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...（性能显著提升）。据悉，这种设计可以提高芯片之间的带宽，使得Zen6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。此外，消息还透露，在RyzenZen6台式机处理器中，IOD与CCD之间不会发生堆叠，因为这种设计的成本较高。AM...……更多
2024-01-07 21:43:00带宽,技术,芯片,中进,杜莎,代号
...取代现在传统式多die互连的chiplet小芯片，从而提升传输带宽与性能。Zen6架构的锐龙还会集成RDNA5架构的GPU核显，这也意味着，尚未露面的RDNA4会被跳过去。至于为何这么做，尚不清楚，可能是RDNA4提升不够大，也可能是RDNA5的进...……更多
2024-02-21 07:22:00架构,升级,杜莎,代号,下一代,古希
...著提升产品的性能。据悉，这种设计可以提高芯片之间的带宽，使得Zen 6的CCD可以通过每个CCD和IOD进行更快速度的信息传输。此外，在Ryzen Zen 6台式机处理器中，IOD与CCD之间不会发生堆叠，因为这种设计的成本较高。据之前披露...……更多
2024-01-07 21:00:00飞跃,处理器,进展,性能,处理,设计
...6GB容量，数据传输速率达到了9.8Gbps，提供了高达1280GB/s的带宽，比起之前的8层堆栈产品均提高了50%，是迄今为止带宽和容量最高的HBM产品。据三星介绍，随着硬件的多功能性变得更加重要，HBM4在设计上也会针对不用的服务应用...……更多
2024-04-22 17:57:00三星,三星,产品,堆栈,芯片,力士
...于美国女天文学家VeraRubin(薇拉·鲁宾)，搭配下一代HBM4高带宽内存，8堆栈。根据曝料，Rubin架构首款产品为R100，采用台积电3nmEUV制造工艺，四重曝光技术，CoWoS-L封装，预计2025年第四季度投产。2027年则是升级版的“RubinUltra”，HB...……更多
2024-06-03 10:04:00下一代,架构,全新,规划,架构,二合
...，功耗降低50%。M3芯片：250亿晶体管，最高24GB内存，内存带宽100GB/s，8核CPU+10核GPU，速度最高比M1提升65%，支持外接1台显示器。M3Pro芯片：
370亿晶体管，最高36GB内存，内存带宽150GB/s，最高12核CPU+18核GPU，速度最高比M1Pro提升4……更多
2024-04-18 16:17:00人工智能,芯片组,人工,芯片,苹果,功能
...显著提升的算力，至强6900系列的存力也大为增强，内存带宽方面不仅支持12通道DDR56400；并引入了新型内存MRDIMM，把数据率大幅提升至8800MT/s，基本内存带宽可以达到第五代至强可扩展处理器的2.3倍。另外，至强6还支持CXL2.0，尤...……更多
2024-09-27 11:45:00核弹,内存,英特,内核,性能,英特尔
...HBM3内存。MI300A的计算核心被8个HBM3内存包围，单个HBM3的带宽为6.3GB/s，八个16GB堆栈形成128GB统一内存，带宽高达5.3 TB/s。在算力方面，MI300A提供了高达61TFLOPSFP64算力，多达122TFLOPSFP32算力。AMD表示，MI300AGPU将……更多
2023-12-07 22:24:00英伟,芯片,性能,性能,芯片,内存
...上一代产品的两倍，BF16性能是上一代产品的四倍，网络带宽是上一代产品的两倍，内存带宽是上一代产品的1.5倍。
Gaudi提供了两种外形尺寸，其中OAM（OCP加速器模块）HL-325L是基于高性能GPU的系统中常见外形设计。该加速器集成...……更多
2024-04-11 01:38:00英特,英特尔,新一代,芯片,英特,英特尔
...Gaudi 3带来4倍（400%）的BF16 AI计算能力提升，1.5 倍的内存带宽以及 2 倍的网络带宽提升。同时，在AI模型算力中，相比于英伟达H100 GPU，Gaudi3 AI芯片的模型训练速度、推理速度分别提升40%和50%，平均性能提高 50%，能效平均提高40%...……更多
2024-04-10 11:22:00英特,歌云,芯片,英特尔,大战,性能
...持续性的数据中心处理器，其至强CPU Max亦是首款集成高带宽内存（HBM）的x86处理器。英特尔市场营销集团副总裁、中国区数据中心销售总经理兼中国区运营商销售总经理庄秉翰展示第四代英特尔至强可扩展处理器晶圆除此之外...……更多
2023-01-11 22:21:00英特,四代,英特尔,晶体管,晶体,处理器
...小松菜奈和Jennie，一旦画很重的下眼线，原本就较短的面中进一步被侵占，过于犀利的眼妆也与幼态的面部架构风格相悖????????反之，短圆脸采取上重下轻的烟熏搭配，让眼睛呈上扬趋势，妩媚且有灵气。用眼影晕染下眼睑，让...……更多
2023-10-07 12:22:00美貌,境界,眼睛,男人,杜莎,古埃
...技术而不是传统的多芯片设计，这可以提高小芯片之间的带宽，并降低延迟。同时基于Zen6架构的客户端处理器在核显方面将跳过RDNA4架构，直接采用RDNA5架构。这意味着Zen6架构Ryzen处理器可能采用更先进的半导体工艺，传闻不同...……更多
2024-02-22 20:34:00处理器,组合,处理,架构,芯片,工艺
...专用，这被业界视为直接向英伟达宣战。据悉，MI300X的高带宽内存（HBM）密度最高可达英伟达H100的2.4倍，高带宽内存带宽最高可达H100的1.6倍，显然MI300X能运行比H100更大的AI模型。而紧随微软之后，韩国无线运营商SK电信周四在...……更多
2023-11-16 23:46:00英伟,芯片,一家,芯片,英伟,微软
...是大家比较关注的点。芯片架构大更新，单芯片解决多芯带宽限制在近日的蔚来NIODay活动中，蔚来发布了代号为神玑NX9031的自研智驾芯片，这款芯片被李斌评价为“用1颗实现4颗旗舰智驾芯片性能”的全新产品。神玑NX9031芯片是...……更多
2024-01-05 00:17:00芯片,决策,范围,芯片,性能,英伟
...以表示256种颜色，而24bit时则可以表示1600万种颜色。内存带宽最后聊一下内存带宽，这是我们在讨论智能驾驶芯片性能时经常忽略的一个参数。
神经网络算法的本质是矩阵的乘积累加运算，这个过程中需要频繁的读取数据，使...……更多
2024-10-11 09:53:00头部,战场,芯片,三国,芯片,小鹏
...力和理想的业务成果。虽然更高性能的芯片和更高的平台带宽是必不可少的，但英特尔也知道每个工作负载都有独特的挑战：为数据中心设计的系统不能再简单地重新用于边缘。凭借在整个计算连续体的系统架构方面久经考验的...……更多
2024-08-28 20:52:00英特,英特尔,专业知识,架构,知识,专业
...难理解，从训练到推理，大模型性能的一大瓶颈就是内存带宽，而当前手机普遍采用的PoP封装——将内存直接堆叠在SoC上，在带宽上非常受限，还存在积热问题。PoP封装示意图，图/SemiConnect而独立封装的LPDDR内存，将在带宽和散...……更多
2024-12-11 20:12:00三星,内存,独立,内存,封装,带宽
...M2Pro的基础上更进一步，带来多达38核的GPU、翻倍的内存带宽，以及最高96GB的统一内存。除此之外，两款芯片还有增强的定制技术加持，包括更强大的16核神经网络引擎和媒体处理引擎。M2 Max拥有670亿个晶体管——比M1 Max多100亿...……更多
2023-01-24 17:00:00高通,芯片,新品,苹果,芯片,支持
...HBM3E产品展示（来源：钛媒体App编辑拍摄）AI 正在加速高带宽存储技术的使用增长。钛媒体App 8月9日消息，据TrendForce集邦咨询8日发布的最新报告显示，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM（高带宽内存）容量也明显增加，而英伟...……更多
2024-08-10 09:53:00使用量,三星,芯片,带宽,存储,世界
...能内核共享16MB缓存，高能效内核共享4MB缓存，M2统一内存带宽达到了100Gbps，相比M1的68Gbps高出约50%，M2的内存容量最高可以支持到24GB，相比之下M1最高内存仅支持16GB。对比M1，M2同功耗下性能提升18%；其他方面，M2集成的神经网络...……更多
2023-10-20 21:06:00巨屏,平板,苹果,芯片,屏幕,内存
...，而是使用LPDDR5x，最高频率8000MHz，但对于现在的GPU来说带宽还是太低了，所以加入了32MBMALLCache来缓解内存带宽不足的问题。从此前曝光的信息来看，StrixHalo的标准TPD应该是70W，厂商可以根据设备的散热设计进行改动，最高可以...……更多
2024-05-19 13:40:00缓存,架构,内存,核心,两个,处理器
今年三星将带来第二代3nm工艺技术，也就是SF3（3GAP），与4nmFinFET工艺相比，能效和密度有着20%至30%的提升。传闻Exynos2500将是三星首款采用SF3工艺制造的智能手机SoC，而且很可能与Exynos2400一样，选择应用扇出型晶圆级封装（FoWLP...……更多
2024-05-25 23:22:00芯片开发,三星,代号,芯片,开发,三星
...业务规划显示，他们打算在2025年前后将自家的2纳米制程技术（代号SF2）推进到大规模生产阶段。这一前沿技术预计会被嵌入到同年发布的Exynos系列处理器——Exynos2600中，而这款处理器则将服务于GalaxyS26系列智能手机。根据ETNews...……更多
2024-05-23 11:53:00三星,代号,芯片,正在,三星,纳米
...集成光学计算互连方案旨在应对未来 AI 计算平台对 I / O 带宽指数级增长的需求：现有的电气 I / O 连接可实现高带宽和低功耗，但覆盖范围仅有 1m 乃至更短，难以大规模扩展 AI 基础设施；而可插拔光收发器模块能实现互连可延...……更多
2024-06-27 11:53:00英特,英特尔,封装,光学,芯片,全集
...光芯片组与传统的计算单元相连接，从而提供非同寻常的带宽。英特尔表示在HotChips2024上展示的最新科技是英特尔首次将处理器与光芯片组整合在一起，实现统一封装，从而能够提供让人振奋的数据传输速度，根据统计，在最高...……更多
2024-08-29 16:19:00英特,英特尔,光学,传输,带宽,技术
...虽然核心多了不是坏事，但真正卡客户脖子的其实是内存带宽、I/O传输和时钟速率。然而，AMD和英特尔并没有因此而气馁，他们在每一代处理器中不断提高核心数量。AMD的“Genoa”Epyc 9004拥有多达96个核心，而即将推出的“Bergamo...……更多
2023-01-26 14:00:00越好,越多,核心,英特,英特尔,核心
...多达32个PCIe 5.0通道，这将极大地增强数据传输的速率和带宽，满足高速计算和通信的需求。除了PCIe 5.0通道，至强6 SoC还支持多种内存选项，包括4通道和8通道内存配置，以及MCR DIMM高速内存。此外，它还具备16条PCIe 4.0通道和16个...……更多
2024-08-27 15:00:00通道,细节,更多,通道,内存,上实
...4组HBM内存控制器以及256-bit的DDR5内存控制器，将前者的高带宽与后者的高容量相结合。此外，Rhea还拥有104个PCIe5.0通道。由于项目延期，Rhea处理器到发布之时大约落后市场最先进的同类产品两代的水平，不知道还是否具备竞争力...……更多
2024-05-17 20:42:00处理器,处理,欧洲,处理,项目,处理器
...Gbps/bump的行业最高性能，还在多芯粒架构中提供了卓越的带宽和低功耗解决方案，标志着半导体互连领域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互连PHY是一种用于连接多个芯片小块（chiplet）的物理层接口，旨在实现高带宽、低延迟和...……更多
2024-10-12 20:01:00成功,芯片,功耗,带宽,封装,上实
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