- 我的订阅
- 科技
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
传未来Ryzen处理器为Zen 6+RDNA 5组合
去年曾有AMD工程师泄露了Zen6架构的消息，称Zen6架构内核的内部代号为“Morpheus”，将采用2nm工艺制造。如果选择与台积电（TSMC）继续合作，以其半导体工艺进度，意味着基于Zen6架构的处理器最快可能会在2025年末至2026年初到来。
近日有网友表示，AMD在Zen6架构上会有重大转变，将采用2.5D互联技术而不是传统的多芯片设计，这可以提高小芯片之间的带宽，并降低延迟。同时基于Zen6架构的客户端处理器在核显方面将跳过RDNA4架构，直接采用RDNA5架构。这意味着Zen6架构Ryzen处理器可能采用更先进的半导体工艺，传闻不同模块有可能分别选用2nm和3nm工艺制造。
其实大家对2.5D互连并不陌生，目前基于RDNA3架构的Navi31/32芯片就展示了这种设计，以GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）组成，同时采用了两种不同的制程工艺。在Zen6架构Ryzen处理器上，AMD很可能继续采用双CCD搭配单IOD的设计，后者可能会变得更大，以加入更多新的技术。
之前还有传言称，AMD暂时并不打算将IOD堆叠在CCD上，因为这样做的制造成本太高了，不过未来可能会尝试引入这样的设计。
以上内容为资讯信息快照，由td.fyun.cc爬虫进行采集并收录，本站未对信息做任何修改，信息内容不代表本站立场。
快照生成时间：2024-02-23 00:45:04
本站信息快照查询为非营利公共服务，如有侵权请联系我们进行删除。
信息原文地址：
