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...的时钟速度运行。如果Exynos2500采用了三星先进的“扇出晶圆级封装”(FOWLP)，我们不会感到惊讶，因为Exynos2400采用了相同的技术。简而言之，FOWLP提高了耐热性，减小了芯片组的封装尺寸，使其能够以最大能力运行更长时间，最...……更多
2024-04-20 19:13:00二代,三星,智能,手机,三星,二代
...度先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的59%，占比进一步提升。今年上半年，3nm芯片还没有产生收益，而在三季度，3nm芯片销售额所占到的比例已经达到6%，5nm占比为37%，7nm为16%，7nm以下芯片占据剩...……更多
2023-10-21 17:09:00华为,变数,龙头,业绩,地位,华为
...能和良率的过程。在半导体行业，它通常被称为“多项目晶圆”（MPW），将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。在此基础上，半导体设计公司对是否量产、...……更多
2024-02-12 20:58:00高通,订单,内存,三星,晶圆,三星电子
...CD至OLED面板应用的跨越，继而进一步完善在显示驱动芯片晶圆代工领域的重要布局，与设计企业、面板厂共同发展。 ……更多
2024-04-19 10:05:00合集,纳米,面板,成功,合集,面板
...，联华电子公司（UMC），世界第三大代工厂商，推出了其晶圆对晶圆（W2W）3D IC 项目，以为其客户提供使用硅堆叠技术高效集成存储器和处理器的尖端解决方案。UMC 表示，其 W2W 3D IC 项目与封装公司如 ASE、Winbond、Faraday 和 Cadence...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...制程占营收比重将增至15%。此外，5纳米制程出货占全季晶圆销售金额的35%；7纳米制程出货则占全季晶圆销售金额的17%。总体而言，先进制程（包含7纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的67%。看好今年半导体产业增...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
集邦咨询：台湾地区晶圆代工厂震后损失大多可在复工后迅速补齐产能 产能损耗影响轻微 ……更多
2024-04-04 18:18:00晶圆,台湾地区,代工厂,代工,台湾,损耗
...的制程工艺，能够提供比5nm和4nm更高的晶体管密度，不过晶圆代工报价也是相当昂贵，对此也仅有苹果采用了3nm制程工艺，而高通、联发科等厂商仍然采用台积电的4nm工艺，英伟达自己也是采用定制版4nm工艺。不过随着AI计算卡...……更多
2023-11-20 13:47:00英伟,显卡,工艺,支持,英伟,显卡
大皖新闻讯 SEMI最新研究报告显示，今年三季度全球晶圆厂的整体产能利用率下滑至73%左右，预计到2024年上半年出现回暖。SEMI的另一份报告则指出，2022至2024年间，全球将新建71座晶圆厂。在业界多数芯片制造商看来，晶圆代工...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...测试企业迎来了较好的发展机遇。据了解，芯片测试分为晶圆测试（CP，也称之为Chip Probing）和芯片成品测试（FT，也称之为Final Test或是Function Test）。在晶圆切割成多个单独的芯片前，需要进行晶圆测试来确认良率，同时将不良...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...。韩国经济日报表示，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资以应对行业低迷。据介绍，尽管三星维持中长期的扩大投资立场不变，但将灵活调整近期投资规模。实际上，直到2022年的最后几个月，三星高管还表示他们...……更多
2023-01-15 21:28:00晶圆,三星电子,经济日报,三星,代工,韩国
...点和重要方向。29日，中国国内首台12英寸全自动超精密晶圆环切设备交付仪式在浙江省宁波市余姚市举行。该台12英寸全自动超精密晶圆环切设备由宁波芯丰精密科技有限公司研发，这一重大突破标志着中国半导体设备制造跨上...……更多
2023-12-30 07:51:00晶圆,精密,全自动,设备,晶圆,精密
...一下。AMD下一代低端APU/GPU或引入三星代工AMD自从出售了晶圆厂以后，其芯片生产大多由台积电（TSMC）和GlobalFoundries（格罗方德）为其进行代工。不过由于台积电产能不足以及目前格罗方德在高端制程上的缺失，目前AMD也是急需...……更多
2024-04-02 00:21:00英特,英特尔,红魔,显卡,红魔,英特
...业协会（SEMI）预估，中国芯片制造商2024年可能新增18座晶圆厂，月产能将达860万片规模，年增13%，将是全球增幅6.4%的1倍以上水准。市调机构集邦科技指出，中国大陆在28纳米及更成熟制程扩产动作最积极，预估2027年成熟制程产...……更多
2024-01-27 21:49:00制程,台湾,半导体,中国,龙头,地位
...hotonics近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至4英寸晶圆基板，不仅让产能翻番，并大幅降低了每块芯片的价格。由于5G和6G应用的影响日益增大，以及为人工智能技术进行数据中心升级做准备，机构预计全球对光子集成电...……更多
2024-01-27 11:42:00基板,荷兰,光子,集成电路,电路,晶圆
...援引知情人士的消息称，台积电正筹划在日本建设第三座晶圆工厂，而且会生产至少目前最先进的3nm工艺。这几年，台积电在全球多地布局晶圆厂，包括美国、德国、日本。其中在日本的第一座工厂位于日本南部的熊本县，由索...……更多
2023-11-22 20:19:00晶圆,晶圆厂,日本,最先,工艺,日本
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
...尔宣布投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。作为IDM2.0战略的一部分，这项投资将有助于提高产能，以满足市场对先进半导体不断增长的需求，为英特尔新一代产品提供动力，并满足代工客户的需求。其原计...……更多
2024-02-03 02:28:00晶圆,英特,晶圆厂,英特尔,美国,项目
12月1日消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市成功举办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
...，根据分析师DanNystedt披露的数据，2023年第四季度，300mm晶圆的平均价格高达6611美元，约合人民币4.8万元，创下历史新高，相比一年前飙升了22％！当季，台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块，最近三年第一次不足300万块，相...……更多
2024-01-24 22:01:00晶圆,梦都,价格,晶圆,工艺,收入
...接受分析师提问时表示，其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示，三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求，并为全球供应链稳...……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...进水平。同时，公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。公司在功率器件、MEMS、射频三大产品方向上拥有领先的核心芯片技术，可以提供从功率器件及模组、驱动芯片到控制一套完整的系统方案。 ……更多
2023-11-08 12:31:00支柱性,模组,新能源,支柱,芯片,致力于
...台积电来说，根据TrendForce发布的2023年第三季全球前十大晶圆代工排名来看，台积电依然占据绝对优势，保持着晶圆代工领域的全球霸主地位，稳坐行业头把交椅。有分析师认为，随着AI、高性能计算等新兴技术的驱动，晶圆代...……更多
2024-03-01 10:59:00伯克,希尔,还是,公司,伯克,希尔
...降至1215亿美元，下降13.8%。 数据显示，进入2024年，全球晶圆代工收入可能会出现反弹，但糟糕的宏观经济状况以及地缘政治风险将继续抑制晶圆代工行业的增长。 ……更多
2023-10-13 11:24:00代工,降幅,收入,全球,代工,晶圆
...币】《科创板日报》7日讯，《科创板日报》7日讯，8英寸晶圆代工厂世界先进再度下修资本支出预估90亿新台币，总经理尉济时提到，公司谨慎应对半导体库存调整与将步入淡季，紧密与客户合作决议将资本支出持续下降，较先...……更多
2023-11-07 15:28:00新台币,资本,先进,世界,新台币,资本
...推进，smartIDM生态圈进一步夯实；报告期内，广微集成因晶圆代工（6英寸）产能迁移，导致收入及利润相应减少，后续伴随广芯微电子晶圆代工厂（6英寸）投产及12英寸晶圆代工厂产能持续增长，广微集成的产能及收入将逐步提...……更多
2023-01-17 20:06:00民德,全年,盈利,电子,报告期,净利
...进封装是延续摩尔定律的重要手段。此外，2022年，国内晶圆厂大量扩产，这也会带动封装需求的上涨，拉动先进封装相关设备的市场需求。根据市场调研机构Yole的数据，2021年，先进封装全球市场规模330亿美元，在全球封装市场...……更多
2023-01-11 09:10:00贴片,封装,融资,先进,设备,科技
...封装）上均已拥有大量客户设计案例。
总体而言，在晶圆制造和先进封装领域，英特尔代工的预期交易价值（lifetimedealvalue)超过150亿美元。 IP和EDA供应商：为基于英特尔制程和封装技术的芯片设计做好准备 IP（知识产权）和E...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
近年来，良品率一直是三星晶圆代工业务所要面对的最大问题。特别是在3nm制程节点上，三星率先引入了全新的下一代GAA（Gate-All-Around）架构晶体管技术，与以往使用的FinFET晶体管技术有着较大的区别，也使得良品率问题进一...……更多
2024-03-10 18:24:00良品率,三星,工艺,问题,良品率,三星
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自2019年推出旗下首款折叠屏手机MateX以来，华为一直是国内折叠屏手机的“销冠”，引领折叠屏手机的发展和普及。目前折叠屏分为大屏横向折叠和小屏竖向折叠两种形态
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高通此前已经宣布，将于10月21日召开2024骁龙峰会，正式发布旗下首款基于3nm工艺的SoC芯片——骁龙8Gen4。在7月份的2024ChinaJoy开幕之前
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操作系统新版本升级更新可以为智能手机带来新功能新体验，大家会在智能手机操作系统新版本推送之后第一时间升级更新吗？根据小米王腾发文显示
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对于智能手机来说其表现不仅仅要看硬件配置还要看操作系统软件，是软硬件互相配合协调的结果。下半年各大智能手机厂商将会陆续推出新款高端旗舰手机
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Mate系列手机与Pura系列手机是华为的高端旗舰手机，华为在去年的时候推出了Mate60系列手机首发鸿蒙4.0系统，今年推出了Pura70系列手机首发鸿蒙4
2024-08-11 19:01:00
华为已经推出了nova系列首款折叠手机华为novaFlip，起步价为5288元，这也是目前华为最便宜的折叠手机，在价格方面比较具有优势
2024-08-11 19:02:00
苹果将会在秋季的时候推出新款iPhone手机，现在距离iPhone16系列手机的推出时间已经是越来越近。苹果今年将要推出的iPhone16系列手机会有iPhone16
2024-08-11 19:02:00
我们之前跟大家分享过，华为纯血版鸿蒙HarmonyOSNEXTBeta版已经开启第三批先锋用户招募，计划招募3万名用户
2024-08-11 19:03:00
时下，贵安草木葱茏、气候宜人。位于贵安新区的华为云数据中心，一栋栋欧式建筑层叠连片映入眼帘，仿佛置身“欧洲小镇”，湖水映照着城中美景和蓝天白云
2024-08-11 21:24:00