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美国狂砸30亿美元:要在这个先进封装业围堵中国厂商
...布将投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目,表明美国政府对于美国芯片封装行业的重视。考虑到美国当前芯片封装产能在全球占比较低,美国政府的此...……更多
新鲜早科技丨苹果手机线上渠道直降超千元;阿里云核心产品大降价
...导体组装和测试将在阿萨姆邦建立价值2700亿卢比的芯片封装厂;印度企业集团Murugappa旗下CG Power将与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作,在古吉拉特邦建设规模760亿卢比的芯片封装厂。据称这些工厂将在未来100天内开建...……更多
中国大学生研发的微机电系统芯片:为何只有普通芯片的1/80?
...缩小,增加了其适用性和竞争力。 中国大学生在芯片的封装和封装技术上也有所创新。封装是将芯片表面和周边电阻、电容等元器件连接在一起,并进行保护的过程。中国大学生研发的微机电系统芯片采用了一些先进的封装技...……更多
36氪首发 | 「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资,提供先进封装贴片设备
作者 | 杨逍近日,36氪获悉,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。本轮投资方包括承创资本、同创伟业、高瓴资本、尚颀资本,由汉能投资担任本次...……更多
银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术 【银河微电:目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术】财联社11月27日电,银河微电11月27日在互动...……更多
消息称日月光拿下苹果 M4 芯片先进封装订单
...8日,据台媒报道,台企日月光成功获得苹果M4芯片的先进封装订单。作为长期合作伙伴,日月光曾为苹果提供芯片封测、SiP系统级封装等服务。据了解,日月光将负责将M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合,并预计下半年开始生产...……更多
英伟达纳英特尔为先进封装供应商,台积电则仍为最主要供应伙伴
...供应不足,其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产,预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加,纾解供应不足的上的压力。对此,现在市场上传出,英特尔也加入供应英伟达先进封...……更多
据台湾经济日报消息,台积电的CoWoS先进封装技术需求近期出现了爆发式增长。除了英伟达在10月份已经确认扩大订单外,苹果、AMD、博通和Marvell等重要客户也近期大量追加订单。为了应对五大客户的需求,台积电正在加快CoWoS...……更多
...10月19日电,芯片半导体板块早盘拉升,算力芯片、先进封装方向领涨,文一科技3连板,好利科技2连板,寒武纪大涨超10%,景嘉微、瑞芯微、大港股份等涨幅靠前。平安证券近日研报指出,看好存储芯片及AI算力相关产业链,台...……更多
张艺谋任影像首席顾问,影像封顶、科技点满!小米14 Ultra 打造2024年巅峰旗舰
...人车家全生态」新品发布会在京召开,正式发布专业影像旗舰小米14 Ultra,以及小米平板 6S Pro 12.4、Redmi Book Pro 2024 系列、专业级电竞显示器Redmi 显示器 G Pro 27等多款「人车家全生态」品类旗舰。全新的专业影像旗舰小米14 Ultra,...……更多
或从0跃升至20%! 美政府向英特尔豪掷195亿促产尖端芯片
...计划将其位于新墨西哥州里奥兰乔的两家工厂改造成先进封装设施。英特尔还将对俄勒冈州希尔斯伯勒的生产设施进行现代化改造。 ……更多
...石通:公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料 【壹石通:公司Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料】财联社11月14日电,壹石通11月14日在互动平台表示,公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于...……更多
英伟达面临AI芯片供应短缺,转向英特尔寻求封装服务
从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,为此不断扩大2.5D封装产能,以满足持续增长的产能需求。此前有报道称,台积电整全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年...……更多
颀中科技全年业绩稳步增长
...驱动芯片及电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封装测试需求回暖,同时颀中科技持续扩大封装与测试产能,不断提升产品品质及服务质量,加大对新客户开发的同时,持续增加新产品的开发力度,使得颀中科技封装与...……更多
朗科科技(300042.SZ):公司目前封测工厂已投产运营
...测工厂已投产运营。一期封测产线重点专注于存储晶圆的封装和SMT贴片代工等相关业务,可为海内外客户提供芯片的测试、封装测试、BGA植球、SMT贴装PCB半成品等全套方案。目前公司生产经营正常。公司重视投资者关系管理,公...……更多
...,当摩尔定律发展到极致,晶圆也在越做越薄——在先进封装应用中,晶圆厚度一般小于100μm,晶圆减薄技术是封装技术工序中最重要的工艺之一。目前,化合物半导体及先进封装都需要使用超薄晶圆,超薄的厚度让晶圆变得极...……更多
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。这一技术是在英特尔最新完成...……更多
...1的突破走进位于南昌高新区的晶能光电数字工厂——LED封装生产车间,各类自动化设备正连轴作业。据了解,晶能光电打造了一套精密的质量管控系统,实现无纸化、信息化、数字化生产,生产效率得到提升,目前,该企业大...……更多
揭秘科工力量:为何美日荷半导体协议竟力不敌中国
...立足。因此,中国半导体企业加大了在芯片设计、制造和封装等领域的研发投入,积极引进国际先进技术,并通过合作与开放创新促进技术交流与共享。不仅如此,中国还通过建设国家级半导体研究院和实验室,培育一大批高端...……更多
绍兴推出大礼包赋能新质生产力
...片散热材料制造企业,海特信科已和国内大量微电子芯片封装企业和新能源汽车头部企业形成长期稳定的战略合作关系。“如今,中国新能源汽车工业实现弯道超车,作为配套的重要散热结构件,我们有信心能将这个项目进一步...……更多
回天新材:underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装 【回天新材:underfill、SIP屏蔽银浆产品可以用于先进封装】财联社11月8日电,回天新材在互动平台表示,公司产品underfill、SIP屏蔽银浆可以用于先进封装。公司在芯片封装...……更多
印度批准1093.65亿元芯片工厂投资计划 力积电协助建厂
...和测试还计划在阿萨姆邦建立一个价值2700亿卢比的芯片封装厂,以满足印度对芯片封装的需求。力积电也发表声明称,将协助印度塔塔集团旗下Tata Electronics公司于古吉拉特邦多雷拉兴建全印度第一座12英寸晶圆厂,预计在今年...……更多
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
...部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司(简称AAMI)在继中国深圳、马来西亚柔佛之后的全球第三个生产基地,是该公司布局长三角地区的首个制造基地。据了解,先进半导体材料(安徽...……更多
追加投资43亿元在西安打造“世界级工厂”
...领先的半导体企业——美光科技股份有限公司落地西安的封装和测试新厂房动工仪式在高新区举行。此次,美光科技将在西安追加投资43亿元人民币加建新厂房,引入全新产线,在西安工厂投资建设多个工程实验室,助力西安经...……更多
小米14ultra发布:小米自研卫星通信系统
2月22日晚,小米发布专业影像旗舰小米14Ultra等多款产品。小米14Ultra首发小米双向卫星通信系统,其中搭载了了首发的小米自研的澎湃T1信号增强芯片,此外,还支持极限续航模式和SOS紧急求助模式。小米双向卫星通信系统,将...……更多
向“新”而行 内江加快构建现代产业体系
...企业之一,于2021年9月建成试生产,是一家从事集成电路封装与测试的国家高新技术企业,是西南地区技术工艺领先、产品系列齐全、产销规模最大的内资集成电路封装测试企业。四川明泰微电子科技股份有限公司主要是为国内...……更多
英特尔重塑代工业务:按期推进4年5个节点计划、公布Intel 14A路线图、2030要成第二大代工厂
...。这不仅包括生产各种类型的处理器,还包括为客户提供封装和连接结构解决方案,甚至帮助提供冷却解决方案。英特尔代工厂既面向外部客户,也面向英特尔内部客户,目标是以灵活、可持续的供应链为两者提供同等服务。英...……更多
沃格光电拟8573万元买湖北通格微70%股权 股价涨停
...通格微建设项目产能主要为年产100万平米玻璃基芯片板级封装载板产品,该产品主要采用公司自主研发的TGV技术(玻璃通孔互连技术)应用于Mini/Microled直显、半导体先进封装载板以及其他精密器件领域。产品终端应用场景方面...……更多
苹果探索使用台积电SoIC技术,为未来芯片设计做准备
...以保证竞争优势,同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术,比如3DFabric。据Wccftech报道,苹果探索使用台积电SoIC技术,已经在进行小规模测试,为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处,比如可以降低...……更多
...涨幅靠前。消息面上,据Yole预计,2019-2025年,全球整体封装市场规模CAGR为4%,先进封装市场规模则达7%的年均复合增速,并在2025年占据整体封装市场的49.4%。根据Omdia数据,采用Chiplet的处理器芯片至2024年有望达58亿美元,到2035...……更多
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IT之家 9 月 19 日消息,索尼今日预热将推一款INZONE 旗舰电竞显示器新品,9 月 25 日中午 12 点新品正式发布
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IT之家 9 月 19 日消息,小米 Redmi Buds 6 耳机现已上架京东、小米官方商城等平台并开启预约,海报显示新品采用入耳式设计
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重磅!华为,全面突破
9月19日,第九届华为全联接大会于在上海召开,本届华为全联接的主题是,“Amplify Intelligence 共赢行业智能化“
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在当今竞争激烈的手机市场中,华为 Mate XT 以其独特的三折叠设计和高昂的价格可真是引起了不小的争议啊。好多人都在拿它和 iPhone16 系列比
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寻呼机惊现大规模爆炸,运营商慌了
在国内,现在很多人已经快记不起寻呼机是个啥玩意了。可现在国外却突然传出寻呼机大爆炸事件,还成为多个平台的热搜信息。这可就让很多人对手里的通信设备安不安全有了疑惑
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IT之家 9 月 19 日消息,星纪魅族今日宣布 Lucky08 手机将搭载魅族史上最大电池 6000 mAh:“对比友商 6500 mAh 续航表现更优”
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【文言版】鸿蒙Next商用的意义和影响
HarmonyOS NEXT之将商用,实乃国产操作系统之大事也。其意义深远,影响广泛,吾试言之。于国产操作系统发展而言
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工控机艾讯ipc964:坚固耐用、稳定高效
在工业自动化和智能制造的快速发展中,工业平板电脑因其强大的功能和灵活性,成为提升生产效率和智能化水平的关键设备。艾讯科技(Axiomtek)作为工业计算机领域的领先设计者和优质制造商
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16层PCB线路板,是当今电子行业的一项重要技术。它采用了多层次的设计,使得电路布局更加紧凑,从而实现了更高的性能和可靠性
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阿里CEO吴泳铭:生成式AI让世界有了一个统一的语言——Token
笔者参加了几届阿里云栖大会,每一届都有不同的主题。但近两届,有一个越来越明晰的主线,那就是云与AI的融合。这一届的阿里云栖大会
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近日有消息人士称,部分华为线下实体门店已经可以提前接受Mate 70系列预订了,虽说这仅仅是不知道配置、功能、价格的盲订
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2024杭州云栖大会开幕
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