- 我的订阅
- 头条热搜
我们正处于一个信息大暴发的时代，每天都能产生数以百万计的新闻资讯！
虽然有大数据推荐，但面对海量数据，通过我们的调研发现，在一个小时的时间里，您通常无法真正有效地获取您感兴趣的资讯！
头条新闻资讯订阅，旨在帮助您收集感兴趣的资讯内容，并且在第一时间通知到您。可以有效节约您获取资讯的时间，避免错过一些关键信息。
...打造公司首座专业车规级芯片智能制造、精益制造的先进封装旗舰工厂。该项目位于上海临港前沿产业区，占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，自2023年8月开工以来全力加速建设，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。同时，...……更多
2024-02-14 15:17:00封装,旗舰,芯片,工厂,先进,科技
...布，他们将在亚利桑那州皮奥里亚建设一座新工厂，用于封装部分芯片。这一消息不仅对苹果公司，而且对整个半导体行业都具有重大意义。苹果公司，作为全球知名的科技巨头，一直致力于在技术领域取得突破和创新。这次与...……更多
2023-12-04 10:15:00美国,封装,芯片,新品,工厂,苹果
...试来确认良率，同时将不良品及时剔除，可有效减少后期封装费用。在芯片封装完成后，则需要进行成品测试以确保产品的正常使用。作为全球领先的半导体封测厂商，华天科技积极布局芯片封测业务，是集晶圆测试、封装、成...……更多
2023-11-29 13:02:00华天,竞争优势,高端,芯片,优势,竞争
...“世界第八大奇迹”，现在还没盖好呢。美国制造，亚洲封装2016年，搭载A10芯片的iPhone 7上市，在CPU速度较前代iPhone 6提高两倍多、内存容量提高一倍的情况下，机身厚度控制在了7.1毫米，是历代iPhone中第二薄的。实现这一点，...……更多
2023-10-12 16:33:00美国,工厂,形象,工程,美国,晶圆
...报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。...……更多
2024-07-30 15:31:00美国,封装,补贴,芯片,先进,封装
...争力，仅靠制程工艺的演进已不现实。透过英特尔在先进封装、晶体管微缩、新型材料等方面的最新技术进展，我们可以看到接下来的先进芯片制造之战，已经是一场系统级综合实力的较量。一、 3 条创新路径，续命摩尔定律还...……更多
2022-12-17 01:00晶体管,晶体,芯片,关键,技术
...，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来...……更多
2024-12-19 07:21:00高通,联电,封装,订单,先进,联华
...，资金将用于加大碳化硅预烧结键合设备批量交付和先进封装HBM设备的商业化。「硅酷科技」成立于2018年12月，公司聚焦在多场景的芯片互联技术，其中碳化硅的预烧结贴合设备已经成为此细分领域国产替代的领导者，市场占有...……更多
2024-09-09 14:36:00融资,芯片,国产,战略,设备,技术
Silicon Box 是先进半导体封装和系统集成领域的领先企业，欧盟委员会已批准为其在意大利的新生产设施投资约 13 亿欧元。 该项目总投资 32 亿欧元，将创造 1600 个高技能工作岗位，并建立欧洲最先进的半导体封装设施。这项投...……更多
2024-12-21 05:17:00意大利,欧元,补贴,芯片,工厂,封装
...办。据介绍，晶圆级先进封测系介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序，采用光刻、刻蚀、电镀、PVD、CVD、CMP、Strip等前段晶圆制造工序，以实现凸块（Bumping）、重布线（RDL）、扇入（Fan-in）、扇出（Fan-ou...……更多
2023-12-02 01:35:00晶圆,东莞,落地,存储,先进,项目
专注高性能半导体散热材料与封装器件的国家高新技术企业，苏州博志金钻科技于近期完成数千万B轮融资，投资方为昆高新创投。本轮资金将用产品研发、团队扩充和产能建设。博志金钻科技成立于2020年，建有苏州、南通两地...……更多
2024-11-12 18:23:00金钻,封装,半导体,融资,材料,时代
...持续推进半导体创新，在产品领先性、制造、制程工艺及封装、系统级代工方面不断取得突破。日前，在以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）上，英特尔展现了推进摩尔定律的前...……更多
2023-11-06 14:43:00晶体管,晶体,半导体,业内,目标,英特
...据三名知情人士透露，这些中国公司正要求马来西亚芯片封装公司组装一种被称为图形处理器（GPU）的芯片。这些要求只包括组装——这并不违反美国的任何限制——而不包括晶圆的制造。一些合同已经达成协议。知情人士以保...……更多
2023-12-19 10:21:00马来,西亚,马来西亚,中国,高端,芯片
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong-Won Lee教授在首尔的一次工业会议上提出，玻璃基板的商业化将挑战目前半...……更多
2024-06-13 13:33:00基板,封装,芯片,威胁,玻璃,专家
...消息:三星电子计划于明年推出一项先进的三维（3D）芯片封装技术，以与代工龙头台积电（TSMC）展开竞争。总部位于韩国水原市的这家芯片制造商将使用该技术——SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高级互连技术）...……更多
2023-11-15 15:20:00三星,封装,芯片,竞争,先进,技术
...经备受关注的工厂外，还将建设另一座工厂、一座先进的封装设施以及一个研发中心。此外，补贴计划还涉及对另一个未公开地点的投资，显示出三星在美国的扩张战略不仅局限于德克萨斯州泰勒市。作为整个协议的一部分，三...……更多
2024-04-09 13:44:00获美国,三星,补贴,芯片,工厂,建设
...箭的第509次飞行。（新华社）7、 长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位。长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海...……更多
2024-02-26 11:30:00华为,英伟,日本,模型,对手,竞争
大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地 【大模型呼唤大算力 先进封装成芯片发展新高地】财联社11月25日电，一直以来，推动高算力芯片发展的主要动力是先进制程技术。但现在，人工智能对算力的需求，将芯片封装技...……更多
2023-11-25 09:43:00封装,新高,芯片,模型,先进,发展
...英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和Chiplet的一体化方案。全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技术的演化版本业已划定时...……更多
2024-03-22 14:06:00英特,英特尔,三星,大礼包,大礼,英特
...片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。Rapidus公司的举措将使所有阶段实现完全自动化，以提高效率。Rapidus公司总裁Atsuyoshi Koike表示，这将“在相同的2纳米产品上提供比其他公司...……更多
2024-08-14 09:47:00日本,前端,封装,化工厂,全自动,自动化
...据媒体报道，联电夺得高通高性能计算（HPC）产品的先进封装大单，预计将应用在AI PC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。同时，这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。联电未...……更多
2024-12-17 18:50:00高通,联电,独霸,封装,格局,芯片
快科技2月5日消息，Google集成电路封装部门主管Milind Shah的最新研究显示，2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，自然导致芯片的成本和价格居高不下。他指出，28nm及之前，晶体管平均成本在每一代新工艺...……更多
2024-02-05 11:00:00摩尔,越来,定律,芯片,越来越,秘密
...程解决方案领先提供商，专注于长晶、外延、芯片制造到封装测试等关键环节，为客户提供专业的数字化APS、MES、RTD等产品和服务。此次并购完善鼎华智能自研的半导体CIM系统，进一步提升市场竞争力，给半导体行业的客户提供...……更多
2024-10-11 21:00:00华智,半导体,并购,优势,战略,智能
...司；1963年，仙童半导体将加州制造的晶圆运往香港工厂封装和测试，最终一部分芯片运回美国，剩下的则直接在亚洲销售。由于香港人工成本低，仙童半导体可以雇佣更有经验的工程师去管理生产线。
《我所居住的城市：香港...……更多
2023-10-26 17:20:00老钱,香港,江湖,香港,半导体,芯片
... Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。目前仅台积电、三星...……更多
2024-07-28 15:29:00三星,日本,封装,巨头,总裁,统一
...积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已经遍地开花，带动AI芯片需求爆发。据悉，英...……更多
2023-11-14 17:25:00半导体,行业,芯片,封装,需求,三星
...术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（IntelFoundryAdvancedSystemAssemblyandTest）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 •英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官SatyaNadella表示，微软设计的一款芯片计...……更多
2024-02-26 17:00:00英特,英特尔,代工,时代,系统,英特
...icon Box 公司将在意大利诺瓦拉（Novara）开设新先进半导体封装工厂，该项目已获得欧盟委员会约 13 亿欧元（当前约 98.57 亿元人民币）的补贴支持，总投资额高达 32 亿欧元（当前约 242.63 亿元人民币）。Silicon Box 简介Silicon Box 由 ...……更多
2024-12-21 09:17:00意大利,欧元,半导体,工厂,投资,封装
...高导热率的有机硅超高导热材料ESA7790，用于半导体芯片封装，帮助芯片及时充分散热，避免高温导致的故障，保障芯片产品高速工作时顺畅输出。一粒粒像绿豆大小的深灰色颗粒，居然是当下盛行全球太阳能行业的绿色低碳低...……更多
2023-11-08 14:39:00比武场,展区,第六届,亮点,高通,展区
...米粒大小芯片开辟广阔空间“芯动力”包头造贝兰芯芯片封装测试车间生产线。米粒大小的芯片。
□文/记者 康 璐 图/记者 宫伟恩 祝家乐当下，数字科技融入了我们生活的方方面面，智能手机、智能家电、新能源汽车、上天的...……更多
2024-04-08 00:43:00包头,动力,芯片,包头,贝兰,封装
更多关于科技的资讯：
2023年12月签约，2024年3月开业，截至目前营收已突破3亿元。小米汽车太原交付中心落地山西转型综改示范区不到一年
2025-01-27 07:49:00
厦门网讯 （厦门日报记者 沈彦彦）春节前夕，一场由政府“买单”的消费福利给厦门带来节前好“市”——今年元旦起，厦门市延续家电以旧换新和汽车报废更新补贴政策
2025-01-27 08:08:00
国际月球科研站效果图 浙江大学航空航天学院供图近日，地卫二空间技术(杭州)联合浙江大学、土耳其中东科技大学宣布，三方共同提出的“具身智能机器人”方案正式入选国家航天局主导的嫦娥八号国际合作项目
2025-01-27 08:30:00
本文转自：人民网人民网记者 孙红丽海外抢订单，今年特别早。新岁伊始，全国各地的外贸从业者们早早开启了“空中飞人”模式，他们忙碌奔波于海内外
2025-01-27 09:16:00
“您有新的外卖订单……”每到饭点，不少餐饮门店都会接连响起这样的提示音。在广东省广州市，财记隆江猪脚饭也不例外。“堂食只能覆盖附近两三公里
2025-01-27 10:01:00
中新经纬1月27日电 据农业农村部网站27日消息，农业农村部、金融监管总局、公安部、市场监管总局发布关于进一步防范“云养经济”领域欺诈风险的提示
2025-01-27 10:40:00
大皖新闻讯 1月26日，正值岁末，在一片辞旧迎新的氛围中，福建联特智能装备公司与歙县开投集团正式签署联特无人机项目合作协议书
2025-01-27 09:55:00
白雪飞花春又生，成立于春天的本土“电”商银座电器已近16年芳华，经历过藏器待时，在济南，在山东，家电江湖里坚守，从容绽放
2025-01-27 09:49:00
齐鲁晚报·齐鲁壹点 姜曼1月26日，记者从2025“乐购临沂”迎新春消费季发布会上获悉，今年，临沂市家电以旧换新扩围至12大类
2025-01-27 09:49:00
快科技1月27日消息，2024年11月27日，腾讯《黑色沙漠》手游突然发布停服公告，根据公告，腾讯将于今天11点正式停止《黑色沙漠》手游在中国大陆地区的运营
2025-01-27 00:36:00
本文转自：人民日报海外版王慧琼《人民日报海外版》（2025年01月27日第 05 版）当下，短视频成为大众休闲消遣的热门选择
2025-01-27 05:45:00
本文转自：人民日报韩文榕《人民日报》（2025年01月27日第 02 版）车间里，机器人操作井然有序；集控室，全厂数据尽收眼底
2025-01-27 05:45:00
快科技1月27日消息，知名苹果记者Mark Gurman表示，一款7英寸的带屏HomePod会在今年正式推出，屏幕由国产供应商天马提供
2025-01-27 07:36:00