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...高计算能力。MacRumors 分析，这个技术会为苹果数据中心运营带去变革性的影响。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 搭载的 A17 Pro 芯片，是全球首度采用台积电的 3nm 节点工艺制程。有消息指出，即将在今年推出的 iPhone 16 和 A18 芯片……更多
2024-04-28 09:30:00芯片,工艺,芯片,英特,英特尔,工艺
...ets的系统「硅酷科技」持续关注异构集成封装工艺的研发投入，同时在碳化硅热贴技术方面，公司现已经成功攻克精度达到数微米的碳化硅预烧结热贴技术，有望于2025年实现重复精度为1~2um的TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
...对董事会负责等，魏哲家负责具体的公司业务执行、生产运营、订单管理。两人各司其职，相互配合，带领台积电探索新的发展路径，由于魏哲家更多负责公司具体事务，也有观点认为刘德音退休影响不大。半导体产业资深观察...……更多
2023-12-22 09:48:00人事变动,变动,人事,晶圆,德音,美国
...成本是三星泰勒厂的另一大问题：去年三星在该厂的基建投入高达57亿美元，明显超出预期。 ……更多
2024-05-01 10:27:00泰勒,三星电子,三星,半导体,工厂,建设
...与每股盈余均增加了36.3%。这一强劲表现得益于其先进的制程技术，根据财报，3nm制程出货占台积电第二季度晶圆销售金额的15%，5nm制程出货占35%，7nm制程出货占17%，先进制程的营收达到了全季晶圆销售金额的67%。根据此前报道...……更多
2024-07-18 15:49:00大客,新台币,大客户,制程,纳米,晶圆
...积电3纳米产品主要用来代工苹果芯片。公告显示，3纳米制程出货占四季度销售金额的15%。台积电总裁魏哲家说，2023年下半年大量量产，全年贡献约6%营收，预期在智能手机及高性能计算需求带动下，2024年3纳米制程占营收比重...……更多
2024-01-19 07:15:00两成,净利,半导体,四季,增长,产业
据外媒报道，台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的3nm制程工艺，在去年的12月29日正式开始商业化生产，量产之后产能在不断提升。对于台积电量产已一个季度的3nm制程工艺，有外媒在报道中预计目前的良品率为63%或更低。就...……更多
2023-04-19 22:36:00制程,工艺,良品率,制程,工艺,三星电子
...能有了进一步提升，能够支持未来几年芯片行业3nm以及2nm制程芯片的生产制造。在性能方面，TWINSCANNXE:3800E在晶圆处理速度与对准精度方面有了更出色的表现，它可以实现每小时处理195片晶圆的速度，相较于3600D每小时约160片的...……更多
2024-03-25 01:43:00进一,三代,光刻,差距,晶圆,芯片
...可持续性方面均处于领先地位。 •英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...团副总裁，是2016年南坡A高管集体离职事件当事人之一。制程水平是衡量掩模版产品技术水平的最关键指标。掩模版产品的精度要求是与制程水平息息相关的，随着掩模版制程水平的提高，掩模图案绘制的最小线宽缩小，精度要...……更多
2023-12-08 11:33:00日本,美国,深圳,巨头,快报,市场
...公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。“芯”发...……更多
2023-05-05 16:36:00新站,合肥,高新,高新区,上市公司,一家
...举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。在论坛上，台积电首次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术。据介绍，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳...……更多
2024-04-25 16:00:00技术,技术,晶圆,制程,密度,供电
...a选择同时使用台积电和三星以及Amkor。注：半导体产品的制程工序大体可分为晶圆制作、封装和测试，其中晶圆制作属于前端（FrontEnd）工艺；封装和测试属于后端（BackEnd）工艺；而且晶圆的制作工艺中也会细分前端和后端，通...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...关人士爆料，苹果 iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺制程，从 40nm HV 升级至 28nm HV，这一改变有助于进一步降低功耗，提高续航能力。目前，苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中，三星 System LS……更多
2023-02-24 01:00:00芯片,驱动,芯片,驱动,制程,三星
...术均由英特尔组件研究小组负责开发。英特尔芯片中尺度制程开发（Chip Mesoscale Process Development）部门负责人Paul Fischer表示，该小组的任务就是确保为公司内的芯片设计师们提供更多技术选择。“本质来讲，我们的目标就是确保...……更多
2023-12-13 10:23:00英特,英特尔,晶体管,晶体,新工艺,供电
...董事会还核准资本预算约94.21亿美元，内容包括建置先进制程产能；建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能；厂房兴建及厂务工程，包括建置南部科学园区零废制造中心以及资本化租赁资产。此外，董事会核准在不超过52.62亿美...……更多
2024-02-06 23:12:00新台币,分红,奖金,员工,晶圆,新台币
...芯片功能拆分成多颗小芯片，不同的小芯片按照最适合的制程工艺分别设计制造，再运用先进封装技术，像“搭积木”一样重组成系统级芯片。“相比传统芯片，芯粒集成技术有三大核心优势。”联合微电子中心芯粒集成研发团...……更多
2024-04-07 04:55:00重庆,下线,产品,芯片,重庆,微电子
...受灾者及其家人表示深切慰问。“目前，美光当地的生产运营和供应链影响程度仍在评估中，我们将持续与客户沟通供货的情况。”
芯谋研究的研究总监张彬磊则告诉记者，对晶圆厂来说，此次地震的影响不只是工厂本身，更...……更多
2024-04-04 19:26:00晶圆,晶圆厂,台湾,地震,损失,报价
...资工厂即将于明年2月举行开业典礼。该工厂采用22/28纳米制程工艺，为相关客户代工晶圆，预计投资约70亿美元。近日，合资工厂总裁YuichiHorita在演讲中透露，该工厂将于明年四季度开始商业化生产，并逐步提升产能至月产5.5万...……更多
2023-12-19 22:02:00日本,工厂,工艺,工厂,日本,晶圆
...20%-30%还是很有可能的。鉴于日本和美国晶圆厂的建设和运营成本高昂，台积电为维持其53%的毛利率目标，那么必然要将把这些额外费用转嫁给客户。
对于这一点，台积电的部分海外客户应该是清楚的。此前，台积电的第一大客...……更多
2023-05-04 09:51:00晶圆,晶圆厂,美国,成本,制造,晶圆
...。随着消费者对高性能手机的需求不断增长，制造商需要投入更多的资源来研发和生产更先进的处理器。然而，这种涨价转嫁给消费者，以及消费者是否愿意为此买单，还有待市场检验。然后，对于消费者而言，旗舰手机的价格...……更多
2024-05-20 09:36:00高通,价格,高通,手机,价格,成本
![2022年中国CMP抛光液市场规模现状及行业发展前景预测[图]](https://img2.fyun.cc/newsimg/707/394/f4b202dda3b76bb1e0d7e06982ca2de49f6d027e.png)
...子版出品单位：共研网化学机械抛光（CMP）是半导体先进制程中的关键技术，其主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间...……更多
2023-01-06 06:00:00发展前景,抛光,中国,前景,现状,规模
...科技公司抖音否认不再单独运营西瓜视频，称将长期持续投入服务好作者用户有消息称字节跳动内部正在进行调整，西瓜视频将并入抖音，不再单独运营西瓜视频。对于西瓜视频并入抖音的传言，抖音相关负责人否认称：相关信...……更多
2024-01-03 15:09:00比亚,超特,斯拉,光刻,电车,销量
...成立之初便锁定了显示驱动芯片领域，在各级政府支持下运营七年以后，于2022年稳坐全球显示驱动芯片代工龙头。晶合集成在选择下一个山头的过程中，既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，...……更多
2023-10-27 15:46:00汽车,芯片,合集,晶圆,合肥,新能源
...武纪的研发支出占收入比重达到了366.34%，一方面是研发投入高，另外一方面是本身的收入很低。如果纵向来看无形资产和开发支出，寒武纪的研发成本基本全部费用化了。无形资产方面，海光信息达到了44.45亿，主要源于其芯片...……更多
2023-03-14 12:00:00实力,厂商,基础,设备,芯片,企业
...电子时报》昨日报道称，台积电最快在 2028 年推出的 A14P 制程中引入 High NA EUV 光刻技术。对此，台积电海外营运资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，仍在评估 High NA EUV 应用于未来制程节点的成本效益与可扩展性，目前采...……更多
2024-08-01 09:48:00光刻,评估,时间,光刻,晶圆,英特
...计，指标厂率先降价，其他厂商势必跟进，虽不同产品与制程幅度不同，但估明年首季晶圆代工价格平均降幅应有10～20％左右。（台湾工商时报） ……更多
2023-11-27 15:12:00代工,晶圆,代工厂,价格,多家,业内
...米节点的升级。更先进的制程台积电为更先进的制程工艺投入了大量资金，而苹果作为台积电的主要客户，也在改变芯片设计以适应新技术。目前，据悉台积电正在新建两个工厂，以生产2nm芯片，并正在争取批准第三个工厂。通...……更多
2024-01-26 05:09:00最先,芯片,苹果,纳米,芯片,晶体
...解释称，公司始终立足于精密光学元器件市场，坚持研发投入，致力于通过技术创新，增强产品竞争力。同时，公司把握消费电子、汽车智能驾驶等领域的发展机遇，2023年度公司主要产品光学棱镜、玻璃非球面透镜、玻璃晶圆...……更多
2024-04-25 16:24:00光学,业务,棱镜,板块,收入,增长
...发布了第一代酷睿Ultra处理器平台，也就是首个基于Intel4制程工艺（7nm）打造的移动级处理器平台，其核心代号为MeteorLake，产品系列贴标设计也采用了全新方案。同时在命名方面也不再使用酷睿i3、i5、i7，而是采用酷睿Ultra3、5...……更多
2023-12-15 19:55:00英特,英特尔,脱胎,架构,深度,设计
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