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通富微电子取得扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构专利
类别：财经 发布时间：2025-01-25 13:25:00 来源：瘦子财经
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司取得一项名为“扇出式堆叠芯片的封装方法及封装结构”的专利，授权公告号 CN 114171413 B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币，实缴资本6914.3459万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目65次，知识产权方面有商标信息16条，专利信息967条，此外企业还拥有行政许可54个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端
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快照生成时间：2025-01-25 14:45:02
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