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...纳米级的SF2工艺,在2027年推出1.4纳米级的SF1.4工艺。这些新技术将使公司能够更快地适应市场需求并保持竞争优势。然而,在实现这些目标的过程中,三星仍面临着一些挑战。首先,与其他行业巨头相比,三星的2纳米生产工艺...……更多
台积电1.4nm正式现身!A14工艺已研发完成
...术的坚定信心。虽然具体情况仍待揭晓,但可以期待这些新技术将会带来性能、功耗和功能方面的显著提升。 返回搜狐,查看更多责任编辑: ……更多
台积电新技术突破 功耗仅为STT-MRAM的1%
1月18日,台积电与工业技术研究院(ITRI)合作研发的“自旋轨道力矩式磁性内存”(SOT-MRAM)取得突破性进展。该技术搭载创新运算架构,功耗仅为STT-MRAM的百分之一。台积电表示,这一新款SOT-MRAM内存将进一步巩固其在市场上...……更多
消息称三星将采用新技术以降低折叠屏成本,助力可折叠手机降价
IT之家 1 月 30 日消息,据 TheElec 报道,三星显示(Samsung Display)今年可能会采用一种全新的方法制作可折叠 OLED 面板的边框,以降低成本并为折叠手机降价铺路。消息人士透露,三星显示正在考虑使用喷墨印刷技术制作新面板...……更多
产业链已准备好,中国光子芯片量产在即
...已经成为落后的技术,及早开发光子芯片将可以确立芯片新技术路线,甚至可以成为芯片技术的领军者,而且这一次中国吸取了教训,从芯片设备等都以自主化为目标,确保我们能完全掌控这项全新的技术,美国将无法再借助它...……更多
三星开发首款5纳米emram车用存储
10月20日消息,三星主办的2023年欧洲三星代工论坛(SFF)上,展示了从先进2nm工艺到传统8英寸工艺在内的诸多代工解决方案,并展示了正在开发中的首款5纳米eMRAM车用存储。eMRAM是用于汽车应用的下一代存储半导体,可实现高读...……更多
三星表示,将成功实现2纳米节点,或提升芯片性能和功耗
三星Elecoics最近宣布,他们已经成功实现了一项重要的里程碑,将致力于进一步提升其工艺节点。这个节点是指芯片制造过程中所使用的最小尺寸,可以决定芯片性能和功耗。三星表示,他们已经成功将其工艺节点减小到了惊人...……更多
三星3nm良率翻至3倍!仍落后于台积电
2024-03-25 16:28:31 作者:姚立伟三星电子的3纳米Gate-All-Around(GAA)工艺的良率已经实现了显著的提升,从先前的10%至20%上升至30%至60%之间。然而,这仍然落后于竞争对手台积电。台积电计划在今年内将3纳米晶圆的产量扩大到每月...……更多
三星即将推出sf1.4工艺,纳米片数量增加
...息,根据DigiTimes报道,SamsungFoundry副总裁JeongGi-Tae透露,三星即将推出SF1.4(1.4nm)工艺中,纳米片(nanosheets)的数量从3个增加到4个,有望明显改善性能和功耗。三星正在寻求扩大其在Gate-All-Around(GAA)平台方面的领先地位……更多
三星发布先进芯片工艺路线图:新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工...……更多
三星官宣!2027年推出1.4纳米工艺
2024-06-13 16:00:12作者:姚立伟三星正式官宣,计划于2025年开始量产2纳米芯片,并预计在2027年推出1.4纳米工艺。这次的计划覆盖了多个技术节点,包括 SF2、SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等版本,每一版都在提升性能的同时进行技术深化。...……更多
euv也救不了命内存快到头了:明年迎来全新3ddram
...一样,通过3D堆栈来进一步提高内存的存储密度。在这个新技术上,垄断了全球75%内存产能的三星、SK海力士及美光三家公司都在积极研发,其中三星早在2021年就宣布组建全新的团队攻关新一代内存技术。SK海力士也有类似的计...……更多
三星将在unpack活动中揭晓可穿戴设备
据三星消息,其移动体验(MX)部门将于7月10日左右在法国巴黎举办Unpack新品发布会活动。分析人士称,举办该活动是为了在巴黎奥运会7月26日开幕前,最大限度地发挥营销效果。三星智能手表据报道,三星将在Unpack活动中揭晓...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
峰值亮度跃升3000+ 三星、LG领衔OLED技术革命
...更好的发挥QD-OLED面板的色彩以及亮度性能。与此同时,新技术所驱动的并非传统OLED的单白色光,而是QD-OLED的RGB三色光,所以这是一个全色彩亮度提升的过程,综合亮度便会更高。不仅如此,三星量子增强器的驱动算法,可以预...……更多
三星电子和台积电可能都遇到了3纳米半导体的生产问题,不过这一问题目前尚未有报告。据韩国媒体ChosunBiz援引消息人士的话报道,这两家半导体巨头在3纳米半导体良品率问题上可能都难以超过60%,而这一水平还不足以吸引硬...……更多
三星认为High-NA EUV有利于逻辑芯片制造
...NAEUV来完成。YoungSeogKang认为,逻辑芯片的布局更为复杂,新技术可能在更长时间内适用,而存储器在扩展新技术时,性能和成本方面都存在潜在的挑战。相比于三星,英特尔对High-NAEUV的前景更为乐观一些。按照英特尔的新计划...……更多
三星和安霸达成合作,在5纳米工艺上为后者量产自动驾驶芯片
三星官方于本周二宣布和美国芯片设计公司安霸(Ambarella)达成合作,在5纳米工艺上为后者量产芯片,该芯片用于支持汽车的自动驾驶功能。三星官方表示,安霸开发的CV3-AD685系统级芯片(SoC)可以充当自动驾驶汽车的“大脑...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...情况下是将不同类型的芯片横向并排组装。 三星的一些新技术,包括 SAINT S,已经通过了验证测试。然而,三星计划在与客户进行进一步测试后,明年推出其商业服务。封装是半导体制造的最后步骤之一,它将芯片放置在保护...……更多
三星将推出首款采用3nm芯片的设备
据报道,三星将推出首款采用3nm芯片的设备,而这并不是人们首先想到的产品。上个月,有猜测称GalaxyWatch7将成为3nm工艺节点的开创点。根据《韩国经济日报》的最新消息,这一传言得到了进一步证实,甚至包括芯片组名称等...……更多
三星pm9c1a已用上先进5纳米制程据介绍
三星正在大力推送SSD的主控工艺升级,在业界普遍采用12nm工艺主控的大环境下,三星将自家最新PM9C1aSSD的主控升级到了先进的5nm工艺。据官方介绍,在5nm主控的加持下,PM9C1a与其前代产品相比,能效提升70%,当笔记本电脑进入...……更多
三星宣布推出SF2Z芯片制造技术,这是AI产品的新解决方案
韩国科技巨头三星(Samsung)昨天在加利福尼亚州举行的三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)上宣布了一系列新的芯片制造技术和其他针对不断增长的技术的举措。与台积电和英特尔一起,三星是世界上第三家能够使用最新制造...……更多
台积电再受打击,苹果M2 Pro并未用上3纳米,先进工艺问题重重
...进的工艺就需要引入环绕栅极极技术才能有效提升性能,三星则优先在3纳米工艺上引入了环绕栅极技术,然而三星采用环绕栅极技术的3纳米同样面临质疑。台积电保守地采用FinFET技术,在于这项成熟技术可以确保3纳米工艺量产...……更多
三星正在讨论为高通和lsi部门生产原型产品
2月24日消息,根据韩媒Sedaily报道,三星正向2纳米工艺大步迈进,已讨论为高通和三星的LSI部门生产原型产品,表明一款未命名的Exynos可能正处于早期测试阶段。消息称三星晶圆代工厂(SamsungFoundry)正在开发一种非常先进的SF2G...……更多
...和美光均将在下一个内存世代,也就是1cnm工艺引入更多新技术。IT之家注:1cnm世代即第六个10+nm世代,美光也称之为1γnm工艺。目前最先进的内存为1bnm世代,三星称其1bnm为12nm级工艺。分析机构TechInsights高级副总裁ChoiJeong-dong在...……更多
上半年三星或实现第三代4nm芯片量产,全面改进工艺
据外媒报道,三星可能会在今年上半年开始量产第三代4纳米芯片,将会针对4nm工艺做出全方位改进,性能、功耗方面均有不小提升。去年年中,三星宣布全球首发3nm制程工艺,与前几代使用的FinFET的芯片不同,三星使用了GAA晶...……更多
苹果再次舍弃3纳米,对ASML是沉重打击,ASML得靠中国救命了
...来源是第一代EUV光刻机,但是这一代EUV光刻机只有Intel、三星和台积电三家客户,而这三家客户当前都不太可能大规模采购了。Intel在爱尔兰的Intel 4工厂已完成设备进驻,本来计划在2022年底量产,但是Intel在2022年底传出让爱尔兰...……更多
...文转自:科技日报科技日报首尔6月16日电 (记者薛严)三星电子日前在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”,表示2027年将引入尖端晶圆代工技术,推出两种新工艺节点,形成包括人工智能半导体研发、代工生产、组装在内的全...……更多
三星2nm芯片将采用全栅极技术
行业消息来源称,三星公司将在\"VLSISymposium2024\"(2024年超大规模集成电路研讨会)上发表一篇论文,介绍在2纳米(SF2)工艺中应用的第三代GAA特性。据报道,三星的2nm芯片将采用这种全栅极技术,因为该公司的代工部门计划在...……更多
三星正在研发一款代号为“thetis”的新型芯片
三星的晶圆代工业务规划显示,他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术(代号SF2)推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中,而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智...……更多
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