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英特尔发布新一代gaudi3ai芯片，2024年上市
4月9日消息，在今晚的Vision2024活动中，英特尔发布了新一代Gaudi3AI芯片，并将于2024年第三季度通过OEM系统大批量上市。
据介绍，新款Gaudi3与英伟达H100相比训练性能提高了170%，推理能力提高了50%，效率提高了40%，但成本却低得多（IT之家注：H100已经是英伟达上一代产品，英特尔并未与最新的Blackwell系列产品进行对比）。
此外，英特尔还为其数据中心CPU产品组合推出了全新品牌命名：原代号为GraniteRapids和SierraForest的芯片现在将被称为“Xeon6”系列。这些芯片计划于今年上市，并将支持全新性能提升的标准化MXFP4数据格式。
英特尔同时宣布正在开发用于以太网网络的AINICASIC以及AINIC小芯片。这些小芯片将用于其未来XPU和Guadi3处理器，并将通过英特尔代工厂提供给外部客户，不过英特尔并未透露更多关于这些网络产品的细节。
英特尔声称，Gaudi3的FP8性能是上一代产品的两倍，BF16性能是上一代产品的四倍，网络带宽是上一代产品的两倍，内存带宽是上一代产品的1.5倍。
Gaudi提供了两种外形尺寸，其中OAM（OCP加速器模块）HL-325L是基于高性能GPU的系统中常见外形设计。
该加速器集成了128GBHBM2e，可提供3.7TB/s的带宽。它还具有24个200Gbps以太网RDMANIC。
HL-325LOAM模块具有900WTDP（可能有更高的TDP，表面上采用液冷），额定FP8性能为1,835TFLOPS。OAM以每个服务器节点8个为一组进行部署，然后可以扩展到1,024个节点。
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快照生成时间：2024-04-11 09:45:10
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