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...LED冷屏技术，采用高效的散热设计、高效能LED芯片、先进封装技术和高性能电源，实现超低屏温运行，功耗节省50%以上，为LED显示领域带来了新的突破。 核心要素一：优化PCB布局，散热性能大幅提升 ColdLED冷屏技术的核心之一...……更多
2024-06-10 16:45:00可持续发展,产业,技术,芯片,技术,驱动
...道”。除了一个百亿元项目外，还有总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等进行了签约。据盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟...……更多
2023-10-19 06:53:00宜兴,项目,宜兴,项目,产业,新材
...备国产化需求迫切，把握机遇加强产品布局 半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目拟研发半导体封装测试领域的先进封装光学检测设备，并试制、 测试该产品样机，总投资 0.5 亿元，使用募集资金 0.4 亿元，实施期为 3 ...……更多
2022-12-19 11:00中光,奥比,常态,疫情,助推,机器人
...，台积电2nm工艺引入了全新的SoIC（System on Integrated Chips）封装技术，它能够将多个芯片垂直堆叠在一起，通过硅通孔（TSV）实现高效的电气互连，形成紧密的三维结构。这种新技术不仅能够大幅提升芯片的集成度和功能密度，还...……更多
2024-08-30 11:03:00苹果,晶圆,芯片,工艺,功耗,客户
...用了台积电4nm制程技术，拥有2080亿个晶体管，但复杂的封装方式导致了良率问题。CoWoS-L封装技术虽然能提供高达10TBs的传输速度，但封装过程中的精度要求极高，任何微小的缺陷都可能导致价值不菲的芯片报废。据透露，GPU晶...……更多
2024-09-03 11:07:00显卡,芯片,封装,消息,基板,供应链
...爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...司(以下简称“亿芯半导体”)生产车间内，一排排半导体封装设备整齐地排列着，工人们正在赶制出口的半导体分立器件。作为一家主要从事半导体分立器件和集成电路封装、测试与销售的台资企业，亿芯半导体自2021年落户南昌...……更多
2024-05-23 21:49:00南昌,江西,高质量,驱动,产业,发展
...芯片产业提出了更高的要求。中国在电子器件、传感器、封装测试等方面积累了丰富的产业基础，通过市场需求和技术积累的联动效应，中国芯片产业有助于实现从跟随者到领导者的转变。全球合作和开放合作也是中国芯片产业...……更多
2023-12-19 10:12:00一搏,梭哈,美国,中国,芯片,还是
...。基辛格表示，如果能够定制并将各种小芯片都置于同一封装中，创新就会变得更快。“我们着眼于CoreUltra封装——我们正在Foveros封装方面进行创新——我们会在下一代服务器产品中使用这种小芯片架构，有很多方法可以模糊...……更多
2024-01-22 11:02:00基辛格,基辛,顶峰,芯片,芯片,英特
...MiniLED模组。与以往传统的普通LED不同，MiniLED采取的是COB封装模式，通过这种封装模式，芯片的点间距更小，同尺寸屏幕内的像素点更多，画面更加丰富，呈现的色彩更加饱满。东都智能装备科技有限公司建有高端装备制造中心...……更多
2024-06-12 07:55:00都昌县,都昌,县域,制造业,经济发展,先进
...方面的筛选，品质最优的Die通常叫goodDie，取下后再经过封装工序，就成为一颗NAND闪存颗粒，通过故障检测后就会在芯片表面印上晶圆厂的Logo和型号等信息，这就是大家所熟悉的原厂片（正片）。除了正片，相信大家还听过白片...……更多
2023-11-01 22:12:00固态,原厂,颗粒,硬盘,固态,原厂
...10月19日电，芯片半导体板块早盘拉升，算力芯片、先进封装方向领涨，文一科技3连板，好利科技2连板，寒武纪大涨超10%，景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。平安证券近日研报指出，看好存储芯片及AI算力相关产业链，台...……更多
2023-10-19 10:17:00半导体,板块,芯片,科技,芯片,半导体
...转自：天水日报 2023年5月7日，天水师范学院“集成电路封装测试教育部工程研究中心”专家论证会暨挂牌仪式在天水师范学院举行。2023年12月2日，甘肃省科技厅批准天水师范学院和天水华天科技股份有限公司共建甘肃省先进光...……更多
2024-01-01 00:39:00天水,甘肃省,教育部,甘肃,师范学院,封装
...表团于6月3日~7日进行访问，成员包括芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、硅光子、人工智能（AI）硬件以及量子和光学计算领域的公司。在6月5日新竹展会上，这9家英国公司代表展示了他们的产品，并与希望扩大...……更多
2024-06-11 14:41:00中国台湾,英国,台湾,半导体,中国,合作
飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商 【飞凯材料：公司生产的先进封装产品主要供应给下游先进封装厂商】财联社11月17日电，飞凯材料11月17日在互动平台表示，公司生产的先进封装产品主要供应...……更多
2023-11-17 18:52:00封装,先进,厂商,材料,生产,供应
...驱动力。什么是3nm芯片组？简而言之，它是将更多晶体管封装到类似大小的芯片中的能力。对于外行来说，“3nm”指的是晶体管的小型化尺寸，这意味着您可以大大提高目前看到的4nm和5nm芯片的密度。对于最终用户而言，这意味...……更多
2023-03-09 10:52:00先机,芯片,芯片,蒂诺,晶体管,库比
...厚度更薄，并且采用在主芯片上 (package on package) 贴片的封装方式，大幅度节省PCB占用空间，为尺寸受限的智能穿戴应用场景开发提供了更优的嵌入式存储方案。江波龙针对智能穿戴设备的轻薄和低功耗需求，展出了Subsize eMMC、nM...……更多
2024-08-28 16:01:00江波,新进,新时代,芯片,技术,江波
...睿Ultra处理器基于Chiplet架构，采用了全新的制程工艺及3D封装技术，并对CPU、GPU内核进行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet+3D封装据介...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...范围内集成电路行业的主导模式。这一模式将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆代工厂商、封装测试厂商完成，能够大幅提高芯片设计(服务)公司的开发效率，保障客户快速、低风险地实现产品设计及量产。招股书显...……更多
2023-12-15 21:16:00净利,净利润,全年,业绩,股份,芯片
...交流合作平台。这次博览会聚焦“集成电路设计、制造、封装测试、泛半导体领域材料、设备、AI+5G、智慧电源、储能技术、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化...……更多
2024-05-07 15:57:00重庆,第六届,半导体,电子技术,博览会,博览
...在逻辑、内存、模拟芯片领域的先进制程产能，增强先进封装能力和市场份额，并且在芯片设计、电子设计自动化（EDA）和半导体设备等高附加值领域维持领先地位，以此全面强化其在半导体产业链中的优势。欧盟计划利用约430...……更多
2024-05-27 05:56:00半导体,区域,竞争,全球,半导体,晶圆
...生产线在湖北宜昌量产。据了解，MLED COB显示屏是采用COB封装工艺的微间距LED显示屏,可以将发光芯片直接封装在PCB电路板上，打破了传统LED显示屏生产将发光芯片封装为灯珠，再将灯珠贴装到PCB电路板上的物理尺寸限制，具有耐...……更多
2024-02-23 09:48:00惠科,尺寸,惠科,宜昌,生产,封装
...据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...样的裸芯片，之后将晶圆片上的裸芯片切割开来，就可以封装后安装到产品上。图/台积电在成熟工艺上，代工厂的良率一般都能达到 99%，但在先进制程上，由于工艺难度和前期的大量问题，良率就可能非常低。但按照惯例，代...……更多
2023-10-11 15:22:00芯片,战争,芯片,工艺,晶圆,三星
...该公司的股票价值。⑤【台积电据称正研发新的先进芯片封装技术】据报道，台积电正在与设备和材料供应商合作研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来AI对算力的需求，可能需要数年时间才能商业化。截至发稿，...……更多
2024-06-21 22:08:00特朗普,特朗,半导体,媒体,科技,美国
...公司又成功开发出了内存容量比前一代产品增加50%的24GB封装产品。我们将在下半年向市场供应新产品，以满足由AI聊天机器人行业带动的高端内存产品的需求。”SK海力士的工程师通过应用先进的批量回流模压填充（MR-MUF）技术...……更多
2023-04-20 22:23:00力士,芯片,业界,开发,力士,产品
...边的广西华芯振邦半导体有限公司展位，展出晶圆级芯片封装的工艺及产品应用。去年4月，华芯振邦建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，一期项目形成月生产加工1万片12英寸晶圆的产能，具备晶圆级凸块制造、芯片测...……更多
2024-05-27 07:36:00辖区,先进,产品,科技,企业,晶圆
...：我们还计划推出用于高速、低功耗数据处理的集成式共封装光学（CPO）技术，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式人工智能解决方案。IT之家早前就曾报道，除在光电子领域积累深厚的英特尔外，三大先进制程巨...……更多
2024-06-13 13:33:00三星电子,三星,封装,光学,领域,工艺
...先进1700V车规级超高压碳化硅芯片，创新采用高介电强度封装材料、高耐压封装结构等技术。经过测试，器件工作的最高母线电压可达1200V。相关产品与技术可助力补能系统向超高压平台升级，极大缩短充电时间。结合高密度元...……更多
2024-10-18 08:20:00红旗,电动汽车,碳化硅,技术开发,电动,成功
...割设备顺利吊装搬入主厂房，郑州航空港区高可靠高密度封装项目正式转入设备搬入调试阶段，进入点亮投产倒计时。据了解，郑州航空港区高可靠高密度封装项目位于东海路以北、双鹤一街以西、规划工业五街以东、工业八路...……更多
2023-11-23 17:28:00郑州,港区,封装,密度,航空,项目
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快科技10月23日消息，据媒体报道，菲律宾正积极寻求与台积电及联电的合作，以期在芯片制造领域追赶上邻国如马来西亚和新加坡
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