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...键目前，据半导体业界透露，三星电子和台积电的3纳米芯片良率均停留在50%左右。也有业内人士分析道，三星电子的3纳米良率超过60%，并已经向客户公司供货。不过从这些芯片的具体情况看，由于这一工艺省略了逻辑芯片中的S...……更多
2023-10-10 11:37:00有关,问题,纳米,三星,三星电子,工艺
...天安厂区内部分建筑及设备，其计划在天安厂建立一条新封装线，用于大规模生产HBM。公司已花费105亿韩元购买上述建筑和设备等，预计追加投资7000亿-1万亿韩元。支撑存储巨头大规模扩产的原因，自然是客户极为旺盛的需求。...……更多
2023-11-24 15:52:00产业链,芯片,高度,产业,研究,发展
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂；印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
2024-03-01 10:39:00阿里,渠道,核心,苹果,手机,产品
先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停 【先进封装概念股震荡拉升 宏昌电子、兴森科技双双涨停】财联社11月20日电，宏昌电子、兴森科技双双涨停，易天股份此前20CM涨停，中富电路、华正新材、至正股份、元...……更多
2023-11-20 10:30:00宏昌,概念股,封装,震荡,概念,先进
...量。同时，还需要考虑内存制造商的HBM产量、CoWoS产量、封装产量以及使用CoWoS生产的每种加速器的情况，包括英伟达、AMD、Google/Broadcom、Meta/Broadcom、Intel/Al Chip、Amazon/Al Chip、Amazon/Marvell、Microsof……更多
2023-11-06 15:12:00英伟,大决战,芯片,性能,英伟,芯片
...爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算...……更多
2024-03-18 09:44:00英伟,显存,消息,芯片,英伟,容量
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖，同时颀中科技持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，加大对新客户开发的同时，持续增加新产品的开发力度，使得颀中科技封装与...……更多
2024-02-27 10:20:00全年,业绩,增长,科技,科技,合肥
...据TheElec，三星已向日本新川公司（Shinkawa）订购了16台2.5D封装粘合设备。消息人士称，三星已经收到了7台设备，并有可能在需要时索要剩余的设备。▲图源：三星他指出，这很可能是为了给Nvidia下一代的AI芯片提供HBM3内存和2.5D...……更多
2023-12-06 12:39:00三星,粘合,封装,设备,公司,晶圆
...件及芯片解决方案。去年公司成功引进了一条高端SIP芯片封装生产线，目前已可小规模生产GaNHEMT功率无人机芯片，在设计以及生产上解决了传统技术的诸多痛点，生产芯片体积更小、功耗更低、成本较少。”广西中科阿尔法科...……更多
2024-03-22 06:40:00长点,发展,经济,青秀,无人机,经济
...半导体制造领域据报道，三菱公司考虑竞购富士通的芯片封装子公司Shinko，或有意进入半导体制造领域。富士通已出售其持有的Shinko 50%股份，价值约26亿美元。此次收购已吸引全球收购公司如贝恩资本、KKR、阿波罗全球管理公司...……更多
2023-10-18 18:00:00十代,高通,韦伯,亚马,詹姆斯,亚马逊
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电，银河微电11月27日在互动...……更多
2023-11-27 15:12:00封装,银河,芯片,领域,先进,技术
...发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装。传闻首批采用2.5D封装的新款芯片计划在2024年第二季度生产，将用于测试，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。英伟达并不缺乏开发SoC的经验，过往的Tegra系列做...……更多
2023-10-30 09:37:00联发,英伟,处理器,正在,处理,合作
...应链大师，要将iPhone15 Plus“打下来”，除了继续使用A16芯片降低成本、不给高刷之外，还是要压榨供应链。凭借庞大的出货量，苹果在供应链的话语权极高。在屏幕这块，iPhone15 Plus会大量使用国产面板巨头京东方的屏幕。虽然...……更多
2023-01-08 11:00:00果粉,套路,售价,苹果,调整,标准版
...100%股权。自此，欧菲光将业界顶尖的摄像头模组开发和封装技术，收入囊中。欧菲光的业绩，也像开了挂似的，突飞猛进。2019年，公司营收规模已超500亿。来源：同花顺iFinD——营业收入顶尖技术在手，苹果和华为等手机大厂...……更多
2023-10-17 18:06:00华为,咸鱼,苹果,华为,手机,汽车
...以确保LED显示屏的质量和性能达到要求。
员工在调试COB封装设备，COB封装需要精确的封装设备和高水平的技术能力。岁末收官，高科华烨生产线开足马力赶制订单。宽敞明亮、整齐划一的自动化生产车间，令人感受到现代化工...……更多
2023-12-08 06:27:00高地,制造业,制造,封装,显示屏,间距
...划替代现有的N3工艺，帮助苹果制造用于iPhone16系列上的芯片。据了解，N3E将在N3基础上减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，最重要是可以提高良品率。作为台积电最重要的客户，苹果已为其明年3nm订单作出保证。 ……更多
2023-10-16 09:34:00高通,基带,基带,高通,苹果,机型
...的机会均值得关注。开源证券：下游晶圆厂扩产叠加先进封装国产化，国产半导体设备有望充分受益开源证券指出，国内半导体行业逐步复苏，以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破，有望为2024年设备行业资本支出贡献可...……更多
2024-01-09 16:48:00催化,半导体,板块,基金,行情,日报
...界500强和行业头部企业参展。其中最引人注目的就是手机芯片老大高通得到了C位待遇，参展产品正是基于8Gen3打造的小米14和IQOO12全新旗舰机型。8Gen3的出现无疑会掀起高端手机市场的一个高潮。不过今年苹果A17 PRO和华为麒麟9000...……更多
2023-11-14 16:22:00高通,高端,芯片,高通,芯片,联发
...成电路产业链长、技术水平高，涵盖材料、设计、制造、封装、测试等诸多环节，津南区发展培育的重点和特色在哪？刘莉介绍，该区以集成电路设备细分领域为核心，着力发展抛光设备、镀膜设备、清洗设备，以及清洗液、抛...……更多
2023-12-26 00:06:00集成电路,电路,力量,产业,津南区,津南
...得了一份价值2000万美元的合同，用于开发下一代多芯片封装，以应用于地面、海上和机载传感器。据TechPowerup报道，根据合同的内容，雷神公司将把来自AMD等行业合作伙伴的最先进的商用设备集成到一个紧凑的封装中，该封装将...……更多
2024-02-03 06:27:00雷神,封装,下一代,芯片,合同,开发
...体管，整合 5 纳米与 6 纳米制程生产的小芯片，利用 3D 封装技术，配备 192GB HBM3 内存容量。（来源：界面）
外媒：谷歌宣布新的人工智能处理芯片和云「超级计算机」12 月 6 日讯，据科技新闻网站 Engadget 报道，谷歌已经宣布...……更多
2023-12-07 09:38:00加速器,规模,功能,年度,时代,特斯
...司在发展路上不断提速。“这是我们的SiC（碳化硅）模块封装测试生产线”“这是应用实验室，主要测试功率模块的静态参数和动态参数”……在位于江苏无锡蠡园经济开发区内的公司总部，利普思联合创始人、首席运营官丁烜...……更多
2023-11-15 10:04:00新风,科技创新,新时代,优势,发展,科技
...一方面，这表明英伟达的生产合作伙伴台积电（或其芯片封装分包商）正在扩大其CoWoS封装产能（这限制了H100和其他用于AI应用的先进处理器的供应），这意味着更好的供应和更快的速度履行订单。这种效率可能会带来短期收入...……更多
2024-02-18 17:56:00孙正义,孙正,英伟,巨头,芯片,孙正义
以下是今晨值得关注的新闻????苹果或成今年 3nm 芯片唯一玩家????大厂为何攻不下欧洲？????️AMD 发布锐龙 7045 系列游戏本处理器BMW i Vision Dee 亮相????真我 GT Neo5 首发商用 240W 秒充乐视新机形似 iPhone 14 Pro????比亚迪仰望……更多
2023-01-06 09:00:00小米,新机,芯片,同时,苹果,玩家
...出的 iPhone 17 Pro 系列机型，将配备苹果自主设计的 Wi-Fi 7 芯片。Pu 表示苹果自研 Wi-Fi 7 芯片，会对现有供应商博通（Broadcom）造成长期影响。Pu 认为，苹果公司 2025 年将自研 Wi-Fi 7 芯片部署到 Pro 机型之后，会在 2026 年扩展到……更多
2023-12-16 09:14:00芯片,苹果,消息,博通,芯片,苹果
...睿Ultra处理器基于Chiplet架构，采用了全新的制程工艺及3D封装技术，并对CPU、GPU内核进行了大幅升级，同时还加入了面向AI的NPU内核，使得整体芯片可带来34TOPS的整体AI算力，可以支持200亿大模型在终端侧运行。Chiplet+3D封装据介...……更多
2023-12-16 21:10:00性能,芯片,功耗,支持,处理器,功率
...的出口管制条例），意味着美国供应商不能再为华为提供芯片、软件以及基础元器件。此后芯片设计公司ARM停止合作、高通芯片断供、谷歌公司停止提供任何软件支持等。同时，美国还“督促”其盟友禁止华为参与5G网络建设和...……更多
2023-10-16 13:46:00华为,华为,美国,芯片,手机,高通
...个晶体管组成，占据数千平方毫米的总面积，采用小芯片封装或计算和存储块的晶圆级集成。对于这颗芯片，它不同核心之间可通过网络芯片（Netwokr-on-Chip）、同步多处理器（SMP）实现互连，不同芯粒之间再通过D2D（Die-to-Die）...……更多
2024-01-09 11:42:00中国科学院,中国,科学院,芯片,设计,系统
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10月25日，华为公布了其nova13和nova13Pro两款的维修备件价格。此外，华为还提供了非保修维修服务的收费标准
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近日，赛力斯汽车有限公司在中国专利公布公告网上公布了一款SUV汽车的外观设计专利图。据业内人士和汽车博主分析，这款新车型极有可能为问界M8
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近日，阿里巴巴达摩院宣布开源一款新型AI工具——CoI-Agent，这款AI工具的核心功能是帮助科研人员快速生成科研想法
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近日，据知名爆料博主透露，高通骁龙8至尊版移动端处理器还有一款“超高频版本”，其两个大核的频率高达4.57GHz，单核跑分达到3400
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10月25日，红魔宣布其红魔10Pro系列，正式开启“7时代”。这一系列新机预计将配备7英寸的大屏幕，为用户带来更震撼的视觉体验
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近日，据屏幕供应链公司透露，在S25系列中蓝色和绿色成为了常规配色。而在上一代的GalaxyS24系列中，这两种颜色仅为三星线上专属
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10月26日消息，据媒体报道，今天，神十九发射场区展开全系统合练，检验各系统在发射流程当中的可靠性和安全性。此次合练从飞行准备
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