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...个生产环节都有条不紊地运作着。一枚枚芯片在这里完成封装测试后，等待着交付给客户。芯片是高端制造业的“皇冠明珠”，是极具代表性的新质生产力之一。威海银创是威海首家本土半导体封装测试企业，以IGBT模块、MOSFET...……更多
2024-12-23 08:52:00威海,飞跃,税务,企业,威海,碳化硅
快科技6月18日消息，据韩国媒体报道，三星电子因3纳米工艺的量产良率和能效问题，失去了谷歌和高通两大客户的青睐。这两家公司已将订单转交给了台积电，后者目前已聚集了大部分3nm工艺订单。三星电子虽然在3年前宣布启...……更多
2024-06-19 09:16:00高通,三星,订单,工艺,三星电子,三星
...透镜重建整个图像，类似于苍蝇的眼睛机制。得到的图像封装了原始3D对象的全光场信息，类似于全息术。但与全息术不同，这种解决方案不局限于相干光源。积分成像显示器固有地提供了全视差和准连续视点等特性，可提供一...……更多
2024-05-07 09:26:00中山大学,压印,透镜,中山,阵列,成像
...片级联参考方案、Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台、毫米波封装技术ROP®等。其中，Andes SoC芯片将毫米波雷达的4发4收射频芯片和计算芯片融合成一颗SoC芯片，支持Chip-to-Chip灵活级联，能够降低物料成本并简化开发流程。而Andes两片...……更多
2024-06-12 15:44:00雷达,毫米波,特兰,雷达,毫米波,特兰
...前约102.15亿元人民币）投资，以扩大在越南的芯片测试和封装工厂。这一举动可能价值约10亿美元（当前约68.1亿元人民币），标志着越南在全球半导体供应链上的作用越来越大。其中一位消息人士称，投资可能在“未来几年”进...……更多
2023-02-12 16:54:00英特,封装厂,英特尔,越南,封装,芯片
...富微电子股份有限公司取得一项名为“扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构”的专利，授权公告号 CN 114171413 B，申请日期为2021年12月。天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计...……更多
2025-01-25 13:25:00封装,微电子,芯片,专利,结构,方法
...能实现，无疑将为折叠屏设备树立新的行业标杆。三、M5芯片的展望与技术迭代的节奏提及硬件配置，考虑到时间线，这款折叠屏设备极有可能搭载M5系列芯片。虽然M4芯片刚刚伴随着新款iPadPro亮相，但按照苹果芯片迭代的规律...……更多
2024-06-06 11:29:00苹果,趋势,发展,设计,苹果,设备
...手腕。IT之家此前报道，StrixHalo系列处理器将采用多芯片封装结构，其包含两个不同于GraniteRidge上的CCD（CPU芯片）和一个GCD（包含GPU的芯片），CCD同GCD间使用互连桥通信。该系列处理器包含至多16个Zen5核心，拥有至多64MBL3缓存，...……更多
2024-05-12 01:43:00清单,移动,芯片,内存,至多,缓存
...方案。但是，现有相变材料存在导热率低、使用寿命短，封装泄漏等问题。为此，在储热领域磐际智储基于石墨定型技术，研发出PASSIVE EDGE ®高导热全固态相变材料。磐际智储创始人黄谦介绍，这项技术主要是利用石墨独特的微...……更多
2024-03-26 02:55:00新材,新材料,纳米,融资,天使,市场
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间，各类自动化设备正连轴作业。据了解，晶能光电打造了一套精密的质量管控系统，实现无纸化、信息化、数字化生产，生产效率得到提升，目前，该企业大...……更多
2024-02-26 07:49:00重点企业,集群,实验室,行动,重点,实验
...S。这次 Lunar Lake 还直接将 16/32 GB 的 LPDDR5X RAM 集成于芯片封装之中，英特尔表示，这种做法使得数据传输的负载降低了 40%。以往英特尔一家独大的「Wintel」时期，微软和 OEM 厂商几乎没有什么选择，市场上最好的芯片只有英特尔...……更多
2024-06-07 09:38:00阵营,三国,关键,高通,英特,微软
...度MEMS压力传感器的开发和产业化项目，同时还有MEMS器件封装测试基地的项目建设。值得注意的是，在近年业绩中，超高毛利率是芯动联科最为惹眼的数据。从2019年-2022年H1，公司主营业务毛利率分别为90.66%、88.25%、85.47%、86.60%...……更多
2023-02-28 09:33:00堪比,毛利率,毛利,茅台,安徽,产业链
...显示基于全内反射的光学触摸传感器布局。图17是说明性纳米结构的俯视图，用于超表面光栅，将光以期望的角度耦合到屏幕覆盖层中；图18是纳米结构的顶视图，用于超表面光栅，重定向在屏幕覆盖层内传播途径。 ……更多
2023-02-24 18:36:00可在,屏幕,苹果,专利,技术,专利
...计划提高3nm和5nm制程代工价格，3nm涨幅或在5%以上，先进封装2025年年度报价也有约10%-20%的涨幅。此前在股东大会上，新任董事长魏哲家就提到，正在考虑提高公司人工智能芯片代工服务的价格。而黄仁勋也顺势接过了暗示表示...……更多
2024-06-20 12:52:00股王,英伟,焦虑,制造,英伟,苹果
...，当摩尔定律发展到极致，晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中，晶圆厚度一般小于100μm，晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前，化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆，超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
2024-01-03 09:21:00博纳,数千,封装,半导体,融资,国产
...建造工厂，Rapidus的目标是在2025年前在日本制造最先进的2纳米芯片，并在2027年起实现尖端芯片的量产。Rapidus已经与比利时的微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，并与IBM公司建立了战略合作伙伴关系，共同开发2纳米...……更多
2024-12-14 16:26:00日本,供应链,半导体,核心,作用,全球
...，以至于挖孔面积被控制得恰到好处，同时微曲面的屏幕封装工艺，再加上零下巴的设计，因此整个手机正面的视觉效果让人眼前一亮。并且，这款华为P60Pro采用了一块6.75英寸的1.5KOLED屏幕，屏幕材质为京东方Q9，这块屏幕不仅...……更多
2023-01-13 09:16:00华为,武艺,概念,设计,华为,高通
...在设计缺陷。由于 Blackwell 是英伟达首个采用 MCM（多芯片封装）设计的 GPU，在同一个芯片上集成了两个 GPU。这种「二合一」的创新，显然不能再通过传统方式来打造。Blackwell 的 B100 和 B200 GPU 两个型号使用台积电的 CoWoS-L 封装...……更多
2024-11-19 09:49:00良品率,英伟,英伟,芯片,设计,机架
...划重新开发用于下一代数据中心和基础设施定制芯片的 2 纳米 GAA，以及将改变未来生成式 AI 移动计算市场的开创性 AI 芯片解决方案。2、英特尔推出面向AI时代的系统级代工。当地时间2月21日，英特尔宣布推出面向AI时代的系统...……更多
2024-02-22 18:01:00英伟,股价,直线,模型,业绩,科技
...电学性能、热学性能等测试，为材料选择提供依据。四、封装前测试与筛选良品筛选：在封装前，探针台可以对晶圆进行电学测试，筛选出达到要求的芯片，确保封装工艺的质量。C4和焊球连接测试：在晶圆最终切割之前，探针...……更多
2025-02-24 11:48:00探针,制造中,半导体,厂家,应用,制造
...生产线在湖北宜昌量产。据了解，MLED COB显示屏是采用COB封装工艺的微间距LED显示屏,可以将发光芯片直接封装在PCB电路板上，打破了传统LED显示屏生产将发光芯片封装为灯珠，再将灯珠贴装到PCB电路板上的物理尺寸限制，具有耐...……更多
2024-02-23 09:48:00惠科,尺寸,惠科,宜昌,生产,封装
...构GPU实现真正的多芯片设计。Navi31是AMD首款采用MCM多芯片封装的消费级GPU，配备一个GCD（图形计算芯片）和六个MCD（多缓存I/O芯片），仍然是一个单一的整体封装，并不像Ryzen或EPYC那样，根据所需性能的需求，可以通过增减CCD的...……更多
2023-03-15 20:42:00架构,竞争,开发,架构,光线,芯片
...化镓量子光源芯片，使得此类光源的输出波长范围从25.6纳米增加到100纳米，并有望实现单片集成。对电子科技大学基础与前沿研究院教授、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心主任周强来说，关键指标数据的一次次攀升，...……更多
2024-04-16 06:04:00量子,互联网,材料,互联,世界,量子
...代R系列/R100AI芯片将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这将使得R100在性能上实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高性能的计算需求。值得一提的是，英伟达在R系列芯片和系统方案...……更多
2024-05-09 03:02:00英伟,新一代,年第,四季,英伟,芯片
...化，作出行业景气度判断。在集成电路的设计、制造以及封装测试领域有非常全面的理解和深厚人脉资源。演讲主题及大纲：半导体芯片供应链研究•半导体芯片市场的特点•半导体市场波动性从何而来
•波动的指标化研究•...……更多
2023-04-16 12:33:00汽车,峰会,半导体,新时代,行业,国际
...性和稳定性，科学家们需要研究并改进光子芯片的材料和封装技术。
然而，尽管光子芯片面临着一些技术挑战，但其巨大的潜力使得科学家们对其发展充满信心。随着技术的不断进步，相信在不久的将来，光子芯片将能够广泛...……更多
2024-01-20 10:04:00新潮,光子,美国,封锁,中国,芯片
...计为核心，以光电子芯片和射频芯片为特色，涵盖制造、封装测试、专用材料与设备、终端制造和应用等在内的全产业链条，上下游600余家企业及全国芯片设计领域十强企业中的半数以上落户新区。到2025年，南京市集成电路产...……更多
2023-11-17 09:33:00建行,南京,分行,产业,国家,发展
...具有多点触摸功能的触摸屏控制器”，以实现方便的集成封装，并且可以使用透明触摸传感器来增强用户体验。“同时跟踪多个接触点”使得iPhone和iPad上的多点触控体验更接近人类自然交互方式。值得一提的是，苹果在专利申...……更多
2024-01-02 14:35:00多点,控制器,表面,苹果,专利,控制
...x搭载了苹果公司自研的A17 Pro芯片，这是一款基于台积电3纳米工艺的六核处理器，也是目前全球唯一的3nm芯片，包括两个高性能核心和四个高效能核心。A17 Pro芯片的CPU性能比上一代的A16芯片提升了20%，GPU性能提升了25%，神经网...……更多
2024-01-03 09:13:00理由,摄像头,摄像,按钮,芯片,合金
...展变得更好。而据多方消息透露，苹果即将推出全新的M4芯片，并将全面升级其Mac产品线，且在AI方面的表现更激进。与此同时，另一款备受期待的A18系列芯片也在研发中，预示着苹果在人工智能领域的进一步突破。首先，M4芯片...……更多
2024-04-15 09:15:00芯片,苹果,芯片,苹果,高通,智能
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