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...士@Frederic_Orange指出的那样，苹果可能可以在单个300毫米晶圆上获得多达415个M3芯片，这表明该芯片尺寸约为146mm^2。相比之下，AMD的Phoenix（具有类似的复杂性）的芯片尺寸为178mm^2。根据此前研究机构IBS公布的一份研究报告显示，...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...报道，近日，微软宣布其即将推出的定制芯片将由英特尔代工，采用英特尔最新的18A（1.8nm）工艺进行制造。这一消息是微软首席执行官萨提亚·纳德拉在公开场合宣布的，标志着微软与英特尔在芯片制造领域的紧密合作。据彭...……更多
2024-02-23 10:26:00英特,英特尔,微软,芯片,领域,合作
...集科提供）百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺...……更多
2024-01-24 08:39:00弯道,发展,士兰,集科,晶圆,厦门
...业务伙伴等深厚的生态积累，应用材料公司连续5年超越晶圆制造设备市场的增长。时代见证者——锐意进取，携手合作应用材料公司的故事始于1967年，是一群企业家在美国加州联合创立的化学供应公司。在接下来的57年里，这...……更多
2024-03-15 12:26:00龙马,精神,材料,应用,公司,材料
...电子目前是唯一一家同时生产先进逻辑芯片和内存芯片的晶圆厂，在这一方面占据优势。▲ HBM内存结构示意图，图源AMD官网同时，目前SK海力士在HBM3（E）市场占据先发优势，拿下了AI硬件领军企业英伟达的主要订单。与这些内...……更多
2024-02-09 16:42:00力士,半导体,战略,力士,芯片,内存
...产品国内市场占有率较高，2021年公司集成电路前道工艺晶圆制造用电子级磷酸产品国内市场占有率为51.29%，2022年市场占有率提升至70.03%。目前，国内存在数家可生产SEMI G5等级电子级硫酸的企业，2021年兴福电子集成电路前道工...……更多
2023-12-29 18:21:00兴福,首轮,电子,兴福,电子,电子级磷酸
...息，1980Di的单次曝光分辨率为大于等于38nm。也就是说，晶圆厂通过1980Di光刻系统的单次曝光，仅能制造出不小于38nm制程的芯片产品。不过尽管晶圆厂在理论上可以通过多次曝光技术利用该型号的光刻机制造出更小制程的芯片产...……更多
2024-01-03 14:40:00光刻,出口,中国,光刻,出口,晶圆
...瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业，计划用3年通过做大晶圆制造规模、加大衬底外延优势、吸引模组器件集聚、加大对宽禁带半导体专用设备的研发验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态。据悉，临港新片区将打造...……更多
2024-03-30 14:11:00临港,半导体,产业,基地,半导体,临港
...时间2月21日，美国芯片巨头英特尔在加州圣荷西举办首次晶圆代工活动。美国商务部长吉娜・雷蒙多在活动上表示，如果美国想在半导体领域“引领世界”，就要进一步加大政府补贴投资，比如制定第二部《芯片和科学法案》（...……更多
2024-02-23 09:14:00军备,美国,半导体,补贴,竞赛,全球
10月20日消息，三星主办的2023年欧洲三星代工论坛（SFF）上，展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案，并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体，可实现高读...……更多
2023-10-20 14:38:00三星,纳米,存储,开发,三星,工艺
...造、终端应用等企业提供从IGBT（绝缘栅双极型晶体管）晶圆背面加工到模块封测代工、组件集成代工的一站式服务。“此次通线投产，预计形成约6万片/年IGBT晶圆（折合8寸）、120万只/年功率模块生产能力。”成都高新发展股份...……更多
2023-10-18 06:30:00中试,成都,半导体,功率,规模,平台
...芯片企业都开始偏向于控制成本，如此就导致这两家芯片代工企业的3纳米工艺至今难以找到客户。如今苹果的M2 Pro处理器也舍弃了台积电的3纳米工艺，意味着台积电的3纳米工艺宣布量产后仍然没有客户，业界普遍预期台积电的...……更多
2023-01-19 08:00:00纳米,苹果,先进,工艺,问题,纳米
...一开始就进行了合作，而且会选择在台积电生产，将使用晶圆键合技术将SK海力士的HBM4安装在逻辑芯片上。为了让存储器和逻辑半导体作为一个整体工作，这样的合作也是必须的。从成本上来说，这样的设计是可行的，能简化芯...……更多
2023-11-20 20:41:00英伟,力士,设计,力士,逻辑,半导体
...但是我后来在有关资料上看到，汤姆M616型是青岛生产或代工的。生产的厂家就是出产过青岛双反相机和青岛-6相机的青岛照相机厂。我手里的第二款早期汤姆相机型号是AW818型，这款相机很像八十年代风行的另一款假日产相机“...……更多
2024-03-12 09:32:00汤姆,相机,年前,国产,大陆,汤姆
...投资开设香港特别行政区首家碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂。杰平方董事长俎永熙介绍，签署合作备忘录标志着公司在香港正式启动第三代半导体碳化硅8英寸先进垂直整合晶圆厂项目。该项目总投资额约69亿港元，计划到2028...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
...需求，成为推动第四季的合约价涨势的原因之一。
对于晶圆代工业务，三星电子表示，三季度产能利用率较低导致盈利不佳，但由于在成熟工艺和先进制程的竞争力增加，公司获得了新客户；同时HPC（高性能计算）的订单量达...……更多
2023-11-01 09:38:00三星,利润,存储,需求,经营,科技
...1.4nm工艺中采用背部供电（BSPDN）技术，旨在更好地挖掘晶圆背面空间的潜力，但至今仍未在全球范围内实施。虽然目前半导体行业已不再使用栅极长度和金属半节距来为技术节点进行系统命名，但毫无疑问目前的工艺技术也是...……更多
2023-11-01 13:46:00三星,纳米,数量,工艺,纳米,工艺
...持。其次2025年将是上行周期，处于景气阶段；再次诸多晶圆厂计划在2025年开工，将需要大量光刻设备。中国市场将如何变化
根据SEMI的报告数据，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，...……更多
2024-01-25 17:32:00半导体,信号,行业,中国,市场,光刻
...超960亿元。“中国芯”背后的金融力量一平方厘米面积的晶圆遍布着上百亿晶体管，一张小小的芯片就是信息技术产业发展的内核。芯片不仅是引领社会发展和保障国家安全的先导性、战略性、综合性产业，更是制造业高质量发...……更多
2023-11-16 17:16:00浦发银行,之光,动能,高质量,制造业,银行
三星3纳米GAA制程技术已推出1年多，晶圆良率仍不理想。高通(Qualcomm)下一代处理器Snapdragon 8 Gen4，取消台积电、三星双代工策略，改由台积电独家代工。高通、英伟达等客户争相导入，台积电明年下半年3纳米家族(含N3E)月产能可...……更多
2023-12-06 16:30:00高通,代工,下一代,处理器,处理,连云
...力更廉价的印度转移，另一方面找了其他具有同样能力的代工厂，从而通过供应链竞争的方式压榨生产成本。
其次，印度已经成为全球第一大国，经济也在逐年增长，而电子消费市场，印度甚至可以实现“逆势增长”，从小米...……更多
2023-10-23 16:30:00中化,零部件,苹果,大陆,苹果,印度
...外（EUV）光刻设备皆无受损。“在地震发生后10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率更已超过80％。台积电目前正与客户保持密切沟通，将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...备了亦庄智能工厂自研的装备自动检测系统之后，小米的代工厂惠州光弘已经完全实现了无人检测，而且，“漏检率做到零，误检率也做到行业最低。”“‘AI视觉’技术能不能应用到点胶工位呢？”田真超说，答案是肯定的，...……更多
2023-01-17 05:52:00伟业,征程,新时代,数字,智能,制造
...，芯联集成与比亚迪展开了多领域的广泛合作，业务涉及晶圆SiC MOSFET、IGBT、Si 基MOSFET等功率器件，车载主驱功率模组以及模拟IC等多个领域。04 吉利2023年1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，共建国内首家汽...……更多
2024-01-11 10:21:00烽火,芯片,汽车,英特,比亚,英特尔
...个场景，市场份额不断扩大视涯科技建成了专注于12英寸晶圆的硅基OLED微型显示器件生产线，每月可生产9000片12英寸晶圆投片。相较于传统的8英寸晶圆，12英寸晶圆成本更低、技术平台更先进。通过自主研发，公司已成功掌握电...……更多
2024-04-02 12:07:00人民日报,头版,方向,产业,日报,发展
...随着美国一纸禁令的颁布，台积电随即就终止了对华为的代工服务，这导致华为陷入了长达三年无芯可用的境地，正值爆发阶段的手机等多项业务均元气大伤。但让美国万万没想到的是，华为绝不是一般的企业所能比，宁折不弯...……更多
2024-01-12 15:03:00中美,人民日报,幻想,日报,人民,华为
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆，并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道，三星电子在过去两年投资170亿...……更多
2023-12-27 09:44:00三星电子,三星,美国,工厂,电子,美国
...表的宽禁带半导体材料，产业链主要划分为衬底、外延、晶圆、封测四大部分。据李虹介绍，华润微电子作为专注于功率器件的IDM公司，在多年前就布局了第三代半导体产业。基于自身硅基器件设计、制造和销售优势，在国内建...……更多
2024-01-05 11:23:00三代,华润,李虹,开诚,增量,产业链
...的管制红线，将使国内具备AI算力芯片设计、台积电7nm/5nm代工的GPU和AI算力芯片厂商的量产进度受到一定影响，其中包括壁仞科技、摩尔线程、寒武纪、地平线、燧原科技等企业。不过，针对消费市场，美方引入了一项豁免，允...……更多
2023-10-20 18:12:00英伟,蒸发,英伟,中国,芯片,美国
...数十次仿真验证，最终实现了在目标温度下，设备仍能对晶圆均匀吸附，且能够保障高效稳定的传输目标，这项技术已在集成电路产线上得到成功验证。设备有了，如何让它真正运转起来？这就要说到当前芯片应用领域中覆盖面...……更多
2024-01-26 03:25:00重器,纳米,离子,工艺,李进,离子
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自2019年推出旗下首款折叠屏手机MateX以来，华为一直是国内折叠屏手机的“销冠”，引领折叠屏手机的发展和普及。目前折叠屏分为大屏横向折叠和小屏竖向折叠两种形态
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高通此前已经宣布，将于10月21日召开2024骁龙峰会，正式发布旗下首款基于3nm工艺的SoC芯片——骁龙8Gen4。在7月份的2024ChinaJoy开幕之前
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