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...8日，据台媒报道，台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴，日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解，日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，并预计下半年开始生产...……更多
2024-03-21 16:38:00封装,芯片,订单,月光,苹果,消息
...报道，由于英伟达AI芯片需求旺盛，导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，传闻台积电找来了日月光投控进行支持，并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单，将由日月光投控旗下矽品承接，使得日月光投控先进封装订单...……更多
2024-08-07 13:57:00月光,制程,月光,订单,封装,芯片
...旺盛的需求，台积电或将3纳米代工价格上调5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称，知情者透露，高通骁龙8 Gen 4将采用台积电3纳米制程中的N3E技术制造，较上一代报价上涨25%，且不排除引发后续涨价趋势...……更多
2024-06-20 09:12:00代工,纳米,订单,客户,代工,芯片
据台湾经济日报消息，台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外，苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求，台积电正在加快CoWoS...……更多
2023-11-13 21:25:00封装,先进,客户,封装,先进,芯片
...列新的机身两侧，取代现有实体按键的电容式按键系统级封装（SiP）模块大单。换句话说：以后的iPhone就是光秃秃的了，一个实体按键都没有啦！外网消息表示：苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉，需要...……更多
2024-04-26 22:37:00爆料,按键,实体,按键,弹簧,苹果
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...终端产品。爆料人Yeux1122表示，台积电正在努力提升CoWoS封装产能，同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉，苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣，计划将采用混合模塑（热塑性碳纤维板复合模塑技术）的SoIC...……更多
2024-04-21 12:26:00苹果,技术,芯片,封装,技术,模塑
8月6日消息，在半导体封装技术领域，苹果公司多年来一直独占鳌头，其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电（TSMC）基于FOWLP（扇出晶圆级封装）的InFO封装技术。然而，随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
2024-08-11 19:06:00封装,新一代,封装,技术,晶圆,芯片
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...术。由此，Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着，M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对M3Ultra进行定制化...……更多
2024-03-30 02:31:00传闻,芯片,苹果,全新,设计,芯片
...ojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此，特斯拉正在深化与台积电的合作，预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。在 AI 浪潮不断涌现的背景下，英伟达正在积极寻求额...……更多
2023-10-26 18:02:00半导体,信号,订单,消息,行业,特斯
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo（IntegratedFan-Out）的封装方法，这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示：“2026苹果iPhone2nm处理器A20，将会采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo，改为WMCM...……更多
2024-10-23 22:27:00封装,纳米,芯片,苹果,方式,技术
...着密切的合作。据TrendForce报道，苹果已跟随AMD，成为SoIC封装的又一个客户，预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类，包括了三个部分，分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
2024-07-04 20:39:00封装,苹果,技术,封装,芯片,先进
近期有市场传闻称，英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外，英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激，5月20日，玻璃基板概念持续发酵。沃格光电（603773.SH）两连...……更多
2024-05-20 17:42:00基板,英特,沃格,英特尔,英伟,变革
...甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装，而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。同时日月光和英飞凌签署了长期供应协议，根据该协议，英飞凌将继续获得...……更多
2024-08-06 19:09:00巨头,芯片,工厂,全球,甲米,天安
...起的人工智能（AI）浪潮中，高带宽存储器（HBM）和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位，凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单，占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
2024-03-14 00:55:00良品率,三星,下风,芯片,订单,三星
...以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3DFabric。据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低...……更多
2024-04-22 17:39:00芯片,苹果,准备,设计,技术,封装
...光。据悉，这款将于2026年发布的手机将采用全新的芯片封装方法，使得CPU、GPU、DRAM等更复杂的系统能够紧密集成在一个封装中。这一技术的应用，将进一步提升iPhone的性能和稳定性。 ……更多
2024-10-20 03:33:00纳米,芯片,苹果,官方,性能,一技
...著不同。据悉，M5芯片将采用台积电的SoIC（小型集成电路封装）技术，该技术自2018年引入后便凭借其三维芯片堆叠结构，在散热、漏电和电性能方面表现优异。SoIC封装技术相较传统的二维芯片设计，能够有效提升散热管理、减...……更多
2024-10-28 11:24:00芯片,苹果,芯片,苹果,电性,新产
本文转自：人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日，在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ，工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后，湖口县...……更多
2023-02-01 16:15:00湖口,江西,生产,飞华,封装,订单
...称苹果已向台积电下达N3E订单承诺 筹备明年iPhone 16系列芯片 【消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺 筹备明年iPhone 16系列芯片】《科创板日报》15日讯，消息称台积电工厂目前正推进N3E工艺量产，并计划2024年替代N3工艺。苹果...……更多
2023-10-15 09:00:00芯片,订单,苹果,消息,订单,苹果
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...手 SK 海力士主导的 MR-MUF（批量回流模制底部填充）芯片封装工艺，而非此前坚持使用的非导电薄膜（NCF）技术。三位直接知情人士称，三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率...……更多
2024-03-13 09:37:00三星电子,三星,力士,封装,消息,工艺
...将延续到2025年。有报道称明年英伟达的CoWoS（一种半导体封装技术）封装订单量已达到34万。与英伟达销售的独立芯片相比，谷歌TPU基于谷歌云平台，苹果无须在硬件基础设施上进行大量投资即可获得大量计算资源。谷歌TPU是为...……更多
2024-07-31 23:28:00开发者,模块,苹果,三大,智能,开发
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 19:39:00拆解,芯片,根本,苹果,分析,芯片
...器为采用2nm先进制程的A20。据悉，这枚芯片将采用全新的封装方式，APTS从原来的InFo改为WMCM。此外，iPhone 18系列的运存也会升级到12GB。在评论区，该博主还补充道：iPhone 17和iPhone 18都有12GB DRAM。所以，是标配吗？此前，该博主...……更多
2024-10-15 17:53:00超前,芯片,苹果,芯片,制程,封装
...建的超高分辨率显示系统，使用micro-OLED技术将2300万像素封装到两个显示屏中。同时，Vision Pro还配备眼动追踪系统，并且加入了苹果新设计的EyeSight功能，使得头显设备屏幕部分在近处外部呈现透明的状态，这也意味着带着头显...……更多
2024-01-23 11:26:00风起,虚拟现实,产业链,预订,火爆,订单
...、积极扩产之际，台积电也准备要切入产出量比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装技术。而在此之前，英特尔、三星等都已经在积极的布局面板级封装技术以及玻璃基板技术。报道称，为应对未来AI需求趋势，台积电...……更多
2024-06-24 09:17:00晶圆,封装,面板,面积,先进,技术
...。多年来，苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置，专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成，将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔（TIV）到达重新分配层，再与...……更多
2024-10-07 23:16:00拆解,成本,苹果,制造,芯片,封装
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