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近日，台积电自主研发了一款名为“tGenie”的聊天AI工具。该工具于今年5月上线，并被声称已经帮助公司节省了10亿新台币（约合2270万元人民币）的外包翻译费用。这款AI系统是基于英伟达芯片平台开发的，未来其他代工厂也有...……更多
2023-12-06 20:36:00投入,运营,制程,工具,晶圆,费用
12月6日消息，据台媒工商时报报道，台积电日前自行开发了一款聊天AI工具“tGenie”，这款AI已经于今年5月上线，号称已帮台积电省下1亿元新台币（IT之家备注：当前约2270万元人民币）外包翻译费用。▲图源台媒工商时报IT之家...……更多
2023-12-06 21:17:00投入,运营,消息,制程,晶圆,时报
...设想。基辛格认为，英特尔的这些动作将大幅降低公司的运营成本。找到第二条增长曲线，对“腹背受敌”的英特尔来说尤为迫切，这相当于从原来的“打篮球”，变为“踢足球”，需要内部资源的辗转腾挪。从英特尔如今的几...……更多
2023-01-29 23:42:00英特,英特尔,年第,四季,英特,英特尔
...的芯片设计公司，英特尔是一家重资产企业，在制造方面投入更多，业务上也更具复杂性，会让外界有更多的质疑。在过去的2022年里，中国区营收约占英特尔总营收的27%。英特尔在成都的工厂负责了50%的PC芯片封装业务，另外还...……更多
2023-03-15 20:58:00英特,英特尔,制程,工艺,测试,英特
你可能还记得，去年4月，三星代工厂使用其3nm工艺制程生产芯片的良率低得令人无法接受，在10%到20%的范围内。良率是生产的可接受芯片与一个晶圆上的最大芯片数相比的百分比。考虑到用于3nm生产的晶圆的高成本（超过20000...……更多
2023-01-22 16:35:00良品率,三星,纳米,芯片,生产,三星
...芯片尺寸越来越逼近物理极限，每一代工艺节点升级需要投入也在加速增加，仅台积电一家的 3nm 新增投入就超过了 200 亿美元。巨大的投入意味着巨大的成本，尤其是在前期工艺尚不成熟、良率较低的情况下，没有多少行业和...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...是晶圆代工业务，是升级到IDM2.0的核心。近年英特尔重金投入到晶圆厂的建设当中，在全球各地合纵连横。
值得注意的是，就在1月25日，英特尔宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议，两家公司将合作开发针对高增长市场...……更多
2024-01-26 17:00:00英特,英特尔,数据中心,战场,芯片,业务
...的补充财政法案。日本政府测算称，假设台积电二厂成功投入运营，那么到2037年熊本日积电的税收就能超过财政提供的补贴。而且由于半导体制造需要庞大的产业链，也有望吸引更多的公司进入日本经济。除了台积电外，经济...……更多
2023-10-13 11:46:00制程,日本,水面,规模,先进,工艺
...导体行业的新一轮竞争，促使其他半导体制造商加大研发投入，以追赶台积电的技术领先优势。此外，随着技术的推进，相关的设备供应商、材料供应商以及设计工具提供商等上下游产业链也将受益，整个半导体生态系统都将迎...……更多
2024-03-25 11:00:00制程,设备,半导体,技术,制程,进一
...I设备、晶圆边缘Bevel刻蚀设备等多个新产品，也会在近期投入市场验证。公司开发的包括碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED等器件所需的多类MOCVD设备也取得了良好进展，2024年将会陆续进入市场。公司在南昌约14万平方...……更多
2024-01-15 19:45:00净利,净利润,年度,公司,设备,公司
...这也将是高通旗下首款3nm手机芯片。消息称，3nm先进工艺制程主要是EUV光刻工具的需求量增加，大幅提高了每片晶圆和每块芯片的成本，此外，先进的制程技术对设备、厂房也有更高的要求，最终体现到骁龙8 Gen4这里的价格会有...……更多
2024-05-20 13:44:00高通,成本,晶圆,高通,制程,芯片
...，近年来，公司营收、净利润都呈现快速增长态势，研发投入持续增加。2020年、2021年、2022年及2023年上半年(简称“报告期”)，灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元及6.67亿元，归母净利润分别为1758.54万元、4361.0...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...收资料的关键组件，透过垂直堆叠芯片来减少面积，准备投入量产。联电称未来将持续开发如5G毫米波芯片堆叠技术的解决方案。此前报道，消息称联电斩获威讯的3DIC外包订单，为即将推出的iPhone16系列的天线模块生产关键芯片...……更多
2024-05-03 08:59:00联电,解决方案,方案,晶圆,芯片,联电
据台湾经济日报称，晶圆代工成熟制程杀价风暴扩大，甚至业界传出有部分晶圆厂愿意折价10%~20%换取客户订单。报道称，由于产能利用率拉升状况不如预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出“只要来投片，价格都可...……更多
2023-03-06 15:01:00晶圆,两成,晶圆厂,制程,代工,愈演愈烈
...厂商只有在工厂建设、技术开发、测试产能方面持续高额投入，并不断创新，才能保持公司在测试服务和技术方面的竞争优势。
在此情况下，上海华天购置了大量高端设备，将形成明显的产能规模优势，有利于公司快速响应客...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...生产出来，就需要晶圆代工厂商来帮忙，而对于亟需先进制程的公司来说，包括台积电、三星甚至英特尔已经是首选，并且伴随着4nm、3nm等制程工艺的普及，晶圆代工厂商的生意也是越来越红火，并且带动了晶圆代工均价的提升...……更多
2024-01-25 13:00:00代工,晶圆,印钞机,狂飙,晶圆,制程
...的晶圆代工市场份额将降至42%，韩国也将降至10%。从先进制程和成熟制程的产能占比变化趋势来看，2022年二者的占比分别为29%和71%，预计未来数年，仍将大致保持3:7的比例。从各区域先进制程产能分布来看，2022年中国台湾地区...……更多
2023-11-08 20:33:00晶圆,代工,中国,先进,大陆,工艺
...年全年营收却创新高，去年获利也有所增长，反映出先进制程产能扩大，客户和应用领域也更加分散。不过，三星坦言，本季度难逃产业库存调整压力，将使得晶圆代工业务产能利用率开始下降。业界忧心，三星恐发动降价抢单...……更多
2023-02-01 14:54:00晶圆,代工,利用率,业务,晶圆,制程
颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产 【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术 并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块...……更多
2023-10-16 18:26:00晶圆,制程,封装,芯片,尺寸,客户
...、公共建筑（如地铁、医院、体育场馆、图书馆等）基建投入的影响较大。4、在冷冻冷藏领域公司压缩机应用更加广泛，可应用于农产品保鲜、渔船速冻、食品速冻隧道等行业，不涉及冷柜、冰箱等小型使用场景。从整体行业...……更多
2023-01-09 15:27:00精机,年前,增长,压缩机,公司,产品
...至59%。从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其...……更多
2023-12-29 10:26:00晶圆,代工,份额,市场,制程,晶圆
...10%用于先进封装、光罩制作及其他。台积电强调，将持续投入研发投资，估计今年研发支出将增加两成，去年研发费用占营收比重约7.2%，今年相关占比预期将提升到8%至8.5%。图源：经济时报英特尔：2023砍掉30亿美元资本支出英...……更多
2023-02-19 23:46:00英特,英特尔,资本,晶圆,增长,英特
...开代工属性决定，任何一家希望做芯片的公司，不用大幅投入就能获得顶尖的制造工艺。高通的 X Elite 紧跟着苹果用上了 4 纳米工艺，虽然比最新的 M3 使用 3 纳米有一些差距，但已经超过了 M 系列的其他产品。
研发芯片不只得...……更多
2023-11-02 16:21:00内战,美国,芯片,芯片,高通,苹果
...，美国“芯片法案”过关，顶尖芯片企业陆续对美国本土投入巨资设厂，华盛顿开香槟庆祝“芯片自主”。一年多过去了，这些芯片厂都尚未拿到补贴，雷蒙多反倒还在索求更多预算执行出口管制。另一方面，前中芯国际副总裁...……更多
2023-12-07 15:37:00美国,中国,芯片,朋友,行业,制程
据台媒报道，目前成熟制程晶圆代工业者正面临60%产能利用率的保卫战。有传闻称，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂为了提升产能利用率，大砍明年一季度的成熟制程晶圆代工报价，降价幅度高达两位数百分比，部分项...……更多
2023-11-14 20:53:00如年,成熟,不好,工艺,国际,晶圆
...英特尔展现了推进摩尔定律的前沿探索与实践成果，以及运营20年的成都工厂的智能化成果。经过长期的前沿探索，英特尔正在用新的方式继续推进摩尔定律，即通过半导体制程与工艺、先进封装等技术共同延续单位面积晶体管...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...o和M3Max。由于这些芯片全部都是基于台积电最新的3nm工艺制程制造的，这也意味着其成本非常的高昂。据外媒Tomshardware报道，DigitstoDollars的分析师JayGoldberg认为，苹果公司仅在M3系列的三款3nm芯片的设计和流片上就花费了10亿美元...……更多
2023-11-05 22:31:00高通,成本,苹果,设计,芯片,苹果
...市场自2001年同比下跌32%以来的最大跌幅。英特尔正重金投入的晶圆代工业务，也遭遇了下行周期。市场调研机构TrendForce预计，2023年第一季度全球晶圆代工市场，包括成熟制程和先进制程的需求将持续下调，各大芯片设计企业的...……更多
2023-03-07 00:12:00英特,英特尔,中国,潜力,投资,市场
...星晶圆代工业务拟采取「攻高端、弃成熟」策略，把成熟制程生产线人员调往高端产线全力冲刺3nm生产，甚至不惜放弃成熟制程下的大客户，但三星随后发布声明否认（详情请见IT之家此前报道）。在这种情况下，业界再传出了...……更多
2023-02-13 23:22:00晶圆,三星,代工,价格战,价格,晶圆
...内外扩产成本上涨等因素纳入考虑，并于2023年初调涨各制程报价，平均涨幅约3%起。近期有消息称台积电因成本考虑，计划下半年再涨价。供应链认为，台积电美国新厂属于项目投资，相关费用在台积电每年稳定现金流支撑下属...……更多
2023-03-19 14:22:00晶圆,代工,消息,分析,价格,成本
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