• 我的订阅
  • 头条热搜
ibm发布首款先进cmos晶体管
...上,IBM研究人员展示了首款专为液氮冷却优化的先进CMOS晶体管。据IT之家了解,液氮沸点极低,只有-196°C,是目前主流电子器件无法承受的超低温。然而,在如此严寒的环境下,晶体管的电阻和漏电电流都会大幅降低,从而提...……更多
通往万亿晶体管芯片,关键技术揭秘
...01)作者 | ZeR0编辑 | 漠影到2023年,在1颗芯上集成1万亿个晶体管。——这是英特尔最新公布的“小目标”。什么概念?英伟达今年推出的最新旗舰通用GPU H100,在814mm²核心面积上集成了800亿个晶体管;英特尔即将推出的数据中心...……更多
台积电:2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
...出更先进的N2系列工艺。这一系列工艺将集成超过1000亿个晶体管,并通过CoWoS、InFO和SoIC等多种封装技术实现。此外,台积电还计划使用EUV光刻、金属氧化物ESL等新材料和新技术。更令人期待的是,台积电还规划了1.4nm级别的A14和...……更多
...过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管倍增的增长曲线。首个EUV节点Intel 4将于2023年下半年按计划推出,比Intel 7每瓦性能将提高约20%;Intel 3预计将于2023年下半年投产,比Intel 4每瓦性能将提高约18%;Intel ...……更多
...子学和生物学整合的新方式——直接响应环境的混合生物晶体管问世科技日报北京11月29日电 (记者张梦然)你的手机微处理器芯片中,其实装有超过150亿个微型晶体管。晶体管由硅、金和铜等金属以及绝缘体制成,它们共同吸...……更多
发哥放大招 天玑9400有300亿晶体管性能爆表
...现上可能远超想象。爆料者称,天玑9400内部集成了300亿晶体管,晶体管数量确实可以代表芯片的性能和工艺水平,毕竟在更先进的工艺下,才能放置更多的晶体管。比如在iPhone11中所使用的A13处理器,采用的是7nm工艺,内部集成...……更多
英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈
...推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。·包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Foveros Direct技术预计将在2030年前投产。12月9日,英特尔在IEDM 2023(2023 IEEE 国际电子器件会议)上展示了使...……更多
三星展望HBM4内存:工艺学习Intel 22nm
...在三星的规划中,HBM4将有两个发展方向,使用更先进的晶体管工艺和更高级的封装技术。工艺方面,三星计划在HBM上放弃传统的平面晶体管,改用FinFET立体晶体管,从而降低所需的驱动电流,改善能效。FinFET立体晶体管技术是In...……更多
· 告别晶体管迎来忆容器 AI芯片可用电场而非电流执行计算
...费电子设备更容易获得先进的AI功能。不同于处理器中的晶体管,塞姆龙的芯片使用电场而不是电流。这些由传统半导体材料制成的忆容器可存储能量并控制电场,不仅提高了能源效率,还降低了制造成本,使消费电子产品更容...……更多
三星在积极研发更先进的芯片制程
...。据BusinessKorea报道,三星Foundry正致力于下一代环绕栅极晶体管(GAA)技术的研发,该技术将用于其2nm制程工艺,基于该技术的2nm半导体芯片计划于明年量产。此外,三星将在6月16日至20日于美国夏威夷举行的VLSI研讨会上展示用于2n...……更多
台积电2nm芯片初始产能将花落谁家!曝苹果有望最先采用
...越小代表了越先进的制造工艺,可以使芯片上集成更多的晶体管,从而提高处理器的速度、实现更有效的功耗。之前从5纳米技术到3纳米技术的飞跃就使iPhone的GPU速度提高了20%、CPU速度提高了10%、iPhone的神经网络引擎速度提高了2...……更多
1460亿晶体管性能怪兽 AMD显卡要抢NVIDIA肉吃
...MI300采用多芯片、多IP整合封装设计,5nm先进制造工艺,晶体管数量多达疯狂的1460亿个!它同时集成CDNA3架构的GPU单元(具体核心数量未公开)、Zen4架构的24个CPU核心、大容量的InfinityCache无限缓存,还有8192-bit位宽、128GB容量的HBM3高...……更多
Intel提了个小目标:处理器能效将提升10倍
...创始人之一的戈登·摩尔是摩尔定律的提出者,指出芯片晶体管密度18-24个月翻倍,50多年来Intel也是最坚定的摩尔定律捍卫者,尽管这几年中质疑定律失效的声音也越来越多。摩尔定律需要半导体工艺2年左右就要升级一代,才能...……更多
20余年坚守创新  他为国产碳化硅“开路”
...的六方碳化硅(4H-SiC),有望制备出更高性能的碳化硅基晶体管。这是国际首次获得可量产、可商业化的晶圆级立方碳化硅单晶生长技术。近期,陈小龙获评2023年中国科学院年度创新人物。“另辟蹊径”获取新突破作为第三代...……更多
内存制造技术再创新,大厂新招数呼之欲出
...这里先简单介绍一下DRAM的基本结构。DRAM单元电路由一个晶体管和一个电容器组成,晶体管负责传输电流,使信息(位)能够被写入或读取,电容器则用于存储位。DRAM由被称为“位线(BL)”的导电材料组成,位线提供注入晶体管...……更多
科学家创造出世界首个木质晶体管:运行频率约为 1Hz
IT之家5月2日消息,电子器件的核心部件是晶体管,它可以控制电流的开关和大小,从而实现各种计算和信号处理功能。目前,晶体管的主要材料是硅,因为它具有良好的半导体特性,可以在微观尺度上制造出高性能的晶体管。...……更多
Intel展示全新3D晶体管:氮化镓都用上了!
...些突破旨在推进摩尔定律,并展现出该公司在全环绕栅极晶体管领域的领先地位。首先,Intel展示了一种称为3D堆叠CMOS晶体管的新型技术。这种晶体管结合了垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET)和直接背面触点(direct backside contact),并...……更多
台积电介绍其CFET晶体管技术:已进入实验室
...最新发展,其中之一便是英特尔未来将采用的堆叠式CFET晶体管架构。作为现阶段半导体制造技术的龙头,台积电(TSMC)也在2023欧洲技术研讨会活动中,介绍了其未来的GAAFET及CFET晶体管技术。据AnanadTech报道,台积电透露其CFET晶...……更多
二维场效应晶体管的三维集成
在计算机芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番,这一产业发展的规律被称为摩尔定律。然而,随着近年来晶体管的尺寸趋近物理极限,摩尔定律的进一步发展对半导体工程师来说是一场噩梦,因为他们需要制造更小、更强大...……更多
突破性成果!我国科学家首创
...集成电路。受访者供图“将这些二维晶体用作集成电路中晶体管的材料时,可显著提高芯片集成度。在指甲盖大小的芯片上,晶体管密度可得到大幅提升,从而实现更强大的计算能力。”刘开辉说,此外,这类晶体还可用于红外...……更多
...文转自:科技日报重新定义数据处理的能源效率具有千个晶体管的二维半导体问世【总编辑圈点】科技日报北京11月13日电 (记者张梦然)据最新一期《自然·电子学》报道,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员提出了一种基于二硫...……更多
你现在能刷手机,全靠他 50 年前的一句话
...ley)说起。这位科学家在贝尔实验室与其他人共同发明了晶体管,并获得诺贝尔物理学奖。威廉·肖克利,图片来源:维基百科为了赚更多钱,肖克利在1955年创办了自己的实验室——肖克利半导体实验室。实验室坐落于美国加州...……更多
晶体管,到底是谁发明的
...,以及硅晶体二极管的优异表现,坚定了默文・凯利发展晶体管技术的决心。他暗下决定,要带领贝尔实验室,allin半导体。1945年7月,二战临近结束。为了适应战后研究方向的调整,贝尔实验室进行了各个研究部门的改组。当...……更多
cpu中有上亿个晶体管,坏了一个还能工作吗
...,CPU就是电脑配件中十分重要的一个配件,CPU中有上亿个晶体管,如果CPU中的上亿个晶体管,坏了一个还能工作吗?CPU是在特别纯净的硅材料上制造的。一个CPU芯片包含上亿个精巧的晶体管。人们在一块指甲盖大小的硅片上,用...……更多
功耗降低30% 台积电称2nm工艺客户热情高涨:2025年量产
...息,不出意外还是苹果首发。台积电的2nm工艺将放弃FinFET晶体管结构,首次使用GAA晶体管,相较于其N3E(3nm的低成本版)工艺,在相同功耗下,台积电2nm工艺的性能将提升10~15%;而在相同性能下,台积电2nm工艺的功耗将降低23~30%...……更多
三星官宣2025年量产2nm芯片,2027年量产1.4nm
...仅体现在工艺节点的推进,更在于其对多桥-通道场效应晶体管(MBCFET)架构的深度优化。这种架构通过采用先进的外延技术和集成方案,相较于传统的FinFET结构,实现了11%至46%的晶体管性能跃升,同时降低了26%的性能波动和大约50%...……更多
Intel太无耻,跟着玩数字游戏还揭台积电的老底,工艺都是假的
...益落后的情况下确实有点慌了。Intel指出它的7纳米工艺的晶体管密度达到1.234亿晶体管每平方毫米,而台积电的3纳米工艺却是1.24亿晶体管每平方毫米,两者的晶体管数量差不多,但是在命名上却差距甚远。这已不是Intel第一次指...……更多
...和氮离子注入技术,首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管。相关研究成果日前分别在线发表于《应用物理通信》《IEEE电子设备通信》上。作为新一代功率半导体材料,氧化镓的p型掺杂目前尚未解决,氧化镓场效应晶体管...……更多
IMEC公布亚1nm晶体管路线图
...日,IMEC就发布了其1nm以下工艺的路线图,分享了对应的晶体管架构研究和开发计划。据TomsHardware报道,IMEC的工艺路线图显示,FinFET晶体管将在3nm走到尽头,然后过渡到新的GateAllAround(GAA),预计2024年进入大批量生产,之后还...……更多
多团队联合攻关设计量子效应掺杂范式,突破二维平面晶体管集成维度限制
...们得到了高迁移率、高开态电流和开关比、低回滞的 p 型晶体管,推动了二维半导体电子器件的应用发展。这种不破坏沟道材料的简单掺杂方法,通过范德瓦尔斯界面耦合的方式,来调控二维半导体沟道的载流子极性。利用这一...……更多
更多关于科技的资讯:
iQOO Neo9S Pro+为什么可以做到轻薄长续航:蓝海电池技术解析
iQOO Neo9S Pro+作为一款定位高端的智能手机,在电池和充电技术上进行了大量创新,力求为用户带来更好的使用体验
2024-07-17 00:17:00
曝iPhone 17 Pro无缘台积电2nm 业内人士:等iPhone 18
快科技7月16日消息,业内人士手机晶片达人爆料,台积电2nm上量要到2025年底,iPhone 17根本赶不上,iPhone 17的处理器还是用3nm
2024-07-17 00:17:00
同档最好的OLED屏!荣耀平板MagicPad2上手
荣耀平板MagicPad系列凭借其卓越的屏幕品质和前沿的智慧办公应用,近些年在竞争激烈的平板市场中脱颖而出,得到不少消费者的喜爱与认可
2024-07-17 00:17:00
2个紧急救援指南,让你在联系人丢失的困境中迅速找回出路
手机联系人如同我们现实生活中的朋友圈,一旦失去,仿佛整个社交世界都陷入了混乱。该怎样找回手机联系人呢?今天就为你送上2个紧急救援指南
2024-07-17 00:46:00
小心僵尸蜘蛛!疯狂科学家将死蜘蛛改造成死灵机器人 充当机械爪
这个世界总有那么多“疯狂”的科学家,当我们认为,死亡就是一个生命的终结时,他们却认为可以将尸体和机器人结合,最后“复活”
2024-07-17 00:47:00
卢伟冰首晒小米MIX Fold 4真机:揭秘三大核心技术突破
快科技7月17日消息,小米MIX Fold 4将于7月19日正式发布,该机将是小米有史以来最先进、最精密、最轻薄的满配大折叠屏旗舰
2024-07-17 00:47:00
国产手机界的三大巨头纷纷选择豪威主摄作为核心摄影硬件
国产手机界的三大巨头华为、荣耀和小米,在即将到来的年度旗舰机型上,华为Mate70系列,荣耀Magic7系列,以及小米15系列
2024-07-17 01:43:00
三星galaxyzflip6带来哪些新功能?
在人工智能的浪潮下,三星今年年初以创新的GalaxyAI,成功打破了智能手机行业发展中的瓶颈,让用户感受到了前所未有的移动AI体验
2024-07-17 03:46:00
当业绩增速出现放缓,迪卡侬试图寻找到新的增量。7月16日,北京商报记者获悉,迪卡侬成立了一家名为Decathlon Pulse的投资子公司
2024-07-17 01:04:00
溴酸盐争议背后:瓶装水市场暗流涌动
7月16日,针对前一天香港消费者委员会(以下简称“香港消委会”)发布的瓶装水产品溴酸盐含量检测情况,受到波及的两大瓶装水巨头农夫山泉和百岁山纷纷回应
2024-07-17 01:04:00
美光发布全新256GB MRDIMM内存:AMD提出 却仅支持Intel
快科技7月17日消息,美光宣布推出全新的MRDIMM DDR5内存条,目前已经出样,可为AI、HPC应用提供超大容量、超高带宽
2024-07-17 01:17:00
iPhone 16前菜!苹果HomePod mini午夜色开售:749元
快科技7月17日消息,今日,iPhone 16系列“前菜”——苹果全新午夜色HomePod mini开售,价格仍为749元
2024-07-17 01:17:00
微软笔记本电脑与三星台式电脑的区别
在当今数字化时代,电脑作为我们工作、学习、娱乐的重要工具,其选择与配置直接关乎到我们的使用体验和效率。微软笔记本电脑以其卓越的便携性与创新设计闻名
2024-07-17 01:48:00
小米平板7系列最新进展:搭载大尺寸oled屏幕
小米平板7系列最新进展曝光:搭载大尺寸OLED屏幕,核心由骁龙8Gen3移动平台提供强劲支撑。该系列平板特别针对车载场景进行了适配优化
2024-07-17 01:48:00
苹果手机的微信分身功能,你了解多少?
苹果手机如何开通两个微信?方法教程来了!随着科技的不断发展,手机已经成为我们生活中不可或缺的一部分,其功能也在不断丰富与完善
2024-07-17 01:49:00