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曝台积电自研聊天AI tGenie已投入运营
近日,台积电自主研发了一款名为“tGenie”的聊天AI工具。该工具于今年5月上线,并被声称已经帮助公司节省了10亿新台币(约合2270万元人民币)的外包翻译费用。这款AI系统是基于英伟达芯片平台开发的,未来其他代工厂也有...……更多
消息称台积电AI tGenie 已投入运营
12月6日消息,据台媒工商时报报道,台积电日前自行开发了一款聊天AI工具“tGenie”,这款AI已经于今年5月上线,号称已帮台积电省下1亿元新台币(IT之家备注:当前约2270万元人民币)外包翻译费用。▲图源台媒工商时报IT之家...……更多
英特尔2022年第四季度营收140亿美元,同比下降32%
...设想。基辛格认为,英特尔的这些动作将大幅降低公司的运营成本。找到第二条增长曲线,对“腹背受敌”的英特尔来说尤为迫切,这相当于从原来的“打篮球”,变为“踢足球”,需要内部资源的辗转腾挪。从英特尔如今的几...……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
...的芯片设计公司,英特尔是一家重资产企业,在制造方面投入更多,业务上也更具复杂性,会让外界有更多的质疑。在过去的2022年里,中国区营收约占英特尔总营收的27%。英特尔在成都的工厂负责了50%的PC芯片封装业务,另外还...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
3nm的芯片战争,才刚刚开始
...芯片尺寸越来越逼近物理极限,每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加,仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本,尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下,没有多少行业和...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...是晶圆代工业务,是升级到IDM2.0的核心。近年英特尔重金投入到晶圆厂的建设当中,在全球各地合纵连横。 值得注意的是,就在1月25日,英特尔宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场...……更多
台积电“日本二厂”浮出水面:投资规模更大 工艺制程更先进
...的补充财政法案。日本政府测算称,假设台积电二厂成功投入运营,那么到2037年熊本日积电的税收就能超过财政提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链,也有望吸引更多的公司进入日本经济。除了台积电外,经济...……更多
台积电2nm制程加速安装设备 预计2025年量产
...导体行业的新一轮竞争,促使其他半导体制造商加大研发投入,以追赶台积电的技术领先优势。此外,随着技术的推进,相关的设备供应商、材料供应商以及设计工具提供商等上下游产业链也将受益,整个半导体生态系统都将迎...……更多
中微公司:预计2023年年度净利润同比增加约45%至58%
...I设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品,也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展,2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方...……更多
...,近年来,公司营收、净利润都呈现快速增长态势,研发投入持续增加。2020年、2021年、2022年及2023年上半年(简称“报告期”),灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元及6.67亿元,归母净利润分别为1758.54万元、4361.0...……更多
联电推出首款rfsoi3dic解决方案
...收资料的关键组件,透过垂直堆叠芯片来减少面积,准备投入量产。联电称未来将持续开发如5G毫米波芯片堆叠技术的解决方案。此前报道,消息称联电斩获威讯的3DIC外包订单,为即将推出的iPhone16系列的天线模块生产关键芯片...……更多
成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
据台湾经济日报称,晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%~20%换取客户订单。报道称,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可...……更多
发力高端芯片测试,华天科技构建多重竞争优势
...厂商只有在工厂建设、技术开发、测试产能方面持续高额投入,并不断创新,才能保持公司在测试服务和技术方面的竞争优势。 在此情况下,上海华天购置了大量高端设备,将形成明显的产能规模优势,有利于公司快速响应客...……更多
印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...生产出来,就需要晶圆代工厂商来帮忙,而对于亟需先进制程的公司来说,包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选,并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及,晶圆代工厂商的生意也是越来越红火,并且带动了晶圆代工均价的提升...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...的晶圆代工市场份额将降至42%,韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看,2022年二者的占比分别为29%和71%,预计未来数年,仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看,2022年中国台湾地区...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...年全年营收却创新高,去年获利也有所增长,反映出先进制程产能扩大,客户和应用领域也更加分散。不过,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单...……更多
颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技:实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电,颀中科技接受调研时称,在铜柱凸块...……更多
汉钟精机2023年前三季度营收同比增长30.33%
...、公共建筑(如地铁、医院、体育场馆、图书馆等)基建投入的影响较大。4、在冷冻冷藏领域公司压缩机应用更加广泛,可应用于农产品保鲜、渔船速冻、食品速冻隧道等行业,不涉及冷柜、冰箱等小型使用场景。从整体行业...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
...至59%。从数据看,台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯片单位产品附加值更低,营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...10%用于先进封装、光罩制作及其他。台积电强调,将持续投入研发投资,估计今年研发支出将增加两成,去年研发费用占营收比重约7.2%,今年相关占比预期将提升到8%至8.5%。图源:经济时报英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出英...……更多
美国芯片内战
...开代工属性决定,任何一家希望做芯片的公司,不用大幅投入就能获得顶尖的制造工艺。高通的 X Elite 紧跟着苹果用上了 4 纳米工艺,虽然比最新的 M3 使用 3 纳米有一些差距,但已经超过了 M 系列的其他产品。 研发芯片不只得...……更多
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...,美国“芯片法案”过关,顶尖芯片企业陆续对美国本土投入巨资设厂,华盛顿开香槟庆祝“芯片自主”。一年多过去了,这些芯片厂都尚未拿到补贴,雷蒙多反倒还在索求更多预算执行出口管制。另一方面,前中芯国际副总裁...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
...英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果,以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索,英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律,即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管...……更多
高通等侧目!苹果3nm的M3系列设计和流片成本曝光
...o和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的,这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道,DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为,苹果公司仅在M3系列的三款3nm芯片的设计和流片上就花费了10亿美元...……更多
英特尔:中国市场潜力很大,合法合规下深入在华投资
...市场自2001年同比下跌32%以来的最大跌幅。英特尔正重金投入的晶圆代工业务,也遭遇了下行周期。市场调研机构TrendForce预计,2023年第一季度全球晶圆代工市场,包括成熟制程和先进制程的需求将持续下调,各大芯片设计企业的...……更多
三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
...星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请见IT之家此前报道)。在这种情况下,业界再传出了...……更多
消息称晶圆代工价格下半年再涨,分析称应为误传
...内外扩产成本上涨等因素纳入考虑,并于2023年初调涨各制程报价,平均涨幅约3%起。近期有消息称台积电因成本考虑,计划下半年再涨价。供应链认为,台积电美国新厂属于项目投资,相关费用在台积电每年稳定现金流支撑下属...……更多
晶合集成董事长蔡国智:坚定助力中国半导体产业持续发展
...本市场的助力下,晶合集成将继续加大先进工艺研发项目投入,进一步助力国产化的实现,坚定助力中国半导体产业持续发展。跻身全球晶圆代工前十晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,...……更多
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近日,由太重煤机生产的两台EBZ135A掘进机顺利通过验收完成装车,启程发往塔吉克斯坦,这是太重煤机该型号掘进机首次实现海外市场的突破
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5月7日消息,LumiaWOA项目或将止步Windows1123H2,无法升级到24H2更新。消息源@XenoPanther近日发布推文
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5月7日,索尼Xperia官方账号在X平台上宣布,将于北京时间5月15日下午3点举行Xperia新品发布会。此前有传言称发布会将定于5月17日
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