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消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
传日月光拿下台积电CoWoS委外大单
...报道,由于英伟达AI芯片需求旺盛,导致台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求,传闻台积电找来了日月光投控进行支持,并首度向其释出前段关键CoW制程委外订单,将由日月光投控旗下矽品承接,使得日月光投控先进封装订单...……更多
...旺盛的需求,台积电或将3纳米代工价格上调5%以上,先进封装明年年度报价也约有10%-20%的涨幅。报道还称,知情者透露,高通骁龙8 Gen 4将采用台积电3纳米制程中的N3E技术制造,较上一代报价上涨25%,且不排除引发后续涨价趋势...……更多
据台湾经济日报消息,台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS...……更多
IPhone16 最新爆料:起步256G,取消实体按键
...列新的机身两侧,取代现有实体按键的电容式按键系统级封装(SiP)模块大单。换句话说:以后的iPhone就是光秃秃的了,一个实体按键都没有啦!外网消息表示:苹果要把在iPhone沿用多年的音量键及电源键等实体按键拿掉,需要...……更多
英伟达携手台积电迎接新一轮ai热潮
...发基于R100的AI服务器,与此同时台积电计划扩大CoWoS先进封装产能,以满足Rubin芯片的预期需求,目标是在2025年第四季度将CoWoS月产能提升至8万片。该媒体认为这不仅将有利于台积电先进制程订单持续火热,还将带动日月光投控...……更多
苹果将在美国建立芯片封装工厂:为自家产品A系列新品提供保障
...布,他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂,用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司,而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司,作为全球知名的科技巨头,一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
苹果小量试产台积电最新SoIC技术
...终端产品。爆料人Yeux1122表示,台积电正在努力提升CoWoS封装产能,同时也在寻求下一代SoIC解决方案。据悉,苹果对于量产下一代AP芯片的SoIC封装表现出了极大的兴趣,计划将采用混合模塑(热塑性碳纤维板复合模塑技术)的SoIC...……更多
新一代Google Tensor采用台积电InFO封装
8月6日消息,在半导体封装技术领域,苹果公司多年来一直独占鳌头,其iPhone7的A10处理器自2016年起就率先采用了台积电(TSMC)基于FOWLP(扇出晶圆级封装)的InFO封装技术。然而,随着谷歌即将发布的Pixel10系列搭载的TensorG5芯片...……更多
台积电美国工厂:400亿美元的形象工程
...“世界第八大奇迹”,现在还没盖好呢。美国制造,亚洲封装2016年,搭载A10芯片的iPhone 7上市,在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下,机身厚度控制在了7.1毫米,是历代iPhone中第二薄的。实现这一点,...……更多
台积电久违大涨!半导体行业“黎明将至”?
...积电为应对上述五大客户需求,已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步,预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称,台积电五大客户大追单,表明AI应用已经遍地开花,带动AI芯片需求爆发。据悉,英...……更多
传闻称苹果m3ultra芯片将采用全新设计
...术。由此,Yuryev推断即将发布的M3Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3Max芯片的方式实现。这也就意味着,M3Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。独立设计将使苹果能够针对专业高强度工作流对M3Ultra进行定制化...……更多
消息称台积电产能与订单激增,释放半导体行业回暖信号
...ojo 的计算能力。Dojo 的核心 D1 采用台积电 7nm 工艺和先进封装技术生产。基于此,特斯拉正在深化与台积电的合作,预计订单量将从今年的 5000 片左右增加到明年的 10000 片。在 AI 浪潮不断涌现的背景下,英伟达正在积极寻求额...……更多
苹果2纳米A20芯片封装技术将改为WMCM封装方式
...生产的苹果芯片目前采用一种名为InFo(IntegratedFan-Out)的封装方法,这种方法有助于为iPhone制造更精密的芯片。博主手机晶片达人通过微博表示:“2026苹果iPhone2nm处理器A20,将会采用全新的封装方式,APTS从原来的InFo,改为WMCM...……更多
曝苹果要求三星改进LPDDR内存封装:提升iPhone的AI性能
...息,据媒体报道,三星开始研究改进iPhone使用的LPDDR内存封装方法,消息称三星此举是苹果方面提出的要求,苹果公司希望将LPDDR内存单独打包,计划从2026年开始进行调整。据了解,苹果在2010年的iPhone 4上首次引入LPDDR内存,目...……更多
苹果将采用SoIC封装技术,预计台积电明年产能会随之提升
...着密切的合作。据TrendForce报道,苹果已跟随AMD,成为SoIC封装的又一个客户,预计2025年开始启用新技术。台积电的3DFabric系统集成平台对先进封装进行了分类,包括了三个部分,分别是用于3D芯片堆叠技术的前端封装SoIC、以及用...……更多
英特尔首提、英伟达加码,玻璃基板或掀行业变革!沃格光电2连板
近期有市场传闻称,英伟达GB200将使用玻璃基板完成先进封装工艺。此外,英特尔、三星、AMD等大厂商此前也曾表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。受消息刺激,5月20日,玻璃基板概念持续发酵。沃格光电(603773.SH)两连...……更多
宣布全球裁员1400人后:芯片巨头英飞凌4.6亿出售两家工厂
...甲米地的工厂主要专注于汽车和工业控制芯片的引线框架封装,而其在韩国天安的工厂则专门为家电、工业自动化和汽车应用封装和测试电源芯片模块。同时日月光和英飞凌签署了长期供应协议,根据该协议,英飞凌将继续获得...……更多
三星HBM芯片良品率偏低,导致AI订单争夺中处于下风
...起的人工智能(AI)浪潮中,高带宽存储器(HBM)和先进封装逐渐成为了半导体巨头们新的战场。目前SK海力士在HBM市场的处于领导地位,凭借对英伟达AIGPU的HBM3订单,占据了HBM市场54%的份额。原本排在SK海力士和三星后面的美光...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
...以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3DFabric。据Wccftech报道,苹果探索使用台积电SoIC技术,已经在进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处,比如可以降低...……更多
苹果官方:iphone17pro或搭载2纳米芯片
...光。据悉,这款将于2026年发布的手机将采用全新的芯片封装方法,使得CPU、GPU、DRAM等更复杂的系统能够紧密集成在一个封装中。这一技术的应用,将进一步提升iPhone的性能和稳定性。 ……更多
苹果可能会在2025年底正式发布M5芯片
...著不同。据悉,M5芯片将采用台积电的SoIC(小型集成电路封装)技术,该技术自2018年引入后便凭借其三维芯片堆叠结构,在散热、漏电和电性能方面表现优异。SoIC封装技术相较传统的二维芯片设计,能够有效提升散热管理、减...……更多
江西湖口:节后生产忙 冲刺“开门红”
本文转自:人民网-江西频道工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。郑飞华摄人民网湖口2月1日电 近日,在江西省九江市湖口县高新技术产业园区的天漪半导体车间 ,工人们正在芯片封装生产线上赶制订单。春节过后,湖口县...……更多
...称苹果已向台积电下达N3E订单承诺 筹备明年iPhone 16系列芯片 【消息称苹果已向台积电下达N3E订单承诺 筹备明年iPhone 16系列芯片】《科创板日报》15日讯,消息称台积电工厂目前正推进N3E工艺量产,并计划2024年替代N3工艺。苹果...……更多
三星将推出先进的 3D AI 芯片封装技术 SAINT 与台积电竞争
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维(3D)芯片封装技术,以与代工龙头台积电(TSMC)展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高级互连技术)...……更多
“苹果智能”仅面向付费开发者,三大新模块炸裂出圈
...将延续到2025年。有报道称明年英伟达的CoWoS(一种半导体封装技术)封装订单量已达到34万。与英伟达销售的独立芯片相比,谷歌TPU基于谷歌云平台,苹果无须在硬件基础设施上进行大量投资即可获得大量计算资源。谷歌TPU是为...……更多
消息称三星电子有意引入 SK 海力士的 MUF 封装工艺
...手 SK 海力士主导的 MR-MUF(批量回流模制底部填充)芯片封装工艺,而非此前坚持使用的非导电薄膜(NCF)技术。三位直接知情人士称,三星已经发出了处理 MR-MUF 技术的设备采购订单。“三星必须采取一些措施来提高其 HBM 良率...……更多
苹果A18/A18 Pro拆解分析:根本不是一款芯片
...。多年来,苹果A系列处理器与DRAM都是采用台积电InFO-PoP封装技术封装在一起。InFO-PoP即表示InFO封装对PoP封装的配置,专注于DRAM封装与基本逻辑芯片的集成,将DRAM顶部封装上的凸块利用贯穿InFO过孔(TIV)到达重新分配层,再与...……更多
苹果2026年新iPhone超前曝光:2nm A20芯片+12GB运存
...器为采用2nm先进制程的A20。据悉,这枚芯片将采用全新的封装方式,APTS从原来的InFo改为WMCM。此外,iPhone 18系列的运存也会升级到12GB。在评论区,该博主还补充道:iPhone 17和iPhone 18都有12GB DRAM。所以,是标配吗?此前,该博主...……更多
...建的超高分辨率显示系统,使用micro-OLED技术将2300万像素封装到两个显示屏中。同时,Vision Pro还配备眼动追踪系统,并且加入了苹果新设计的EyeSight功能,使得头显设备屏幕部分在近处外部呈现透明的状态,这也意味着带着头显...……更多
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近日,百事可乐正式发布了与《黑神话:悟空》的全新联名饮品。该系列饮品的包装上印有游戏中经典角色,如天命人、猪八戒、二郎神
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12月10日消息,微博话题“年轻人开始渴望加入睡门”引发热议。据媒体报道,“睡门”近日成为网络热词,背后凸显出当代年轻人深受入睡难的困扰
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一、前言:吹雪家族的Z890也来了随着Intel酷睿 Ultra 200系列处理器上市,配套的Z890主板也大量出现,华硕作为头号板卡大厂
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快科技12月10日消息,OPPO法务部今日转发了最高检官微公布的一起案件,该案中,OPPO联合警方,对侵害公司权益的新型诈骗犯罪重拳出击
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