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印钞机停不下来:去年台积电晶圆代工均价狂飙22%,3nm代工费超14万
...户,可以说躺着赚钱,3nm制程工艺也成为了台积电高效的印钞机。当然现在基本上3nm工艺被苹果包圆了,而5nm才是台积电的重点,营收为68亿美元,至于7nm则达到了33亿美元,包括16nm在内的先进工艺一共占到了第四季度营收的75%...……更多
中国大陆将拿下全球28%晶圆代工市场!但先进工艺只占1%
...峰会上,集邦咨询自身研究副总经理郭祚荣对于全球晶圆代工市场的相关数据以及未来的发展趋势进行了分享。2024年全球晶圆代工市场:台积电占比60%自2022年下半年以来,受整体市况不佳,终端需求疲软,供应链库存持续去化...……更多
成熟制程代工价格战愈演愈烈,消息称部分晶圆厂折价两成换订单
据台湾经济日报称,晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大,甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%~20%换取客户订单。报道称,由于产能利用率拉升状况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片,价格都可...……更多
晶圆代工业务产能利用率普遍下滑
...,三星坦言,本季度难逃产业库存调整压力,将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心,三星恐发动降价抢单战术,不利于台积电、联电等厂商。业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由...……更多
第三季度晶圆代工市场份额出炉
本文转自:中国电子报半导体代工企业不同工艺在营业收入中的占比 数据来源:企业2023年第三季度财报本报讯 记者姬晓婷报道:近日,咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额,台积电...……更多
三星率先发起晶圆代工价格战杀价抢单势不可免
...此前有韩国媒体报道称,因应半导体市况下行,三星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略,把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产,甚至不惜放弃成熟制程下的大客户,但三星随后发布声明否认(详情请见...……更多
最高降价20%!台系成熟工艺度日如年 中芯国际也不好过
据台媒报道,目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率,大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价,降价幅度高达两位数百分比,部分项...……更多
强力折扣下 TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
据台媒报道,由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企,而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣,从而吸引触控与显示驱动器集成(TDDI)的新订单向大陆转移,更低的成本或将加速显示驱动IC...……更多
三星3纳米芯片生产良品率达80%
你可能还记得,去年4月,三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受,在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本(超过20000...……更多
苹果下本了!M3芯片首发台积电3nm工艺:代工费天价
...代MacBookAir和MacBookPro将会配备M3芯片,这颗芯片由台积电代工,使用最新一代3nm工艺制程。报道还指出,苹果承担了台积电3nm工艺的全部订单,基于台积电3nm工艺打造的M3芯片有可能会在今年6月份的WWDC上亮相。据台积电透露,相...……更多
多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20% 【多家晶圆代工厂下调明年Q1价格 业内预计行业代工价格平均下降10~20%】《科创板日报》27日讯,有别以往销售折让,联电、世界先进及力积电等晶圆代...……更多
晶合集成将于2023年5月5日起上交所科创板上市交易
...集成\",证券代码为\"688249\"。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产...……更多
芯片战场丨英特尔2023年营收542亿美元:PC业务复苏 数据中心下滑
...年将持续专注于实现流程和产品领导地位,继续发展晶圆代工业务,并推进全球规模化制造、普及人工智能。另一方面,英特尔也在降本增效,英特尔CFO David Zinsner指出,英特尔去年削减了30亿美元的成本,“随着我们实施新的...……更多
英特尔18A工艺客户敲定:开发Arm架构64核心处理器
英特尔近年来大肆推广IDM2.0战略,计划将晶圆代工领域独立出来,从而为其他厂商提供晶圆代工服务,虽然在市场份额上远不如台积电和三星,但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果,因此之前也有很多厂商与英特...……更多
台积电今年3nm营收将大幅增加:三位大佬争着要
...例如内部将芯片部门变成了英特尔IC设计以及英特尔晶圆代工两个部分,其中英特尔IC设计可以自主选择品质出众的晶圆代工厂。毫无疑问台积电变成为了英特尔的白月光,之前英特尔Arc显卡便是基于台积电6nm制程工艺进行制造...……更多
合肥新站高新区再添一家上市公司
...成立于2015年5月,是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,...……更多
晶合集成董事长蔡国智:坚定助力中国半导体产业持续发展
安徽即将迎来首家成功登陆资本市场的晶圆代工企业。5月4日,在正式登陆挂牌上交所科创板的前一天,液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的合肥晶合集成电路股份有限公司(下称“晶合集成”,688249.SH)董事长蔡国智接...……更多
消息称晶圆代工价格下半年再涨,分析称应为误传
...,市场传出台积电为应对成本上扬,计划下半年调涨晶圆代工报价。对此,台积电3月17日并未置评。台媒指出,业界认为相关消息应为误传,主要因为台积电的策略不会任意涨价,加上正值半导体库存调整关键期,台积电应会与...……更多
三星称其 3nm 良率可达 60~70%
...公司订单。4月30日,台积电针对美国大客户召开北美晶圆代工技术座谈会,公布了下一代晶圆代工先进制程量产路线图。台积电原本计划在今年下半年量产N3E,但现已将其推迟到明年。此外,进一步升级的N3P和N3X将于2025年开始...……更多
台积电下调全球晶圆代工业增长预期
...:中国新闻网中新社台北4月18日电(记者 刘舒凌)作为晶圆代工龙头企业,台湾积体电路制造股份有限公司(简称“台积电”)总裁魏哲家18日表示,今年全球晶圆代工业产值增长预期将由1月估算的20%下调到14%至19%之间。在18日下午...……更多
台积电宣布重大人事变动!
...果为主。1987年,56岁的张忠谋创建了全球第一家专业晶圆代工公司——台积电。从此以后,原先半导体巨头集中化的IDM模式被打破,进入专业垂直分工的阶段,而台积电成为晶圆代工制造界的霸主。直至2018年,时值88岁的张忠谋...……更多
台积电去年四季度净利跌近两成但超预期,预计今年半导体产业增长10%
...可能是芯片行业走出低谷的又一信号。1月18日,集成电路代工巨头台积电发布了第四季度业绩。期内,营收为6255亿新台币,同比基本持平;净利润为2387亿新台币(约75.6亿美元),同比下滑19.3%,但好于市场预期的2241亿新台币。...……更多
iPhone15系列将首次采用28nm OLED驱动芯片
...LSI。其中,三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工,LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯代工。苹果 OLED 驱动芯片制程升级后,这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能从中受益。同时,还有消息传出,...……更多
650亿美元!张忠谋:赴美建第三座工厂
...振美芯片制造业,拜登一直极力邀请三星、台积电等芯片代工巨头,赴美建厂。而为了让这些巨头心甘情愿的前往,老美颁布了《芯片法案》,确定了520亿美元的半导体补贴政策。尽管张忠谋曾表明态度,受到美人工、材料等高...……更多
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...韩厂的忧患意识。 台湾调研机构分析,至2027年全球晶圆代工成熟制程(28纳米制程及以上)和先进制程(16纳米制程及以下)产能比重,大约维持在7比3。大陆成熟制程产能比重将从今年的29%,提升至2027年的33%,台湾成熟制程...……更多
3nm竞争加剧!台积电基本碾压,三星亮出大招
...有台积电和三星两家在竞争。英特尔7nm掉队后,虽然重启代工业务,制定了技术追赶计划,但还未见效。之前,还有中芯国际计划进行7nm风险量产,但被美限制先进制程后,再无相关进展消息。如今,台积电和三星正在激战3nm,...……更多
英特尔高管表示:Intel 18A/20A工艺制程已测试流片
...并坚信到2025年能够重新回领先地位。目前全球需要晶圆代工的10家最大客户中,有7家正与英特尔积极探索合作,同时英特尔代工业务持续增长,有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。“我们正在围绕着IDM2.0战略全面转型,而...……更多
英特尔:2023砍掉30亿美元资本支出
...也有些企业正好趁着这一时期,建新厂,积蓄力量。晶圆代工厂商三星:资本支出与2022年持平2022年三星全年收入为302.23万亿韩元,创历史新高,营业利润为43.38万亿韩元。对于2023年,三星预计受经济放缓和库存调整影响,上半...……更多
安徽省最大IPO项目上市
...规模最大的IPO项目。据悉,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,可为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务,所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机等领域,已成长为全球前十大、中国大陆第三大晶圆代...……更多
三星已向新川公司订购16台2.5d封装粘合设备
...能用于NvidiaGB100。不过,GPU本身而言,Nvidia并未使用三星代工,而是选择了其主要合作伙伴台积电。但在后端工艺方面,Nvidia选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注:半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试,...……更多
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