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三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
...客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问...……更多
英伟达台积电居首位 2023Q3半导体晶圆代工份额公布
...CounterpointResearch的最新报告,2023年第三季度全球半导体和晶圆代工行业呈现出不同的发展趋势。在半导体收入方面,英伟达以人工智能服务器的强劲需求占据了主导地位,预计未来几个季度将继续保持领先地位。在晶圆代工行业...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...举结果为主。1987年,56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张...……更多
SpaceX火箭创重复使用新纪录;三星推迟得州晶圆厂量产时间
...软和其他科技公司的一种鼓励和期待。NO.4 三星推迟得州晶圆厂量产时间据报道,三星晶圆代工业务总裁ChoiSiyoung在2023年国际电子设备会议上表示,把美国得克萨斯州Taylor新工厂的量产时间从2024年推迟到了2025年。Choi表示,该厂...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...不过也有些企业正好趁着这一时期,建新厂,积蓄力量。晶圆代工厂商三星:资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元,创历史新高,营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年,三星预计受经济放缓和库存调整影响,...……更多
消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶fsd芯片大单
...TI)及意法(STM)的天下,考量成本与产能调配,外包给晶圆代工厂的比重约2成多。而随着芯片荒改变车链生态模式,晶圆代工来自车用电子领域的客户,不再只是以IDM厂为主,既有IC设计客户也加大车用芯片研发、设计力道,...……更多
英特尔独中200亿美元“大礼包” 台积电和三星仍看菜下碟?
...工——英特尔代工(Intel Foundry),着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看,英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进,全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...2024年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新...……更多
芯片代工市场大洗牌:先进工艺占57%,对我们很不利了
近日,知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示,四季度,台积电依然一家独大,拿下了全球61%的份额,遥遥领先,之后再是三星(14%)、联电(6%)、格芯(6%)、中芯国际(5%)。这5家厂商...……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
...首个采用GAA-FET技术的3纳米节点,三星已经为目前各大无晶圆厂半导体设计公司送样,以此彰显对性能验证的信心,试图重新俘获客户的青睐。三星声称,在节点开发阶段,其生产良率可维持在60-70%的范围内。值得一提的是,良...……更多
...硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全流程解决方案。三星电子表示,目前正通过封装晶圆代工非内存半导体和高...……更多
消息称联电扩张其在日本业务,欲新建 12 英寸晶圆厂
...人士称,联电正在评估在日本中部的三重县新建一座12寸晶圆厂的计划。联电是全球第三大晶圆代工厂商,也是电装和其他日本芯片制造商的主要供应商。▲联电三重工厂,图片来源:联电官网该工厂将成为联电在日本的第二家...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...电和老美已经达成了初步协议,将在美凤凰城建立第三座晶圆代工厂。 具体地,台积电在亚利桑那州建立的两座晶圆厂,累计投资已经达到了400亿美元,而第三座晶圆厂的建立,台积电将追加250亿美元,也就是说,台积电赴美...……更多
...向产业链上游传导。据媒体报道,今年第一季度,台积电晶圆代工平均稼动率降为70%~75%,三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%,东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率60%~70%。为了维持产能利用率,部分代工厂已在代工价格上...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
集邦咨询:碳化硅市场价格战即将打响
...日消息,集邦咨询今天发布博文,表示碳化硅(SiC)市场价格战即将打响。该机构调查了多家供应链上的厂商,其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。环球晶圆(GlobalWafers)董事长兼CEO徐秀兰表示,碳化硅(SiC)价格下行...……更多
消息称晶圆代工价格下半年再涨,分析称应为误传
...报道,市场传出台积电为应对成本上扬,计划下半年调涨晶圆代工报价。对此,台积电3月17日并未置评。台媒指出,业界认为相关消息应为误传,主要因为台积电的策略不会任意涨价,加上正值半导体库存调整关键期,台积电应...……更多
三星电子将美国泰勒新晶圆厂的量产时间推迟至2025年
... 2024 年推迟至 2025 年,泰勒工厂将于明年下半年产出首片晶圆。这标志着与 2021 年最初投资时宣布的原计划相比发生了重大转变,原计划是在 2024 年下半年实现量产。 业内人士现在预计,明年泰勒工厂将进行小规模设备安装,...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,其中晶圆制作属于前端(FrontEnd)工艺;封装和测试属于后端(BackEnd)工艺;而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端,通常是CMOS制程工序属于...……更多
...体垂直整合产业模型。与IDM对应的则是台积电主导的专注晶圆代工Foundry模式,以及AMD公司主导的只专注IC设计的Fabless模式。IDM 2.0的愿景是:英特尔自己生产芯片,也为别人代工芯片,同时把部分制程芯片交给其他代工厂,作为...……更多
砸下8400亿元后,三星先被自己人背刺
...星电子是唯一具备先进制程,且能够批量承接外部订单的晶圆代工厂,这意味着这家公司理论能够掣肘业界霸主台积电。而后者近年来在业内饱受争议。在英伟达GTX 40系列显卡发售时,黄仁勋就曾公开表达过不满:“现在的芯片...……更多
Intel被要求必须拆分!前CEO:万万不可
...了达数百亿。目前Intel正通过全球裁员15000人、暂停德国晶圆厂及爱尔兰封装厂建设、出售全球2/3房产等举措来削减成本,同时在Intel 18A制程上投入重注,但后续具体成效如何还有待观察。尽管如此,David Yoffie、Reed Hundt、Charlene B...……更多
三星电子在泰勒建设半导体工厂
...接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于2026年启动大规模量产。这位高管代表表示,三星电子作出在泰勒建设半导体工厂项目这一决定是为了应对市场对先进半导体产能的需求,并为全球供应链稳...……更多
报道称三星有兴趣加入 UALink 联盟,携手对抗英伟达 NVLink
...星的代工业务,能够更好地满足客户的需求。在 2024 三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum)上,三星晶圆代工业务开发负责人 TaeJoong Song 表示,三星对 UALink 为实现 AI 芯片互联标准化所做的努力很感兴趣,并提到三星正在探索如...……更多
继台积电后,三星电子也推迟美国工厂量产计划至2025年
...始大规模生产。“将于明年下半年在泰勒工厂生产第一块晶圆,并于2025年开始批量生产。” Choi Siyoung表示。而三星在2021年宣布投资时曾表示该工厂将于2024年下半年大规模生产。据Business Korea报道,三星电子在过去两年投资170亿...……更多
半导体行业新挑战:光刻胶价格上涨 10%-20%
...近光刻胶价格的上涨引发了韩国半导体行业的明显反应。晶圆代工厂内部人士评论说:面对不断上涨的光刻胶价格,晶圆代工厂别无选择,只能将部分成本转嫁给客户(无晶圆厂公司)。东友精密化学提高光刻胶价格,可能会导...……更多
三星芯片制造滑铁卢,台积电将独家代工高通骁龙8 Gen4
近日,据相关媒体报道,由于三星3纳米GAA制程技术晶圆良率仍不理想,高通骁龙8Gen4将改由台积电独家代工。这一消息对于三星来说无疑是一个打击,因为高通是全球最大的移动设备芯片供应商之一,而三星一直试图在半导体...……更多
台积电南京公司已获美商务部“经认证终端用户”授权,此次未增加新权限
...得授权。据台积电官网,台积电目前拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂,并拥有一家百分之百持有的海外子公司—台积电(南京)有限公司之12英寸晶圆厂,及两家百分之百持有之海外子公司-TSMC W...……更多
台积电“失宠”?砍仓的不止巴菲特,贝莱德等多家资本集团也是“大卖家”
...随时重新配置资金的权利,以应对情况”。实际上,近期晶圆代工新一轮降价抢单战已经打响:三星、力积电、格芯已直接降价;台积电、联电、世界先进代工牌价并未变化,但私下按客户与订单规模不同,给予优惠。更有台媒...……更多
微软谷歌等八巨头联合对抗NVIDIA:三星也想加入
...三星也表现出了加入UALink联盟的浓厚兴趣,该公司在三星晶圆代工论坛上表示,加入UALink将有助于三星代工业务的进一步发展,更好地满足客户需求。三星晶圆代工业务开发负责人TaeJoong Song提到,三星对UALink为实现AI芯片互联标...……更多
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佛山北科取得一种墙板专利
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,佛山北科科技创新有限公司取得一项名为“一种墙板”的专利,授权公告号CN 111287396 B
2025-03-04 19:39:00
中铁建电气化局集团轨道交通器材取得接触网用铝合金及其重力铸造及热处理方法专利
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,中铁建电气化局集团轨道交通器材有限公司取得一项名为“接触网用铝合金及其重力铸造及热处理方法”的专利
2025-03-04 19:39:00
晶合集成收盘上涨1.41%,滚动市盈率89.42倍,总市值476.26亿元
3月4日,晶合集成今日收盘23.74元,上涨1.41%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到89
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子不语(02420.HK)盈喜:预计年度扭亏为盈约1.4亿至约1.6亿元
格隆汇3月4日丨子不语(02420.HK)公告,相比截至2023年12月31日止年度的净亏损约人民币265.8百万元,集团预计截至2024年12月31日止年度将录得净利润介于约人民币140
2025-03-04 19:40:00
隆达股份收盘上涨2.92%,滚动市盈率56.15倍,总市值37.42亿元
3月4日,隆达股份今日收盘15.16元,上涨2.92%,滚动市盈率PE(当前股价与前四季度每股收益总和的比值)达到56
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中冶北方取得一种综合利用钢铁厂含锌粉尘的方法专利
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,中冶北方(大连)工程技术有限公司取得一项名为“一种综合利用钢铁厂含锌粉尘的方法”的专利
2025-03-04 19:40:00
浙江金霸王弹簧取得一种汽车弹簧成形加工处理装置专利
金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,浙江金霸王弹簧有限公司取得一项名为“一种汽车弹簧成形加工处理装置”的专利
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金融界2025年3月4日消息,国家知识产权局信息显示,山东寿光市坤隆石油机械股份有限公司取得一项名为“抽油杆热处理温控感应控制系统”的专利
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神工股份收盘上涨2.16%,滚动市盈率103.05倍,总市值42.63亿元
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