扎堆发布?佳能与腾龙或都在憋大招
自佳能发布EOSR1和EOSR5MarkII两款全画幅专微相机后,影像市场进入了一段平淡期,不过近期有消息透露,9月份会是一波镜头新品的小高潮
2024-08-07 18:55:00
玩不起胶卷?但你一定买得起胶卷补光灯
在近日铭匠光学TTArtisan推出了一款便携式LED补光灯,它采用135胶卷外观,首发价低至29元,比一卷过期胶卷还便宜
2024-08-07 18:55:00
老铁马上要来了:三星Galaxy S24 FE上线自家网页
三星自从GalaxyNote7整大活后就一直推出FE也就是俗称的“老铁版”,在基本配置几乎保持不变的前提下以更加诱人的价格来吸引消费者前去购买
2024-08-07 18:55:00
新一代理财产品“电子茅台”,华为三折叠手机爆下月发布
市面上已有种种迹象表明,华为将会发布首款三折叠手机,而今天,数码博主@定焦数码疑似爆出,华为三折叠手机大概率会在下个月发布
2024-08-07 18:55:00
戴森OnTrac头戴式降噪耳机登陆中国市场
8月2日,戴森的新款OnTrac头戴式降噪耳机正式登陆亚洲市场,新耳机共有7种耳壳与7种耳罩配色,满足用户个性化的外形需求
2024-08-07 18:55:00
小米是屌丝机?雷军回应,自己倒霉的地方就是老跟苹果、华为比
小米手机早期因为性价比的优势,捕获了不少年轻消费者的芳心,但是也是因为价格便宜,秉持着高性价比的优势,在外观、做工等方面做了一些舍弃
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美光发布行业首款PCIe 6.0 SSD
估计大家还在使用PCIe4.0的SSD,部分发烧级玩家开始尝试PCIe5.0SSD,享受超过10GB/S的速度,不过对于存储厂商来说
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差旅平台选型参考:差旅预算管理智能化
近年来,大型制造业企业深圳市创世纪机械有限公司(以下简称“创世纪”)在快速发展的过程中,逐渐面临着传统财务管理的诸多挑战和痛点
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近日,Reddit用户CaydGaming在平台上发起了一场有趣的讨论,问题直击玩家心声:“如果你可以拥有一个游戏角色的所有能力
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