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通富微电子取得扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构专利

类别:财经 发布时间:2025-01-25 13:25:00 来源:瘦子财经

金融界2025年1月25日消息,国家知识产权局信息显示,通富微电子股份有限公司取得一项名为“扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构”的专利,授权公告号 CN 114171413 B,申请日期为2021年12月。

天眼查资料显示,通富微电子股份有限公司,成立于1994年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币,实缴资本6914.3459万人民币。通过天眼查大数据分析,通富微电子股份有限公司共对外投资了19家企业,参与招投标项目65次,知识产权方面有商标信息16条,专利信息967条,此外企业还拥有行政许可54个。

本文源自:金融界

作者:情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端

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快照生成时间:2025-01-25 14:45:02

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